在熟悉任務調(diào)度、程序分層和模塊化編程關于軟件架構、分層和模塊設計后,除了函數(shù)調(diào)用設計中出現(xiàn)的情況外,還會遇到同層模塊之前如何進行消息交互,通常是應用層之間。
在高速或高頻電路板中,PCB中的寄生效應非常明顯,這些寄生電容和寄生電感會引起串擾、EMI、信號完整性等問題。在處理高頻、高速和混合信號PCB時,需要做一些特殊處理,以減小寄生效應對信號的影響。
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光電子集成本質上是采用兼容的制造工藝,將驅動、光發(fā)射、光波導、調(diào)制、光探測、放大等器件做在一塊芯片上,實現(xiàn)邏輯電路與光子回路的融合集成,芯片內(nèi)采用光子進行信息傳輸,與集成電子芯片相比,實現(xiàn)芯片內(nèi)信息傳輸速率、容量的飛躍,并降低功耗和熱效應。
隨著硅工藝發(fā)展接近物理極限,用來刻畫工藝演進速度的摩爾定律也開始被打破,半導體行業(yè)迎來了后摩爾時代。然而集成電路芯片產(chǎn)業(yè)并沒有因此而停滯發(fā)展,現(xiàn)場可編程門陣列(Field Programmable Gate Array, FPGA)由于所具有的高度靈活、可定制以及支持高并發(fā)等特性,被廣泛應用于后摩爾時代的各個領域。
蘇州空天信息研究院23室軟件工程技術部在充分發(fā)揮自身在技術研發(fā)、人才資源優(yōu)勢的基礎上,時刻關注和研究國內(nèi)外軟件工程領域的發(fā)展動態(tài)和技術導向,不斷探索新方向,采用新技術,研發(fā)優(yōu)化新產(chǎn)品,于2020年開始著手研發(fā)技術體制驗證平臺等產(chǎn)品。
前幾天直播間不小心給物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板通入了12V電源。原本開發(fā)板的供電要求是5V。不小心將拾音磁流體的適配器12V插了進去。瞬間板子出現(xiàn)燒焦的味道,馬上斷電。當時并沒有發(fā)現(xiàn)是哪里出現(xiàn)發(fā)熱,首先害怕是WiFi模塊燒壞,因為這個比較重要,也比較貴,所以先看看貴的有沒有發(fā)熱。經(jīng)過分析WiFi模塊是3.3V,板載有穩(wěn)壓芯片,因此輸入12V的情況下,經(jīng)過穩(wěn)壓芯片依然是3.3V,因此WiFi模塊絕對沒有燒壞。
在計算機科學中,內(nèi)存泄漏指由于疏忽或錯誤造成程序未能釋放已經(jīng)不再使用的內(nèi)存。
非常難得因為疫情靜態(tài)管理,免費獲得一天周五不需要上班的時間!高興??!前段時間翻到以前用MATLAB做的功放自動測試程序,覺得以前的自己是真的很NB?。∧墙裉炀碗S手擼一篇。
據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查表示,在智能手機品牌廠優(yōu)先調(diào)節(jié)渠道庫存的考量下,針對第二季的生產(chǎn)規(guī)劃即已相當保守。同時,受疫情影響,導致原本就已相當疲弱的市場需求更加嚴峻,品牌廠被迫再調(diào)降生產(chǎn)目標應對,整體使得以往生產(chǎn)量多有成長的第二季,卻呈現(xiàn)季減6%,全球產(chǎn)量僅約2.92億支。對比2021年同期的生產(chǎn)表現(xiàn),則是有5%的年衰退。
據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2022年第二季全球筆電出貨量達4,574萬臺,季減17.7%,年減24.5%,創(chuàng)下新冠疫情爆發(fā)后的單季低點。除了疫情紅利退場,Chromebook教育動能榮景不再,消費需求亦因歐美高通脹、地緣政治議題沖擊而大幅衰減,同時中國華東地區(qū)疫情反復,不僅影響筆電供應鏈穩(wěn)定,也對龐大的中國消費市場帶來打擊,世界三大經(jīng)濟體皆遭重擊。即便上半年商用需求似乎隨著工作恢復正常辦公有所支撐,但受到美元升息、高通脹及高庫存的打擊,企業(yè)獲利收窄,甚至出現(xiàn)虧損,導致資本支出收斂而出現(xiàn)衰退。2022年全球筆電上半年出貨總數(shù)為1.0億臺,年衰退14.7%,預估2022全年筆電出貨量將再下修至1.95億臺。
據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,受鎧俠(Kioxia)原物料污染事件影響,第二季NAND Flash合約價上漲約3~8%。但消費端需求持續(xù)低迷,導致筆電、chromebook、電視、智能手機等需求位元走弱,使客戶端庫存水位一路攀升,受惠enterprise SSD采購維持強勁動能,進而抵消消費類需求低迷帶來的沖擊,最終第二季供應商的位元出貨量季減1.3%,平均銷售單價則提升2.3%,整體 NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收達181.2億美元,季增1.1%。
據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查表示,時序進入第三季下旬,旺季不旺導致庫存去化遲滯,NAND Flash市場交易凍結,買方消極觀望,紛紛傾向不議價,令原廠庫存壓力已達臨界點,轉向開出破盤低價以求成交。此舉將進一步引發(fā)原廠競價走跌。TrendForce集邦咨詢再次下修第三季NAND Flash wafer合約價,預估跌幅將由原先預估的15~20%,擴大至30~35%。
據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,由于5G覆蓋范圍擴大和市場對固定無線接入(Fixed Wireless Access,F(xiàn)WA)服務需求成長,2022年5G FWA設備出貨量達760萬臺,年增111%;2023年5G FWA設備出貨量預估為1,300萬臺。目前Nokia、華為、Casa Systems、TCL等廠商皆有推出相關解決方案,采用高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與紫光展銳等芯片。隨著裝機量走高,為通訊設備商開創(chuàng)新需求,同時也為上游零部件供應商帶來新商機。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計,2022年第二季全球前十大IC設計業(yè)者營收達395.6億美元,年增32%,成長的主因來自于數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通、物聯(lián)網(wǎng)、高端產(chǎn)品組合等需求帶動。其中,超威(AMD)透過并購產(chǎn)生綜效,除了攀升至第三名之外,更以70%的成長幅度,拿下第二季營收排名年增率之冠。