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多領(lǐng)域市場(chǎng)需求增加新興技術(shù)亮點(diǎn)頻現(xiàn)

　　伴隨著4G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施面臨新的要求：光纖鏈接和交換高速骨干網(wǎng)。數(shù)據(jù)包處理能力、處理速度要更強(qiáng)、更快；大數(shù)據(jù)時(shí)代的數(shù)據(jù)分析也面臨巨大的挑戰(zhàn)，高性能計(jì)算體系需要先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，以極低的功耗實(shí)現(xiàn)極高的邏輯和存儲(chǔ)器密度，由于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的許多可連接設(shè)備將結(jié)合基于A(yíng)RM的MCU和無(wú)線(xiàn)系統(tǒng)單芯片，基于A(yíng)RM Cortex-M內(nèi)核和基于A(yíng)RM技術(shù)的超低功耗MCU將成為2014年亮點(diǎn)；車(chē)輛、機(jī)器和家用器具，每一個(gè)傳感器和制動(dòng)器都有自己的互聯(lián)網(wǎng)地址，龐大的數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)具有各種各樣的媒質(zhì)和協(xié)議，需要集線(xiàn)器和網(wǎng)管以及靈活的功能。通訊、MCU、傳感器、FPGA等廠(chǎng)商2014年擁有更大的市場(chǎng)，同時(shí)伴隨著更強(qiáng)的挑戰(zhàn)。

　　隨著成本的不斷下降以及人們對(duì)家庭智能化管理概念認(rèn)識(shí)的加深，家庭照明、電話(huà)、恒溫、窗簾、防盜監(jiān)控等各類(lèi)家居領(lǐng)域的智能控制系統(tǒng)正在步入更多的家庭。通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)思維的加入，人工智能的家居新品給更多的企業(yè)帶來(lái)了市場(chǎng)機(jī)會(huì)，智能家居系統(tǒng)的內(nèi)涵不斷豐富。

　　隨著智能設(shè)備的大規(guī)模普及，智能終端在技術(shù)和市場(chǎng)方面都日漸成熟。而且消費(fèi)者對(duì)于智能手機(jī)、平板等智能終端的需求在不斷的升高，LTE的普及將帶動(dòng)每臺(tái)智能終端內(nèi)部搭載元器件數(shù)量的增加。隨著工藝的成熟以及成本的控制，通訊類(lèi)以及基礎(chǔ)元器件廠(chǎng)商有望在2014年獲得較大突破。

　　可穿戴設(shè)備需在內(nèi)部集成多個(gè)傳感器，對(duì)功耗、外觀(guān)尺寸和移動(dòng)性要求很高。穿戴式裝置額發(fā)展在很大程度上得以與許多現(xiàn)金是技術(shù)的問(wèn)世，例如，超低功耗微處理器、低功耗射頻通信技術(shù)、超低功耗傳感器和優(yōu)異的電源管理控制芯片�？纱┐髟O(shè)備被視為引動(dòng)互聯(lián)新"金礦"，各大半導(dǎo)體、互聯(lián)網(wǎng)公司紛紛投入可穿戴設(shè)備的研發(fā)，但這些電子系統(tǒng)必須無(wú)縫的集成各種日益增長(zhǎng)的復(fù)雜感應(yīng)、計(jì)算和控制、顯示和無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)等諸多問(wèn)題。

　　　　智能手表、智能腕帶、智能胸帶、智能跑鞋等可穿戴設(shè)備吸引了大量消費(fèi)者，心電的測(cè)量，心率的監(jiān)測(cè)，SPO2的監(jiān)測(cè)，運(yùn)動(dòng)保健類(lèi)的產(chǎn)品研發(fā)就會(huì)加大投入。市場(chǎng)研究者預(yù)計(jì)，可穿戴式無(wú)線(xiàn)醫(yī)療設(shè)備的年增長(zhǎng)率將高于20% ，而這一趨勢(shì)在收集患者生命體征并可直接接入互聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品上將體現(xiàn)更為明顯。移動(dòng)互聯(lián)的深入也在推動(dòng)醫(yī)療電行業(yè)的快速發(fā)展。醫(yī)療電子網(wǎng)絡(luò)化、遠(yuǎn)程化實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)互聯(lián)互通、實(shí)時(shí)操作以及數(shù)據(jù)分析的趨勢(shì)將在2014年有所發(fā)展。

　　隨著數(shù)據(jù)通信與多媒體業(yè)務(wù)需求的發(fā)展，適應(yīng)移動(dòng)數(shù)據(jù)、移動(dòng)計(jì)算及移動(dòng)多媒體運(yùn)作需要的第四代移動(dòng)通信開(kāi)始興起，他將給人們帶來(lái)美好的未來(lái)。LTE時(shí)代潛在的機(jī)遇不僅撥動(dòng)了芯片廠(chǎng)商的心弦，也觸動(dòng)了終端廠(chǎng)商的神經(jīng)。除了高通，博通、Marvell、Altair、英偉達(dá)、ST 愛(ài)立信等多家外國(guó)芯片企業(yè)，以及海思、中興微電子、聯(lián)芯科技、創(chuàng)毅、展訊、臺(tái)灣的MTK等國(guó)產(chǎn)芯片廠(chǎng)商已經(jīng)推出或正在研發(fā)4G基帶芯片。其中，高通、海思、Marvell、中興微等四家芯片廠(chǎng)商提供了可供商用芯片。4G將使得大數(shù)據(jù)在采集、傳輸和應(yīng)用端都發(fā)生非常大的變化，風(fēng)頭正勁的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)在4G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下也將如虎添翼。