1、“人腦”芯片離我們有多遠?

目前，大部分智能手機和平板電腦都由集成芯片控制，這種芯片包含了處理器、專業(yè)圖片處理器以及通信系統(如LTE或者WiFi技術)。高通希望，在不久的將來，“神經網絡處理器”或者直接進入芯片系統，或者作為機設備中獨立的芯片存在。

IBM現在也在開發(fā)名為 TrueNorth的認知計算機。TrueNorth跟高通 Zeroth芯片不同，它的計算機架構基于 IBM 公司于 2011 年發(fā)布的認知計算領域的成果——使用基于“神經突觸核心”網絡的計算機芯片，在該網絡中，計算機可以像人腦中的神經網絡一樣管理信息。TrueNorth 以分布式、平行的方式來儲存、處理信息，與人腦中的神經元和突觸對信息的處理方式一致。

英特爾的“神經形態(tài)”芯片的基礎構架基于“自旋設備”。它的設計基于兩項技術：橫向自旋閥(lateral spin valves)和憶阻器。橫向自旋閥是一種金屬線連接的小型磁鐵，能根據通過的電子自旋方向開關。憶阻器則是有記憶功能的非線性電阻器。英特爾工程師設計的芯片架構工作方式類似神經元，能復制出大腦處理能力。

21ic編輯視點：幾十年來，科學家一直“訓練”電腦，使其能夠像人腦一樣思考。這種挑戰(zhàn)考驗著科學的極限。神經網絡處理器可能最終成為計算機科學家的一場“白日夢”。盡管高通、IBM和英特爾已經都在朝神經網絡處理器方向邁進，但這種處理器是否會在智能手機、云計算主機以及機器人身上被廣泛應用，裝上這種芯片的機器人將來是否會在智能上超越人類，甚至會對人類造成威脅?目前還是未知數。

2、ASA激光通信從月球傳輸數據破紀錄 每秒622Mbps

據美國宇航局網站報道，由美國宇航局埃姆斯研究中心負責主管的“月球大氣與塵埃環(huán)境探測器”(LADEE)上搭載了一臺空間激光通信實驗載荷，名為“月球激光通訊演示”(LLCD)。美國國家航空航天局(NASA)月球激光通信演示(LLCD)創(chuàng)造了歷史，使用脈沖激光束在月球和地球之間239000英里的距離傳輸數據，下載速率破紀錄地達到每秒622兆比特(Mbps)。

LLCD是NASA使用激光替代無線電波的第一個雙向通信系統。同時，它也演示了從新墨西哥州主地面站向目前繞月球軌道航天飛行器無差錯上傳數據20Mbps的速率。

NASA空間通信和導航(掃描)副行政管理官尤尼斯·巴德里說：“LLCD是我們構建下一代空間通信能力路線圖所邁出的首要一步。該結果示范令人備受鼓舞，我們有信心將這一新技術盡快引入運營服務當中。”

21ic編輯視點：NASA最初進軍太空時依賴于無線電頻率(RF)通信。然而，隨著數據容量需求的持續(xù)增加，RF將要達到極限。激光通信的開發(fā)和部署將使NASA擴展其通信功能，如提高圖像分辨率和來自深度空間的3D視頻傳輸。這臺設備的運行向我們展示了在地球之外進行激光雙向通訊是可行的，也讓未來進行大量數據的星際激光傳輸成為可能。

3、生物半導體，下一代半導體技術的革命?

日前，美國半導體研究機構(SRC)發(fā)布一項名為“半導體合成生物學”的計劃。該計劃的目標將探索分子級附屬芯片制造過程，采用來自生物學的技術實現次納米級設計特色。透過結合生物學與電子學的兩種不同電子流，為更精巧高效的處理器帶來突破性進展，從而推動先進資通訊技術的發(fā)展。參與該計劃的幾所大學包括麻省理工學院(MIT)、耶魯大學(Yale University)、喬治亞理工學院(Georgia Institute of Technology)等美國多所大學。

21ic編輯視點：半導體是有關電子在線路中的長程運動，而生物化學則涉及化學反應中電子在分子間的短程運動。所以當半導體技術進展至完全微縮后，業(yè)界就必須處理化學相關問題，而這正是活性細胞最能發(fā)揮效用之處。將細胞整合于半導體芯片上，這項超前的研究為未來半導體行業(yè)打開了一扇新的大門。

4、新OLED發(fā)光薄膜技術或使未來燈泡遭淘汰

在不久的未來，你回家開的可能不是一盞燈，而是一面會發(fā)光的墻;吃早飯時看的報紙，轉眼間它就能變成計算機屏幕……以后想要哪兒亮，只要貼一層薄膜或者刷層涂料就行了，這被稱作“有機發(fā)光二極管(OLED)”技術。和LED燈相比，OLED是一種柔性的面光源，發(fā)光均勻，不傷眼睛。這種OLED薄膜可以彎曲、折疊，甚至卷起來，光源也隨之彎曲。

21ic編輯視點：無疑，這種有機發(fā)光二極管技術讓人很向往，就像科幻電影一樣，未來的生活中，我們想要哪兒亮在墻紙上涂上有機半導體粉末就成。甚至它還可以用于屏幕顯示領域，未來，哈利波特中的魔法報紙也許將變?yōu)楝F實。

5、MCU廠商搶進中高階觸控家電商機

MCU廠過去鎖定小家電、消費性電子、電腦周邊，不過在各廠搶進，加上市場轉趨多元化，MCU廠紛紛搶進中高階觸控家電、行動電源、無線充電乃至指紋辨識等商機，使得MCU的應用更趨百花爭鳴。隨著瑞薩、三星退出低階MCU市場，家用電器等無線設備都將帶有觸控智能顯示，未來電子產品出現革命性轉變，也預示這MCU將朝著中高階產品發(fā)展這一趨勢。

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21ic編輯視點：隨著人們生活日趨智能化，低階的MCU逐漸被市場淘汰，瑞薩、三星等國際MCU巨頭紛紛放棄日益衰退的低階MCU市場，搶進高階觸控家電商機，未來智能電子產品市場，將成為MCU廠的新藍海。

6、中游封裝對LED芯片的真實需求在哪里?

作為源頭的LED上游芯片領域，是整個LED產業(yè)鏈中最具話語權的環(huán)節(jié)。有業(yè)內人士認為，“上游大功率企業(yè)的發(fā)展壯大，可以讓LED產業(yè)‘全盤皆活’，甚至從根本上改變中國LED產業(yè)格局。”

因此，上游芯片如何滿足中游封裝產品發(fā)展方向，滿足LED產品系統質量要求和成本目標?成為整個產業(yè)鏈的挑戰(zhàn)和解決結構性產能過剩的關鍵。

21ic編輯視點：雖然LED的市場需求“蒸蒸日上”，但產能過剩的聲音從早幾年開始就已經不絕于耳。過剩的問題不僅僅存在于量上，更大程度上是產品與市場的脫軌而引發(fā)的結構性產能過剩。市場形勢瞬息萬變，在全球原材料、人力等成本不斷上升、價格不斷下滑的激烈競爭中，LED結構性產能過剩的問題日漸凸顯，市場也已經由賣方完全轉向了買方市場。掌握市場需求信息，避免消費和供應的對峙，是LED企業(yè)進行創(chuàng)新以及可持續(xù)發(fā)展的關鍵，也是整個產業(yè)鏈通力合作的重要前提。