無(wú)線和電源能力增強(qiáng)，瑞薩完成對(duì)Dialog收購(gòu)

在近日完成對(duì)Dialog的收購(gòu)之后，瑞薩電子增強(qiáng)了其無(wú)線連接和電源的能力。但變化并不局限于產(chǎn)品線，多次并購(gòu)帶來(lái)的是整個(gè)公司理念和運(yùn)作的升級(jí)?！斑@幾次并購(gòu)對(duì)于瑞薩這家老牌的日本公司來(lái)說(shuō)，最大的變化是人，公司引入了更多元、更開放的文化，還有整個(gè)人員的理念，這是公司獲得生命力和不斷發(fā)展的最根本的源泉，也是整合的核心。”

南潮物聯(lián)：多重傳感結(jié)合AI技術(shù)實(shí)現(xiàn)智慧工地全場(chǎng)景未沖洗抓拍

日前，南潮物聯(lián)推出了第三代未沖洗抓拍產(chǎn)品（型號(hào)RWC-5300）。

集微連線：板級(jí)封裝潛力無(wú)窮，RDL工藝勇挑大梁

在本期集微連線“未來(lái)封裝趨勢(shì)與殺手級(jí)應(yīng)用市場(chǎng)——你所不知道的RDL整合技術(shù)大揭秘”中，廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司董事長(zhǎng)于大全、深圳中科四合科技有限公司CTO丁鯤鵬、Manz亞智科技股份有限公司技術(shù)處長(zhǎng)李裕正圍繞扇出型板級(jí)封裝和RDL技術(shù)的技術(shù)發(fā)展，如何更全面地立即和掌握RDL解決方案進(jìn)行了全面的解讀和展望。

缺芯浪潮下，新型數(shù)字化供應(yīng)鏈成為“香餑餑”

一場(chǎng)史無(wú)前例的疫情，對(duì)很多行業(yè)都帶來(lái)了幾乎致命的打擊。其中最為突出的，無(wú)外乎擾亂了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，從手機(jī)到汽車等產(chǎn)業(yè)都喊著缺芯片。在全球缺芯、需求暴增的情況之下，新型數(shù)字化供應(yīng)鏈成為電子行業(yè)的“香餑餑”。

萬(wàn)物皆可碳中和，二氧化碳傳感器步入新賽道

自2021年政府工作報(bào)告將“扎實(shí)做好碳達(dá)峰、碳中和各項(xiàng)工作”列為重點(diǎn)工作之一以來(lái)，如何實(shí)現(xiàn)“碳中和”目標(biāo)也成為了傳感器圈內(nèi)熱議的話題。碳中和第一步，確認(rèn)碳排放量， 二氧化碳傳感器必不可少。

中國(guó)電機(jī)產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)彎道超車？

在當(dāng)前國(guó)際關(guān)系變化的敏感時(shí)期，國(guó)內(nèi)企業(yè)面臨進(jìn)出口政策變動(dòng)、貿(mào)易壁壘、原材料成本上漲等難題，急需打破對(duì)外依賴，布局高端市場(chǎng)。

揭秘高精度SMT貼片機(jī)核心部件，顛覆設(shè)計(jì)驚艷業(yè)界

隨著技術(shù)的升級(jí)和終端應(yīng)用的多樣需求，電子元器件也越來(lái)越微型化、精密化，對(duì)SMT的要求已越來(lái)越高。

如何為高精度SMT貼片機(jī)選擇合適的貼裝頭方案？

如何從容應(yīng)對(duì)倒裝芯片貼片，幫助提升設(shè)備精度及穩(wěn)定性？

由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距，這就要求組裝設(shè)備具有更高的精度。 同時(shí)，由于倒裝芯片的基材是比較脆的硅，若取料過(guò)程中Flip Arm和Bond Arm交接芯片無(wú)緩沖力控，就容易發(fā)生基材壓裂的情況；另外，如果助焊劑浸蘸時(shí)使用的壓力過(guò)大，則容易造成焊凸變形等情況。 因此，如何在高速貼片的同時(shí)保證精密貼合、精準(zhǔn)力控和高穩(wěn)定性，一直是封裝企業(yè)所關(guān)注的重點(diǎn)。

第三代半導(dǎo)體材料封裝過(guò)程中如何降低“受損率”

奧比中光即將亮相CIOE中國(guó)光博會(huì),發(fā)布iToF智能視覺平臺(tái)

從2D成像到3D視覺感知,機(jī)器獲取的信息只增加了一個(gè)維度,但應(yīng)用場(chǎng)景的想象空間,卻得以成倍增長(zhǎng)。

智慧農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案—農(nóng)業(yè)產(chǎn)業(yè)園信息化建設(shè)

大數(shù)據(jù)平臺(tái)包含作物生長(zhǎng)環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、土壤墑情檢測(cè)系統(tǒng)、蟲情、苗情、災(zāi)情監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、灌溉水源監(jiān)測(cè)系統(tǒng)等不同作業(yè)需求系統(tǒng)，結(jié)合產(chǎn)業(yè)園各系統(tǒng)數(shù)據(jù)，控制設(shè)備實(shí)現(xiàn)“云+端”的管理模式，為農(nóng)業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)提供數(shù)據(jù)指導(dǎo)。

芯片短缺怎么辦？PCBA能否應(yīng)對(duì)“缺芯荒”“漲價(jià)潮”？

PCBA業(yè)務(wù)，主要包括OEM和ODM兩種模式。依靠這兩種模式，可以更有效地降低客戶自身的運(yùn)作成本、采購(gòu)成本和研發(fā)成本，同時(shí)大大縮短和降低供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的風(fēng)險(xiǎn)和周期，為快速迎合市場(chǎng)需求，贏得市場(chǎng)發(fā)展空間創(chuàng)造更有力的條件！

有人數(shù)據(jù)采集平臺(tái),設(shè)備數(shù)據(jù)輕松上云

智慧農(nóng)業(yè)大棚-高效節(jié)水自動(dòng)化灌溉系統(tǒng)

農(nóng)業(yè)高效節(jié)水自動(dòng)化灌溉系統(tǒng)，由水肥一體化灌溉系統(tǒng)、水肥機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)、閥門控制系統(tǒng)、土壤墑情監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、氣象監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、太陽(yáng)能供電系統(tǒng)、通訊網(wǎng)絡(luò)和云平臺(tái)等組成。云平臺(tái)與各監(jiān)測(cè)系統(tǒng)通訊由各系統(tǒng)的控制器設(shè)備通過(guò) 4G 網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)，各子系統(tǒng)通過(guò)閥控、傳感器和控制器完成監(jiān)測(cè)和管理控制。