據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息,今天早上龍芯中科宣布基于龍架構(gòu)的新一代四核處理器龍芯 3A6000 流片成功,代表了我國自主桌面 CPU 設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新里程碑成果。綜合相關(guān)測(cè)試結(jié)果顯示,龍芯 3A6000 處理器總體性能與英特爾公司 2020 年上市的第 10 代酷睿四核處理器相當(dāng)。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日又人曝光了高通公司第三代驍龍 8 旗艦手機(jī)處理器的首個(gè)跑分?jǐn)?shù)據(jù),搭載機(jī)型為三星 Galaxy S24 Plus,該機(jī)配備驍龍 8 Gen 3 處理器 + 8GB 內(nèi)存。
近日,有知情人士透露富士康的子工業(yè)富聯(lián)與印度泰米爾納德邦(Tamil Nadu)政府簽訂了在該地新建一座電子元器件工廠的協(xié)議。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日谷歌向用戶發(fā)送電子郵件通知用戶將于 2023 年 12 月 1 日起開始清理連續(xù) 2 年未活動(dòng)的休眠賬號(hào)。
21ic 從工信部官網(wǎng)獲悉,昨天工信部發(fā)布了 2023 年上半年電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況。其中規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值與去年同期持平,電子信息制造業(yè)生產(chǎn)逐步恢復(fù),出口有所下降,效益明顯回升,投資持續(xù)下滑。
近日,施耐德電氣生命科學(xué)及電子半導(dǎo)體行業(yè)客戶峰會(huì)在珠海成功舉辦。本次峰會(huì)吸引到眾多行業(yè)客戶、企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)及產(chǎn)業(yè)專家相聚一堂,共話行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,聚焦行業(yè)精益高效、安全合規(guī)、開放透明和可持續(xù)發(fā)展等話題,為生命科學(xué)及電子半導(dǎo)體行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展建言獻(xiàn)策,推動(dòng)“健康中國”和“中國芯”建設(shè)邁向新征程。
8月9-11日,2023年CSEAC半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)暨“第11屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(huì)”將在無錫太湖國際博覽中心舉辦。日東科技受邀參加本屆展會(huì),將展出半導(dǎo)體專用回流焊、半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機(jī)”,并在8月10日上午的專題活動(dòng):新品發(fā)布專場(chǎng),進(jìn)行IC貼合機(jī)的新產(chǎn)品發(fā)布。
7月29日,2023中國(長春)航空航天及光電產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)正式開幕。大會(huì)以“航繪空天新篇 光領(lǐng)智造發(fā)展”為主題,主要圍繞“激光”“光學(xué)成像”“半導(dǎo)體”“光電顯示”等光電產(chǎn)業(yè)方向,共同交流光電產(chǎn)業(yè)助推中國航空航天事業(yè)發(fā)展的方案模式,共同探討長春光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展的再發(fā)優(yōu)勢(shì)和實(shí)現(xiàn)路徑。
近日,海關(guān)發(fā)布通報(bào)一女子手推電單車內(nèi)藏上萬張存儲(chǔ)卡,在經(jīng)沙頭角邊境特別管理區(qū)旅檢大廳入境時(shí)被查獲。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,中國聯(lián)通官方昨天發(fā)布公告稱董事長劉烈宏因工作調(diào)動(dòng)向董事會(huì)提交書面辭呈,辭去公司董事長、董事及董事會(huì)發(fā)展戰(zhàn)略委員會(huì)、提名委員會(huì)主任委員職務(wù),據(jù)悉該辭任已于昨天生效。
根據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)消息,因微軟可能在其 Office 辦公軟件中捆綁 Teams 視頻會(huì)議軟件,歐盟委員會(huì)將對(duì)其展開反壟斷調(diào)查以核實(shí)其行為是否濫用市場(chǎng)支配地位,距該機(jī)構(gòu)上次調(diào)查微軟已有十年。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日美國芯片制造商 AMD 首席技術(shù)官 Mark·Papermaster 在印度總理莫迪家鄉(xiāng)古吉拉特邦舉行的年度半導(dǎo)體會(huì)議上宣布計(jì)劃未來 5 年在印度投資約 4 億美金,并在印度班加羅爾科技中心建立其最大的設(shè)計(jì)中心。
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息,昨天 vivo 舉行了影像盛典特別活動(dòng),正式推出了首次采用 6nm 制程工藝的全新自研影像芯片 V3,該芯片能效較上代提升了 30%,全新設(shè)計(jì)的多并發(fā) AI 感知-ISP 架構(gòu)和第二代 FIT 互聯(lián)系統(tǒng)降低功耗并顯著提升了算法效果,同時(shí)還能靈活切換算法部署方式,做到 V 芯片和 SoC 的無縫銜接。
為了加快推進(jìn)國產(chǎn)自主可控替代計(jì)劃,7月28日,深圳市工業(yè)和信息化局發(fā)布了關(guān)于印發(fā)《深圳市推動(dòng)開源鴻蒙歐拉產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2023-2025年)》的通知,提出5個(gè)發(fā)展目標(biāo)。
7月26日,一條大模型上榜的消息首先刷爆了AI從業(yè)者的朋友圈。