對于絕大多數(shù)手機廠商來說，從4G到5G的網(wǎng)絡(luò)更迭將是一個強者想要越強、咸魚可以翻身的大好機會，可是最近發(fā)出的報告卻頻頻指向換機需求疲弱，華米OV們或許高估了這次機遇。

中國信通院發(fā)布的2019年12月及全年智能手機市場報告顯示，2019年國內(nèi)智能手機出貨量3.89億部，同比下滑6.2%，其中5G手機出貨1377萬部。

天風國際分析師郭明錤最新的研究報告指出，高端5G手機換機需求低于Android品牌廠商預(yù)期，為改善5G芯片出貨動能與提升換機需求，5G芯片價格戰(zhàn)較市場預(yù)期提早3–6個月開始，而高通5G芯片已經(jīng)開始降價，重點下調(diào)了中端5G驍龍765芯片組的價格。通過降低中端5G芯片成本，高通試圖推動手機制造商生產(chǎn)價格更低的5G手機，以吸引消費者的興趣。

郭明錤指出，由于高通采用的降價戰(zhàn)略，聯(lián)發(fā)科的5G芯片Dimesnity產(chǎn)品線前景更顯黯淡，其定價壓力將比預(yù)期提前3至6個月到來。郭明錤預(yù)計，聯(lián)發(fā)科的毛利率將降至不到30%-35%，而不是市場普遍預(yù)期的40%-50%。高通已經(jīng)將5G驍龍765芯片組(SD7250)的價格下調(diào)了25-30美元，目前售價為40美元。而聯(lián)發(fā)科Dimensity 1000 5G芯片組的制造成本為45-50美元，售價為60-70美元。

由于以上原因，聯(lián)發(fā)科主要的5G芯片品牌客戶(包括Oppo、Vivo與小米) 將共移轉(zhuǎn)約2,000-2,500萬部的芯片訂單自聯(lián)發(fā)科至高通，此訂單移轉(zhuǎn)最快將從2月開始。

相比之下，高通搭配驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器的高端驍龍865移動平臺價格為120-130美元，目前還沒有降價。該公司的旗艦芯片表現(xiàn)優(yōu)于聯(lián)發(fā)科的Dimensity 1000 5G芯片組，因此高通認為沒有必要降低其高端芯片組的價格。