聯(lián)想在MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)上正式發(fā)布了聯(lián)想軟硬件一體物聯(lián)網(wǎng)解決方案與開(kāi)發(fā)套件，包括LeapIOT物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)和Leez物聯(lián)硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，這是聯(lián)想首次面向全球發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的軟硬件平臺(tái)。

聯(lián)想集團(tuán)高級(jí)副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投集團(tuán)總裁賀志強(qiáng)，聯(lián)想集團(tuán)副總裁、大數(shù)據(jù)事業(yè)部總經(jīng)理田日輝等聯(lián)想高層出席發(fā)布會(huì)。聯(lián)想LeapIOT產(chǎn)品總監(jiān)王晟、聯(lián)想大數(shù)據(jù)與物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展總監(jiān)逄振分別介紹了聯(lián)想物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)和物聯(lián)硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與成功案例。

聯(lián)想LeapIOT產(chǎn)品總監(jiān)王晟詳細(xì)介紹了倆先此次發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。LeapIOT通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)采集，企業(yè)信息集成和智能優(yōu)化，可以實(shí)現(xiàn)設(shè)備智能聚合、生產(chǎn)智能協(xié)作、運(yùn)營(yíng)智能優(yōu)化，幫助企業(yè)提升生產(chǎn)率。

據(jù)悉，LeapIOT已接入超過(guò)100萬(wàn)個(gè)工業(yè)點(diǎn)位。在電子制造行業(yè)，通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)智能技術(shù)，提高離散產(chǎn)品裝配的生產(chǎn)率和整體產(chǎn)線設(shè)備運(yùn)行效率，現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)測(cè)從120s縮短到6s。在石化行業(yè)，通過(guò)流程智能，優(yōu)化煉油工藝，提高約1%的汽油收率，創(chuàng)造了數(shù)千萬(wàn)元的產(chǎn)出提升。在冶金行業(yè)，通過(guò)深度學(xué)習(xí)，引入計(jì)算機(jī)視覺(jué)實(shí)時(shí)檢測(cè)技術(shù)，將鋼板實(shí)時(shí)缺陷檢測(cè)率從46%提升到91%，全面改進(jìn)鋼材生產(chǎn)工藝。在光纖行業(yè)，通過(guò)產(chǎn)線實(shí)時(shí)智能化3D仿真和數(shù)字孿生的引入，降低工廠5%～10%能耗同時(shí)提升產(chǎn)品良率超過(guò)2%。

聯(lián)想大數(shù)據(jù)與物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展總監(jiān)逄振詳細(xì)介紹了Leez物聯(lián)硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)。 此次聯(lián)想發(fā)布了兩款物聯(lián)硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，分別是LeezP515和Leez P710。Leez P515專(zhuān)為工業(yè)解決方案需求而設(shè)計(jì)，它配備了TI最新發(fā)布的多核Sitara AM5708芯片，帶有一個(gè)C66x DSP和2 Cortex M4協(xié)同處理器，并采用工業(yè)級(jí)別的組件構(gòu)建，支持從零下35攝氏度到零上75攝氏度穩(wěn)定運(yùn)行。

Leez P710是聯(lián)想開(kāi)發(fā)的首個(gè)旗艦單板計(jì)算平臺(tái)。它配備兩個(gè)A72和四個(gè)A53核心組成的RK3399六核CPU，與高性能低功耗的ARM，支持流媒體處理的所有主要編解碼器，具有雙高清視頻輸入和雙4K輸出。P710也是第一個(gè)支持AOSP 9.0 Android開(kāi)源平臺(tái)的單板計(jì)算平臺(tái)，為各行業(yè)的AI應(yīng)用，例如數(shù)碼廣告牌、新零售、人臉識(shí)別、服務(wù)機(jī)器人等做好準(zhǔn)備。

他介紹，Leez物聯(lián)硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)有五個(gè)特點(diǎn)。一是引入GPU；二是采用超低能耗ARM架構(gòu)；三是豐富接口擴(kuò)展能力，支持多種網(wǎng)絡(luò)連接；四是廣泛的開(kāi)源社區(qū)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)支持，Leez物聯(lián)硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)目前支持AOSP Android開(kāi)源平臺(tái)9.0和8.1與全面支持Ubuntu?core。五是將邊緣解決方案做成完整并可立即使用的turnkey方案，便于軟件開(kāi)發(fā)人員直接開(kāi)發(fā)AI和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。