1、明年下半年無線充電技術(shù)將成移動設(shè)備標(biāo)配

來自無線充電模塊廠商的人士稱，今年下半年移動設(shè)備無線充電技術(shù)將取得重大進展，許多智能手機廠商已經(jīng)獲得相關(guān)解決方案。但是，受兼容性問題和價格影響，開發(fā)使用無線充電技術(shù)產(chǎn)品的公司還不多，明年下半年無線充電技術(shù)才會成為移動設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)配置。

21ic編輯視點：盡管在手機、筆記本電腦、小家電等領(lǐng)域可以使用無線充電技術(shù)，但是市場份額最大的還是手機領(lǐng)域。由于現(xiàn)在手機實現(xiàn)的功能不斷增多，另外搭載的屏幕尺寸也越來越大，導(dǎo)致手機更為耗電。無線充電技術(shù)本身非常簡單。但如何才能將其體積縮小、厚度變薄，還要能被嵌入?yún)s不容易。手機中多余的空間，尤其是智能手機，是很難騰出來放置一個大的充電線圈的。接收端天線線圈超薄、有韌性、性能好、價格便宜，達到這四點后，無線充電技術(shù)才會被手機商接受，否則只是一場曲高和寡的技術(shù)游戲。

2、我國傳感器產(chǎn)業(yè)在多領(lǐng)域已形成優(yōu)勢

目前我國傳感器產(chǎn)品約6000種左右，而國外已達20000多個，遠遠滿足不了國內(nèi)市場需求。中高端傳感器進口占比達80%，傳感器芯片進口更是90%，國產(chǎn)化缺口巨大。國家重大裝備所需高端產(chǎn)品主要依賴進口。而涉及國家安全和重大工程所需的傳感器及智能化儀器儀表，國外對我國往往采取限制。

這也給了我國傳感器廠商一個巨大的機會，在一些領(lǐng)域我國傳感器已形成優(yōu)勢，先施科技、遠望谷等企業(yè)在超高射頻RFID產(chǎn)品領(lǐng)域占據(jù)國內(nèi)90%的市場份額。漢威電子氣體傳感器國內(nèi)市場占有率也高達60%，氣體檢測儀器儀表市場占有率達9%.

21ic編輯視點：在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動化生產(chǎn)過程中，要用各種傳感器來監(jiān)視和控制生產(chǎn)過程中的各個參數(shù)，可以說，沒有眾多的優(yōu)良的傳感器，現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎(chǔ)。國外高端儀器的進口限制，給了我國儀器儀表廠商一個后起勃發(fā)的機會。近年來，國產(chǎn)傳感器與儀器儀表元器件取得了迅猛發(fā)展，但也存在諸多問題，今后我國能否在傳感器行業(yè)站住腳，獲得更大的發(fā)展，必須提高傳感器及儀表元器件質(zhì)量水平，以及創(chuàng)新能力。

3、國家發(fā)展規(guī)劃力推北斗導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)高速入軌

支持北斗導(dǎo)航系統(tǒng)發(fā)展的《國家衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)中長期發(fā)展規(guī)劃》日前正式對外發(fā)布。據(jù)了解，國家在完善導(dǎo)航基礎(chǔ)設(shè)施、突破核心關(guān)鍵技術(shù)，以及促進行業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用等方面，已經(jīng)有詳細的計劃與安排。

21ic編輯視點：北斗的最大問題在于沒有市場化，沒有很好的商業(yè)模式。當(dāng)前北斗產(chǎn)品的應(yīng)用多以示范項目為主，與純粹市場行為有所背離，使先行者未能占據(jù)市場先機，欲后發(fā)制人者一時也難以謀得實利。北斗產(chǎn)業(yè)鏈條的公司首先考慮的不是技術(shù)的革新，而是如何暫時活下去。而活下去的辦法，除了企業(yè)內(nèi)部其它產(chǎn)業(yè)增收補貼北斗產(chǎn)業(yè)外，就是希望獲取更多的政府政策和資金支持。目前，北斗系統(tǒng)在全球衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)值中占比不足8%。但另一方面，我國當(dāng)前經(jīng)濟、人口、手機、汽車占全球總量的比例仍存在較大的差距，北斗產(chǎn)業(yè)具有很大的發(fā)展空間。

4、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

回顧過去半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從6寸陸續(xù)移轉(zhuǎn)到8寸與12寸晶圓的歷程，每一次的時代移轉(zhuǎn)，業(yè)界共同合作與標(biāo)準(zhǔn)制定都扮演著重要角色，450mm晶圓移轉(zhuǎn)也是更是如此。目前全球450mm聯(lián)盟正與供應(yīng)商密切合作，已完成了超過50個工具平臺的開發(fā)與測試，下一個階段，各家IC制造商將自行建立試產(chǎn)線，因此接下來，對于自動化系統(tǒng)、量測與生產(chǎn)制程工具的需求將會浮現(xiàn)。英特爾認(rèn)為，450mm晶圓制造工具將會持續(xù)進展，與當(dāng)初產(chǎn)業(yè)朝12寸移轉(zhuǎn)一樣，終將能滿足業(yè)界的實際生產(chǎn)需求。

21ic編輯視點：為了克服制程微縮帶來日益嚴(yán)峻的設(shè)計復(fù)雜度與成本提升，朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo)，然而，18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無法一蹴而就。英特爾、KLA Tencor、和SUMCO等多家全球頂尖半導(dǎo)體廠商積極結(jié)盟，合作制定18寸晶圓標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，提升生產(chǎn)技術(shù)，相信18寸晶圓在聯(lián)盟的努力下，很快便能與大家見面。

5、2013年末半導(dǎo)體硅材料需求走軟 全年將增長3.5%

隨著年終來臨，半導(dǎo)體廠商對于硅材料的需求逐漸減少.預(yù)計2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出貨量將為247萬平方英寸，較第三季度的254萬平方英寸略微下降。而第二季度則較第一季度的212萬平方英寸上升至243萬平方英寸。 IHS預(yù)測,預(yù)計第四季度硅材料訂單不會增加，而且在第三季度便會出現(xiàn)下跌,直到2014年中都不會有增長發(fā)生。盡管如此，2013年硅材料出貨仍將增長3.5 %，較去年0.8%的小幅上升要好得多。

關(guān)于8英寸晶圓制造，預(yù)計從2012年到2017年，該部分的復(fù)合年增長率僅為2.3%。6英寸晶圓制造的前景更暗淡，其復(fù)合年增長率為-2.4%。芯片行業(yè)將過渡到12英寸晶圓制造，特別是無線應(yīng)用對12英寸晶圓的需求強勁。

21ic編輯視點：硅材料出貨量在臨近年末時會出現(xiàn)常規(guī)性下滑，上半年硅由于芯片買家高估了消費者的需求，因此積壓了一部分未使用的半導(dǎo)體庫存。持續(xù)的經(jīng)濟不確定性也同樣產(chǎn)生了不良影響?？偟膩碚f，芯片行業(yè)正向12英寸等更先進制程邁進，能夠成功完成過渡的廠商將會使那些能夠聚合需求并擁有足夠的產(chǎn)能來推動過渡的芯片廠商。