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合作破裂后 Vedanta 富士康雙方各自宣布進軍芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息，隨著富士康和 Vedanta 集團的半導體合作分道揚鑣后，雙方先后表示進軍印度當?shù)匕雽w市場。
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核心部件100%國產(chǎn)化！這臺國產(chǎn)晶圓設備達成~
近日業(yè)內(nèi)消息，國內(nèi)一家半導體公司制造出了第一臺核心部件 100% 國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設備。
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?Amphenol安費諾煥新發(fā)布ExaMAX2? Gen2 解放AI硬件算力效能，引領112G風潮！
中國上海，2023年7月11日——全球連接器領先企業(yè)Amphenol安費諾在2023 electronica China慕尼黑上海電子展宣布重磅推出煥新產(chǎn)品ExaMAX2? Gen2。作為ExaMAX2? 系列的增強版，ExaMAX2? Gen2較上一代在性能方面有了顯著改進。此次升級將使ExaMAX2? 連接器在信號完整性(包括反射和隔離)方面成為性能最佳的112G連接器之一。
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科技史最大收購之一，博通 610 億收購 VMware 獲批
業(yè)內(nèi)最新消息，昨天美國芯片巨頭博通公司(Broadcom) 610 億美元收購云計算公司 VMware 的提議獲得歐盟反壟斷批準，歐盟委員會(EC)從去年 12 月就開始對該交易啟動的深入市場調(diào)查，之前博通承諾采取措施防止被利用對 VMware 的所有權來阻礙競爭。
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Meta 旗下全新社交應用 Threads 用戶量破億
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息，Meta 公司旗下最新推出的社交應用 Threads 的用戶數(shù)量僅在幾天內(nèi)已超過一億，增長速度遠遠超過此前頗具熱度的 ChatGPT。
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英偉達正在洽談成為 Arm 首次公開募股的主要投資者
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息，軟銀集團旗下芯片設計公司 Arm Ltd 正在就引入英偉達作為首次公開募股(IPO)的主要投資者進行談判，軟銀正在積極推進可能于 9 月份在紐約上市 Arm 的計劃。
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臺積電 6 月同比環(huán)比降幅均超過 11%
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，臺積電今日公布了 2023 年 6 月的財務數(shù)據(jù)，其中合并凈營收為 1564.04 億新臺幣(約 50.4 億美金)，環(huán)比 2023 年 5 月下降 11.4%，同比 2022 年 6 月下滑 11.1%。
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日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省提供 750 億幫 Sumco 建晶圓廠
根據(jù)日經(jīng)新聞的報道，日本半導體硅片大廠Sumco(勝高)計劃在日本佐賀縣新建的半導體硅片工廠將獲得日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省最高 750 億日元(約 5.4 億美金)的補貼，相當于該新廠建設費用的三分之一。
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英特爾確認放棄 NUC 硬件業(yè)務！
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息，昨天有爆料稱英特爾已向部分生態(tài)合作伙伴發(fā)布郵件通知表示英特爾將不再對 NUC 硬件業(yè)務進行直接投入，隨后英特爾也在后續(xù)發(fā)布的正式聲明中確認。
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搭載第一代高通驍龍 8+ 處理器，Nothing Phone (2) 發(fā)布
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息，Nothing Phone (2) 昨天已在美國和歐洲地區(qū)發(fā)布，該機搭載基于臺積電 4nm 制程工藝的高通驍龍 8+ Gen1 處理器，最高 12GB+512GB 可選配置以及 4700mAh 容量電池，支持 45W/15W 有/無線充電等。
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SIA：5 月份全球半導體銷售額環(huán)比增長 1.7%
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)上周發(fā)布 2023 年 5 月份全球半導體行業(yè)銷售額相關數(shù)據(jù)，其中該月全球半導體銷售總計 407 億美元，環(huán)比 4 月的 400 億美元總額增長 1.7%。
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中微半導體訴訟美國泛林公司非法獲取商業(yè)機密獲勝
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，昨天中微半導體設備(上海)股份有限公司宣布，在針對美國半導體設備大廠泛林集團(Lam Research Corporation)提起的侵犯商業(yè)秘密案中贏得二審勝訴。
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富士康與印度半導體合作破裂！
業(yè)內(nèi)最新消息，昨天富士康與印度的半導體合作破裂，宣布退出與 Vedanta 成立的價值 195 億美元的半導體合資企業(yè)，使印度提倡的芯片制造計劃再次延后。
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基于 6nm 工藝，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6100+ 芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息，聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣 6000 系列移動芯片(天璣 6100+)，官方聲稱該芯片基于 6nm 制程工藝，面向主流 5G 終端，該芯片的 5G 終端將于下季度上市。
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螞蟻集團啟動股份回購，公司估值下降 70%
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，上周六螞蟻集團在一份聲明中表示，計劃回購股權將使該公司估值約為人民幣 5671 億元，相比于五年前融資的估值約下降四成，比 2020 年取消的 IPO 所市值低了近 70%。
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