據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日國家網(wǎng)信辦為指導(dǎo)、規(guī)范個人信息保護合規(guī)審計活動,根據(jù)《中華人民共和國個人信息保護法》等法律法規(guī)起草了《個人信息保護合規(guī)審計管理辦法(征求意見稿)》向社會公開征求意見。
近日有消息稱,寒武紀出于財務(wù)方面的考慮,將對相關(guān)子公司行歌科技部分員工進行裁員,主要涉及智能駕駛芯片業(yè)務(wù)。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,小米手機近日在商城上架了 Redmi Note 12R Pro 手機,該機搭載采用臺積電 6nm 工藝的第一代高通驍龍 4 處理器,搭配 12GB+256GB 存儲配置,提供晨光金、子夜黑和鏡瓷白三色可選,厚度約為 7.98mm,重量約為 188g。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,本周工信部組織北京、天津、河北、山西、上海、浙江、山東、河南 8 個重點省市通信管理局、各基礎(chǔ)電信企業(yè)集團公司,召開重點地區(qū)防汛通信保障工作專題調(diào)度會,分析研判當(dāng)前防汛通信保障形勢,進一步安排部署防汛通信保障工作。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,本周商務(wù)部、海關(guān)總署、國家國防科工局、中央軍委裝備發(fā)展部發(fā)布 2023 年第 27/28號公告,對無人機相關(guān)物項實施出口管制、對部分無人機實施臨時出口管制,該措施對大疆等無人機制造出口商來說或有影響,商務(wù)部對此進行了回應(yīng)。
根據(jù)行業(yè)分析者 Counterpoint 對印度智能手機市場的最新研究,盡管今年第二季度該市場智能手機出貨量同比下降 3%,而且已經(jīng)連續(xù)第四個季度下降,但其高端智能手機卻同比增長 112%,占整體出貨量的 17% 同時創(chuàng)歷史新高。
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息,國家網(wǎng)信辦昨天發(fā)布《移動互聯(lián)網(wǎng)未成年人模式建設(shè)指南(征求意見稿)》。征求意見稿提出,移動智能終端、應(yīng)用程序以及應(yīng)用程序分發(fā)平臺應(yīng)根據(jù)不同年齡階段的未成年人身心發(fā)展特點,通過評估產(chǎn)品的類型、內(nèi)容與功能等要素,為不同年齡階段用戶提供適合其身心發(fā)展的信息和服務(wù)。
Aug. 2, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,7月中國動力電池價格保持平穩(wěn),車用方形三元電芯、鐵鋰電芯和軟包型三元動力電芯均價(以下均以人民幣計)與上月基本持平,分別為0.73元/Wh、0.65元/Wh和0.78元/Wh,動力電池市場需求較淡。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,日前摩根士丹利分析師預(yù)估未來五年印度市場可能占蘋果全球收入增長的 15% 以及安裝增長的 20%,相比之下該市場在過去五年的收入占比僅為 2%。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,本周小米生態(tài)鏈企業(yè)飛米科技發(fā)布 Manta 垂直起降固定翼無人機。該機器適配 Ardupilot 開源固件,采用 EPP 材料,支持相機擴展,續(xù)航 85 分鐘,首發(fā)售價 799 元起。
根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會(SIA)和牛津經(jīng)濟研究院的最新聯(lián)合研究報告《逐漸消除:評估和解決美國半導(dǎo)體行業(yè)面臨的勞動力市場差距》,預(yù)計未來七年美國的技術(shù)人員、計算機科學(xué)家以及工程師等各類職位將面臨嚴重短缺。
業(yè)內(nèi)最新消息報道,5G 設(shè)備供應(yīng)商愛立信近日表示將關(guān)閉現(xiàn)場服務(wù)業(yè)務(wù),同時因該業(yè)務(wù)的關(guān)閉將在北美裁員 750 人。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,本周工信部發(fā)布了 2023 年上半年互聯(lián)網(wǎng)和相關(guān)服務(wù)業(yè)運行情況,工信部在報告中表示,上半年互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入保持小幅增長,利潤總額增幅維持較高水平。
近期,中國移動旗下芯昇科技有限公司新推出一款高安全MCU芯片——CM32Sxx系列,通過使用帕孚信息科技有限公司SoftPUF開發(fā)工具包,在芯片中集成物理不可克隆功能(PUF),利用PUF技術(shù)提取出絕無僅有的“芯片指紋”,實現(xiàn)了芯片唯一身份標識和安全密鑰生成等關(guān)鍵功能。這些特性賦予CM32Sxx系列芯片防克隆、防篡改、抗物理攻擊以及側(cè)信道攻擊的能力,可為物聯(lián)網(wǎng)場景下的終端設(shè)備提供高級別的安全保障。
Aug. 1, 2023 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e,包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多數(shù)CSPs自研加速芯片皆以此規(guī)格設(shè)計。同時,為順應(yīng)AI加速器芯片需求演進,各原廠計劃于2024年推出新產(chǎn)品HBM3e,預(yù)期HBM3與HBM3e將成為明年市場主流。