在物聯(lián)網(wǎng)時代，業(yè)務(wù)變得更加分散，芯片廠商的客戶也變的更加分散，并且，與過去的技術(shù)驅(qū)動相比，現(xiàn)在的芯片廠商越來越走向前臺，因此，盈利模式的創(chuàng)新以及與客戶的貼近，成了芯片廠商致勝的關(guān)鍵。

　　無線市場模式創(chuàng)新不止

　　近日，博通大中華區(qū)總裁兼全球銷售副總裁李廷偉接受了21ic的采訪，對于物聯(lián)網(wǎng)市場，李廷偉表示，“新的技術(shù)剛剛出現(xiàn)時都很分散，就像現(xiàn)在著名的公司，出來的時候也是非常小公司的之一，但是它最后一定會規(guī)?；?，我相信通過幾年的競爭，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域一定會出現(xiàn)一個類似于小米，類似于蘋果，類似于三星這樣大的公司，它不一定是今天的大公司。所以物聯(lián)網(wǎng)其實是給大家一個非常新的技術(shù)，給大家非常好創(chuàng)新的機會。”

博通大中華區(qū)總裁兼全球銷售副總裁李廷偉

　　至于更貼近客戶的市場戰(zhàn)略，李廷偉的任命正是對客戶服務(wù)方式改進的一種征兆。

　　客戶分散并不能說明市場無的放矢。

　　據(jù)推算，到2020年，通過無線連接的設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到300億。受市場推動，互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)以及通訊技術(shù)，將更大限度的融合。

　　穿戴式設(shè)備、汽車電子、工業(yè)自動化都將是未來的機會市場。正如李廷偉所說，類似小米的公司帶來的也許不止是創(chuàng)新，有可能是顛覆。

　　明年推出五模4G芯片

　　李廷偉還宣布了其4G芯片計劃，明年一季度推出支持TD-LTE/ LTE FDD的芯片，并在明年推出支持包括TD-SCDMA在內(nèi)的五模芯片。

　　據(jù)悉，博通在今年10月份剛剛完成了對瑞薩電子相關(guān)技術(shù)資產(chǎn)的收購，擁有了基于瑞薩TD-LTE和FDD-LTE成熟的SoC產(chǎn)品，其還支持WCDMA、GSM、CDMA2000，預(yù)計其可在2014年第一季度發(fā)貨。

　　此外，李廷偉還表示，博通除了擁有4摸芯片解決方案外，正在研發(fā)在原有4模芯片基礎(chǔ)上添加TD-SCDMA模式的解決方案，并預(yù)計產(chǎn)品在明年便可面市。

　　除了終端芯片外，博通在基站、小基站、系統(tǒng)設(shè)備上也擁有眾多解決方案與產(chǎn)品。

　　如小基站(Small cell)，博通從3G開始就和中國領(lǐng)先的OEM廠商開始開發(fā)基于博通芯片的小基站解決方案的產(chǎn)品。

　　目前，博通的解決方案涵蓋了無線、交換、家庭網(wǎng)絡(luò)等，據(jù)博通公司據(jù)公司估計，目前全球99.98%的網(wǎng)絡(luò)流量通過博通芯片進行傳輸。