廣和通推出軟硬件一體化的全棧式AI解決方案MagiCore靈核，重塑AI交互體驗(yàn)

深圳 2025年5月22日 /美通社/ --?5月，廣和通發(fā)布全新軟硬件一體化的全棧式AI解決方案MagiCore靈核，以"硬件設(shè)計(jì)+無線通信+AI音頻算法+云端大模型+全球AI云服務(wù)"深度融合，重新定...

二十年磨一劍：數(shù)途科技攜手IBM以AI驅(qū)動(dòng)的資產(chǎn)管理加速中國(guó)企業(yè)數(shù)智化進(jìn)階

北京 2025年5月23日 /美通社/ --?在企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型藍(lán)圖中，資產(chǎn)生命周期管理已進(jìn)入戰(zhàn)略核心考量，其角色已從傳統(tǒng)的成本管控手段蛻變?yōu)橹鲃?dòng)應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的利器和提升效能的引擎。國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)的實(shí)踐不斷證明：資產(chǎn)管理與工業(yè)智...

華邦電子的節(jié)能減碳創(chuàng)新之路

特等獎(jiǎng)直奪2萬元！“瑞薩MCU杯”第十屆立創(chuàng)電子設(shè)計(jì)開源大賽開幕

COMPUTEX 2025|廣和通5G AI MiFi解決方案助力移動(dòng)寬帶終端邁向AI新未來

深圳 2025年5月21日 /美通社/ -- 隨著5G與AI不斷融合，穩(wěn)定高速、智能的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)已成為商務(wù)、旅行、戶外作業(yè)等場(chǎng)景的剛需。廣和通5G AI MiFi方案憑借領(lǐng)先技術(shù)與創(chuàng)新設(shè)計(jì)，重新定義5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。 廣和通5G...

IBM翟峰：2025年是AI智能體規(guī)模應(yīng)用的"拐點(diǎn)時(shí)刻"

作者：翟峰，IBM大中華區(qū)技術(shù)銷售總經(jīng)理、首席技術(shù)官 北京 2025年5月22日 /美通社/ -- 2025年，AI領(lǐng)域的熱議話題已經(jīng)從大語言模型（LLMs）轉(zhuǎn)向了AI智能體（AI Agent）。根據(jù)Gartner最新預(yù)測(cè)，企業(yè)軟件中整合自主型AI的比例將從2024年的不足1...

IBM：AI實(shí)驗(yàn)的時(shí)代已結(jié)束，企業(yè)級(jí)AI智能體加速落地

編者注： 2025年，AI領(lǐng)域的熱議話題已經(jīng)從大語言模型（LLMs）轉(zhuǎn)向了AI智能體（AI Agent）。根據(jù)Gartner最新預(yù)測(cè)，企業(yè)軟件中整合自主型AI的比例將從2024年的不足1%躍升至2028年的33%；同時(shí)，超過15%的日常工作決策將交由AI智能體自主完成。 ...

TrendForce集邦咨詢: HBM4新規(guī)格拉高制造門檻，預(yù)期溢價(jià)幅度逾30%

May 22, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，HBM技術(shù)發(fā)展受AI Server需求帶動(dòng)，三大原廠積極推進(jìn)HBM4產(chǎn)品進(jìn)度。由于HBM4的I/O(輸入/輸出接口)數(shù)增加，復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)使得晶圓面積增加，且部分供應(yīng)商產(chǎn)品改采邏輯芯片架構(gòu)以提高性能，皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時(shí)的溢價(jià)比例約為20%，預(yù)計(jì)制造難度更高的HBM4溢價(jià)幅度將突破30%。

航順芯片打破技術(shù)文檔壁壘：工程師直呼“終于等到這一天”！

某工程師在論壇直言：“調(diào)個(gè)代碼像破案，文檔不全、銷售推諉，簡(jiǎn)直是技術(shù)人的噩夢(mèng)！”

TrendForce集邦咨詢: 2025年第一季新能源車銷量突破400萬輛，年增39%

May 21, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計(jì)，2025年第一季全球純電動(dòng)車(BEV)、插電混合式電動(dòng)車(PHEV)和氫燃料電池車等新能源車合計(jì)銷量達(dá)402萬輛，年增39%，新能源車占第一季全球汽車銷售比例為18.4%。

COMPUTEX 2025 | 廣和通率先發(fā)布基于MediaTek T930 平臺(tái)的5G模組FG390

臺(tái)北 2025年5月20日 /美通社/ -- 5月19日，全球領(lǐng)先的無線通信模組和AI解決方案提供商廣和通率先發(fā)布基于MediaTek T930平臺(tái)的5G模組FG390系列。FG390系列模組為以5G固定無線接入（Fixed Wir...

COMPUTEX 2025 AI賦能，祥碩同行

臺(tái)北 2025年5月20日 /美通社/ -- 全球高速傳輸介面領(lǐng)導(dǎo)者 -祥碩科技于 Computex 2025展示最新的交換機(jī)芯片PCIe Packet Switch-ASM58048解決方案，實(shí)現(xiàn)祥碩在AI應(yīng)用與高速傳輸持續(xù)研發(fā)的承諾。 ASMedia PCIe roadm...

從白皮書數(shù)據(jù)看北斗規(guī)?；瘧?yīng)用發(fā)展前景

小米自研3nm芯片，為什么不會(huì)被制裁？

近日，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm旗艦芯片“玄戒O1”引發(fā)了廣泛關(guān)注。那么，為什么當(dāng)初華為在先進(jìn)芯片領(lǐng)域遭受了美國(guó)制裁，而小米卻能“安然無恙”呢？

寧德時(shí)代港股上市，以零碳科技推動(dòng)全球零碳經(jīng)濟(jì)