1、“近似計(jì)算”可顯著降低芯片能耗

美國(guó)科研人員研究發(fā)現(xiàn),一種被稱為“近似計(jì)算”的方法,可以有效降低芯片消耗的能量,從而讓移動(dòng)智能設(shè)備更加“聰明”。據(jù)麻省理工《科技創(chuàng)業(yè)》雜志周一報(bào)道,美國(guó)普渡大學(xué)的研究人員已進(jìn)行了“近似計(jì)算”的測(cè)試,能令芯片的能耗減半。而來自華盛頓大學(xué)的研究人員也發(fā)現(xiàn),電腦和智能手機(jī)的閃存能耗都可以被削減,只需允許芯片“不完美”地存儲(chǔ)非關(guān)鍵數(shù)據(jù)。這兩個(gè)研究團(tuán)隊(duì)均已經(jīng)在加州大學(xué)的Micro大會(huì)上展示了其研究成果。

21ic編輯視點(diǎn)：如今科研人員已不再迷戀于讓智能手機(jī)和電腦精準(zhǔn)高速地處理數(shù)字,而是希望通過犧牲一些準(zhǔn)確度來換取更高的芯片能效,這種方法,被稱為“近似計(jì)算”。這樣不僅可以延長(zhǎng)移動(dòng)設(shè)備的電池壽命,還能實(shí)現(xiàn)諸如計(jì)算機(jī)視覺之類更先進(jìn)的技術(shù)。

2、高通英偉達(dá)博通齊發(fā)64位芯片：向聯(lián)發(fā)科八核開炮

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在明年美國(guó)拉斯維加斯舉辦的世界最大、影響最為廣泛的消費(fèi)類電子產(chǎn)品展CES中，高通、英偉達(dá)、Marvell科技和博通等芯片廠商將展出智能手機(jī)應(yīng)用的64位處理器。CES是全球最大的消費(fèi)電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)盛會(huì)，預(yù)計(jì)CES2014將展出20000多種新產(chǎn)品。此舉旨在對(duì)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科施加壓力，以應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科八核CPU市場(chǎng)的擴(kuò)大。

21ic編輯視點(diǎn)：隨著蘋果A7 64位芯片的推出，給業(yè)界帶來了一股64位風(fēng)。64位處理器強(qiáng)大的雙核戰(zhàn)翻四核的性能，吸引了全球處理器廠商們眼球。高通已經(jīng)推出64位芯片Snapdragon 410，英偉達(dá)明年將批量生產(chǎn)64位智能手機(jī)芯片，Marvell和博通公司也宣布在CES上重磅推出其64位芯片，越來越多的處理器廠商加入到64位處理器陣營(yíng)之中。明年處理器大戰(zhàn)將更加精彩，大家開啟看戲模式即可。

3、內(nèi)建DSP高效能　處理器加速取代3D深度傳感SoC

隨著應(yīng)用處理器的數(shù)位訊號(hào)處理(DSP)運(yùn)算效能愈來愈高，移動(dòng)設(shè)備開發(fā)人員將毋須再外掛專用的系統(tǒng)單晶片(SoC)處理影像感測(cè)器演算法，以實(shí)現(xiàn)藉由3D深度感測(cè)達(dá)成的手勢(shì)操控功能，大幅節(jié)省印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)空間與整體物料清單(BOM)成本。高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科等處理器大廠的應(yīng)用處理器DSP效能，已可高速運(yùn)行影像感測(cè)器演算法，導(dǎo)入3D深度感測(cè)功能于外掛的專用SoC倚賴性將會(huì)大幅降低。應(yīng)用處理器(AP)將成為三維深度感測(cè)(3D Depth Sensor)首選主晶片方案。

21ic編輯視點(diǎn)：手勢(shì)操控系統(tǒng)架構(gòu)中SoC主要系負(fù)責(zé)將影像感測(cè)器收集的訊息運(yùn)算成有意義的深度圖，供后端的作業(yè)系統(tǒng)(OS)和軟體進(jìn)一步使用。在處理器大廠紛紛把更高運(yùn)算效能的DSP整合進(jìn)處理器之下，行動(dòng)裝置搭載的3D深度感測(cè)方案，可直接透過處理器而毋須外掛專用的SoC執(zhí)行影像感測(cè)演算法。

4、美國(guó)研發(fā)出可替代CMOS器件的低功耗隧道晶體管

美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究院、賓夕法尼亞州立大學(xué)以及芯片廠商IQE在國(guó)際電子器件會(huì)議(IEDM)上聯(lián)合宣布發(fā)現(xiàn)了一種近帶隙隧道場(chǎng)效應(yīng)晶體這種新型器件采用量子機(jī)制，電子遂穿超薄能量勢(shì)壘，可以低電壓產(chǎn)生高電流。IEDM會(huì)議匯集了全部來自主要芯片公司的代表，主要用于半導(dǎo)體和電子技術(shù)方面取得的突破性進(jìn)展。這種晶體管使更快、更低功耗的計(jì)算器件成為可能，可用于類似敏捷傳感器網(wǎng)絡(luò)、植入式醫(yī)療電子技術(shù)和高機(jī)動(dòng)式計(jì)算等能量受限領(lǐng)域。

