在本屆移動世界大會（MWC 2019）上，聯(lián)發(fā)科隆重介紹了支持 4.2GHz 運行的 5G 基帶，它就是迄今為止最快的 Helio M70 。盡管早在 2018 年末就已經發(fā)布，但作為一枚高性能 Sub-6GHz 5G 基帶，MTK 還是希望在 MWC 2019 的現場，讓更多人領略它的魅力。

聯(lián)發(fā)科希望 Helio M70 能夠覆蓋各種連接應用場景，包括移動設備、智能家居（IoT）、汽車等。

此外，作為聯(lián)發(fā)科初代 5G / LTE 雙頻基帶，其支持多接入點連接標準、動態(tài)功率和頻率共享、自適應網絡接收，以及與獨立和非獨立 5G 頻段的兼容性。
技術參數方面，Helio M70 可實現 4.2Gbps 的穩(wěn)定下行速率，這也是迄今為止經過實時驗證的裝置中，最快的 Sub-6GHz 基帶。

Helio M70 可實現 4.7Gbps 的峰值下行、以及 2.5Gbps 的上行速率，符合 3GPP Release 15 規(guī)范，能夠良好應用于 5G NR 網絡。

此外，其兼容 600MHz 至 5GHz 的所有頻段（覆蓋 TDD 與 FDD）和靈活的頻譜接入機制，為支持不斷發(fā)展的網絡頻譜提供支持。
動態(tài)功率共享的多模連接支持，將進一步幫助 Helio M70 最大限度地提高網絡的兼容性（從 2G 到 5G）。

此舉極大地拓展了連接范圍，能夠根據區(qū)域網絡而自適應切換帶寬，同時提升基帶的能效表現。與舊款基帶相比，其優(yōu)勢在 50% 以上。
最后，聯(lián)發(fā)科希望用新品對標高通公司的 QCA6696 和 4G / 5G 平臺，盡管后者在汽車領域提供了更多功能的網絡解決方案、以及專為移動設備打造的 5G 產品。

對消費者來說，兩家公司的競爭，有助于 5G 市場的全面鋪開和加速普及。至于它們能夠爭得多大的份額，仍有待時間去檢驗。