據(jù)此前報道，華為近期面臨美國的處處掣肘，因此決定加快自研芯片的研發(fā)和量產。華為智能手機去年下半年采用海思麒麟處理器的自給率不到40%，今年上半年已經提升到45%，但今年下半年預期會提升到60%。

同時，華為下半年將大幅追加臺積電7nm芯片的投產量，有望超過蘋果成為臺積電最大的7nm客戶。據(jù)業(yè)內消息，華為今年下半年將推出采用7nm+EUV（極紫外光刻工藝）工藝的麒麟985芯片。

按照慣例，麒麟985應該就是麒麟980的升級改良版，預計會提升CPU/GPU主頻，進一步提升性能。

據(jù)外媒PhoneArena報道，EUV（極紫外光刻工藝）是采用光來蝕刻硅晶片上的晶體管，該技術可以讓晶體管的位置更精確，同時芯片上的晶體管密度可以增加20%，使得單位面積的芯片性能更強大，能耗更低。

第一款采用EUV（極紫外光刻工藝）的智能手機芯片很有可能是華為的麒麟985，采用臺積電7nm工藝。隨著EUV的加入，麒麟985的速度更快，同時功耗更低。

報道稱，EUV將在后續(xù)的芯片中（5nm或更新的工藝）中展現(xiàn)真正價值，在7nm上確實還沒有顯示真正的千潛力。雖然摩爾定律說每隔18個月-24個月晶體管數(shù)量翻一番，但很可能很快就會達到物理極限，EUV則有助于改善這一局面。

外媒預計，麒麟985首發(fā)終端將是下半年發(fā)布的華為Mate 30系列，由Mate系列首發(fā)新一代麒麟芯片，也是華為的慣例。P30系列即將于3月26日在巴黎發(fā)布，依然搭載麒麟980芯片。