21ic編輯視點(diǎn)：芯片制造商正在尋找繼續(xù)縮小晶體管尺寸的方法，并力圖在給定的面積內(nèi)封裝更多晶體管。隨著尺寸減少，晶體管工作所需的功耗未能同步減少，結(jié)果導(dǎo)致電池消耗更快，產(chǎn)生更多熱量，給電路帶來不利影響，因此業(yè)界也在廣泛研究采用非標(biāo)準(zhǔn)硅材料的新型晶體管結(jié)構(gòu)來客服能耗挑戰(zhàn)。隧道場(chǎng)效應(yīng)晶體管的出現(xiàn)帶來了新突破，它被廣泛認(rèn)為是有望替代當(dāng)前CMOS器件的技術(shù)。

5、交流還是直流：特高壓電網(wǎng)的“兩條路線”之爭(zhēng)

目前，隨著特高壓直流輸電工程的陸續(xù)開工和投產(chǎn)，長(zhǎng)三角地區(qū)500千伏電網(wǎng)短路電流超標(biāo)的風(fēng)險(xiǎn)已經(jīng)顯現(xiàn)，現(xiàn)有500千伏交流電網(wǎng)與特高壓直流不匹配的問題，將隨著特高壓直流工程的滿載運(yùn)行而變成現(xiàn)實(shí)，而由于相應(yīng)的特高壓交流工程遲遲不落實(shí)，使電網(wǎng)技術(shù)和運(yùn)行人員對(duì)如何避免“強(qiáng)直流、弱交流”可能引發(fā)的連鎖反應(yīng)而憂心忡忡。加快建設(shè)特高壓交流主網(wǎng)架，構(gòu)建堅(jiān)強(qiáng)合理的華東受端電網(wǎng)，已成為當(dāng)前電網(wǎng)發(fā)展的當(dāng)務(wù)之急。

目前，我國(guó)已建成投運(yùn)”兩交兩直“特高壓工程，并一直保持安全穩(wěn)定運(yùn)行，全面驗(yàn)證了特高壓輸電的可行性和成熟度。基于特高壓技術(shù)的跨國(guó)、跨洲能源輸送和電網(wǎng)互聯(lián)的建設(shè)，也成為全球范圍內(nèi)解決能源問題的長(zhǎng)遠(yuǎn)之策。國(guó)網(wǎng)北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)研究院院長(zhǎng)劉開俊透露，“除我國(guó)外，印度、巴西、南非、俄羅斯等都在積極發(fā)展特高壓。”

21ic編輯視點(diǎn)：我國(guó)特高壓輸電技術(shù)的發(fā)展，一直與爭(zhēng)議相伴。從一開始對(duì)“特高壓輸電安全性、經(jīng)濟(jì)性”及“相關(guān)電工裝備國(guó)產(chǎn)化能力”的質(zhì)疑，到今天主要聚焦于特高壓交流、直流優(yōu)劣之辯，從未完全止歇。仍在持續(xù)中的特高壓交、直流之爭(zhēng)，其實(shí)質(zhì)是電網(wǎng)發(fā)展技術(shù)路線之爭(zhēng)，關(guān)系到我國(guó)電網(wǎng)發(fā)展的大方向，理應(yīng)嚴(yán)謹(jǐn)而審慎地看待。[!--empirenews.page--]

6、2014 CES智能手機(jī)六大趨勢(shì)

一年一度的CES消費(fèi)電子展不但是眾多企業(yè)發(fā)布新品、宣傳造勢(shì)的重要舞臺(tái)，也是消費(fèi)電子年度流行趨勢(shì)的重要風(fēng)向標(biāo)。2014年CES展將于下個(gè)月在美國(guó)拉斯維加斯開幕，而智能手機(jī)無疑是大眾消費(fèi)者最關(guān)注的產(chǎn)品類別之一，那么我們會(huì)在此次CES展以及整個(gè)2014年里看到怎樣的手機(jī)呢?CNET網(wǎng)站日前列出了六大趨勢(shì)：更多大屏手機(jī);更高的分辨率;彎曲屏幕嶄露頭角;解放雙手的智能控制;64位處理器;可穿戴設(shè)備。

21ic編輯視點(diǎn)：亂花漸欲迷人眼，是否有種應(yīng)接不暇的感覺?2013年的手機(jī)界給我們?cè)忈屃伺c以往不同的行業(yè);更高的高度，更多的創(chuàng)新。在展望2014年的購機(jī)趨勢(shì)上，還有超長(zhǎng)待機(jī)、生物識(shí)別、充電方式和4G也會(huì)是智能手機(jī)發(fā)展的幾大看點(diǎn)。當(dāng)然也少不了一些創(chuàng)意想法，如防水手機(jī)、防摔手機(jī)等。