IC Insights的McClean報告研究表明，全球GDP和IC市場增速之間通常有著極高的相關度。其對今后三年全球GDP的增速預測約為3.5%，這將使全球IC市場總產(chǎn)值保持在10%左右的增長。亞太區(qū)域將會是IC市場的主要增長引擎，而包括中國內地、香港和臺灣地區(qū)在內的大中華區(qū)IC消費市場總額約占全球整體市場的50%，并且還在持續(xù)上升。GDP與半導體市場之間也存在類似的相關度，尤其是考慮到IC市場規(guī)模約占整體半導體市場規(guī)模的80%。

英飛凌科技（中國）有限公司總裁兼執(zhí)行董事賴群鑫

英飛凌科技(中國)有限公司總裁兼執(zhí)行董事賴群鑫先生向記者表示，在半導體需求下滑的背景下，英飛凌通過對市場的快速反應和出色的成本管理仍然成功實現(xiàn)了盈利。并且更為重要的是，在市場低迷時期，英飛凌并沒有絲毫放松對研發(fā)和先進產(chǎn)能的投入，這使得英飛凌能夠以飽滿的姿態(tài)迎接正在到來的經(jīng)濟復蘇。

賴群鑫先生指出，英飛凌在中國經(jīng)濟轉型的過程中積極配合和響應政府所倡導的發(fā)展戰(zhàn)略，緊密圍繞中國市場的具體特點來制訂最為合適的價值主張。自“十二五”規(guī)劃推出以來，規(guī)劃里所列出的七項戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中，有四項——節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術、新能源和新能源汽車，英飛凌都在積極投入中?？梢哉f，英飛凌是中國“十二五”規(guī)劃的重要參與者與貢獻者。

英飛凌適時提出了“從產(chǎn)品到系統(tǒng)(P2S)”的戰(zhàn)略，在既有產(chǎn)品開發(fā)模式的基礎上強化對應用系統(tǒng)的理解，從而更加全面和深刻的理解客戶需求，帶著這種理解再度回歸到產(chǎn)品開發(fā)上，保證更為迅捷和有效的服務于客戶需求。

集中技術優(yōu)勢

在移動性方面，以汽車為代表，能源效率既推動對傳統(tǒng)內燃機效率和各車用負載能耗的持續(xù)改善，也會大大促進包括普通混合動力汽車在內的新能源汽車的蓬勃發(fā)展。環(huán)境保護帶來降低尾氣排放的持續(xù)強制性要求(例如歐洲排放法規(guī)及參照其制訂的中國國家排放法規(guī))，消費者在安全、舒適等方面的需求也在增長。一個創(chuàng)新的例子是隸屬于HybridPACKTM家族、基于40微米超薄片技術的400V IGBT模塊，有助于中度混合動力取得最佳的電機驅動效率。再如將傳統(tǒng)內燃機管理系統(tǒng)中需要用到的電源、通信、監(jiān)控，以及功率驅動等功能全部集成到一顆芯片里，不僅縮短了客戶研發(fā)周期和降低了系統(tǒng)復雜性，而且還大大縮減了控制器尺寸，推動了發(fā)動機管理系統(tǒng)的小型化，并有助于節(jié)能環(huán)保。

在安全性方面，從手機SIM卡到電子護照，從交通卡到健?？?，從銀行卡到移動支付，智能卡的應用方興未艾。除智能卡外，安全性也會廣泛應用于其他領域，例如新能源汽車充電過程中的反數(shù)據(jù)竊取和修改，可以通過英飛凌最新32位單片機AurixTM的內置HSM模塊實現(xiàn)。再如通過對設備零部件安裝認證芯片(例如Origa和Optiga)對設備進行防偽管理，以及通過在電腦等移動設備內安裝可信平臺模塊(TPM)來保證設備的可信度和安全性。

在能源效率方面，化石能源和煤炭資源的日益枯竭以及全球氣候變暖帶來的節(jié)能減排的壓力都讓提升能源效率成為各國產(chǎn)業(yè)政策之重。這涵蓋從新能源發(fā)電，到電力傳輸，再到用電負載等各個領域。前面提到的業(yè)界最低導通電阻的低壓OptiMOSTM和打破傳統(tǒng)硅產(chǎn)品極限的高壓CoolMOSTM，以及工業(yè)級IGBT模塊如PrimePACKTM，都是很好的創(chuàng)新解決方案。

發(fā)力新能源領域

英飛凌是在智能電網(wǎng)領域擁有完整解決方案的半導體供應商，產(chǎn)品和解決方案覆蓋從發(fā)電，到輸配電，再到用電負載等整個智能電網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。

不僅如此，在《“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》所列出的七項戰(zhàn)略性新興行業(yè)中，有四項我們都是重要的參與者和貢獻者：節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術、新能源和新能源汽車。我們會藉此進一步強化我們的核心戰(zhàn)略支撐點：高能效、移動性和安全性，并在中國持續(xù)擴大和優(yōu)化我們的本土產(chǎn)業(yè)鏈和支持體系。節(jié)能環(huán)保領域的例子有高集成度內燃機管理系統(tǒng)芯片，新一代信息技術離不開電源管理芯片的支持，新能源領域有工業(yè)功率控制IGBT模塊，新能源汽車領域有HybridPACKTM家族。