1、韓國半導體全球市占有望首度超越日本居全球第二

近日消息，據(jù)韓聯(lián)社報道，2013年韓國半導體出口可望較前一年躍增16%至500.6億美元，在全球市占達15.8%，僅次于美國初估的52.4%。日本在全球排名第三，市占約為13.9% 。如果該數(shù)據(jù)經(jīng)官方證實，將是韓國半導體在全球市占首度超越日本。2013年第4季南韓半導體的出口最終值訂2月公布。

21ic編輯視點：80年代，日本的半導體行業(yè)曾經(jīng)輝煌一時。隨著移動設備的興起，日本半導體的舞臺逐漸落幕。各大半導體廠商也紛紛處于虧損狀態(tài)。對于整個日本半導體而言，這就是一場寒冬。而相反的是，韓國半導體。近年來韓國半導體逐漸在世界半導體市場上脫穎而出。2013年，三星，海力士分別居半導體市場第二和第七名。真可謂是30年河東，30年河西啊。

2、英特爾計劃2014年全球裁員5% 涉及5000名員工

英特爾公司發(fā)言人17日宣布，該公司2014年計劃裁剪全球10萬多名員工當中的5%，約5000名員工將受到影響。據(jù)悉裁員原因是當先面臨PC銷量下滑局面，英特爾欲將重點轉移至增長更快速的領域。而去年早些時候，英特爾就先后宣布關閉位于馬來西亞和美國麻省的工廠，裁員共計大約一千人。

英特爾發(fā)言人克里斯·克勞特表示，“此次裁員計劃是公司人力資源調整的一部分，目的是滿足商業(yè)需求。我們將通過自然裁退或讓員工提前退休等方式，來完成整個裁員方案。”英特爾CFO斯塔西·史密斯曾在該公司發(fā)布財報后的分析師會議上透露，英特爾將于今年實行裁員計劃，并在數(shù)據(jù)中心、低功耗芯片和平板電腦等領域加大投資力度。

21ic編輯視點：英特爾在PC電腦行業(yè)占主導地位，但對于智能手機、平板電腦等芯片的研發(fā)較為緩慢，這些領域有高通、三星和聯(lián)發(fā)科等不少強勁的競爭對手。英特爾并不是唯一一家因PC銷售低迷而實施裁員的科技公司，自2010年PC需求放緩，諸多科技公司開始裁員。不過，裁員措施治標不治本，最重要的還是要開拓新市場。

3、世界首創(chuàng)高效能電池隔膜技術在我國誕生!

近日消息，由國內江西科研團隊研發(fā)出一種聚酰亞胺(PI)納米纖維電池隔膜。這一世界首創(chuàng)的具有自主知識產(chǎn)權的高科技材料，可大幅提高汽車動力電池或電池組性能。據(jù)國家國家權威檢測機構報告，采用PI納米纖維隔膜制備的PI隔膜動力電池在關鍵的技術指標上有明顯的優(yōu)勢：電池功率密度高，可提高電池的充放倍率4倍以上;使用壽命長，循環(huán)壽命提高700%以上;發(fā)熱量低，降低電池大電流放電時的溫度;安全性好，PI隔膜能耐530攝氏度以上高溫，當汽車激烈碰撞導致電池隔膜穿孔或長期使用中產(chǎn)生“枝晶”刺穿隔膜時，電池微短路或小面積短路產(chǎn)生的局部過熱不會融化PI隔膜而導致穿孔面積繼續(xù)擴張，即不會導致短路面積繼續(xù)擴大而溫度失控引起電池爆炸起火。目前，PI納米纖維隔膜技術已完成實驗室階段研究，預期在一期項目建成兩年內可以逐步實現(xiàn)4000萬平方米產(chǎn)能。

21ic編輯視點：動力電池組被稱為電動汽車核心部件中的核心，相當于傳統(tǒng)汽車的發(fā)動機，相關技術是目前電動汽車發(fā)展的瓶頸。PI納米纖維電池隔膜以其耐高低溫性、化學穩(wěn)定性、經(jīng)久耐用性及高孔隙率等優(yōu)異特性，將解決目前汽車動力電池或電池組存在的安全性差、充電速度低、使用溫度范圍小、使用壽命短等問題，讓電動汽車更安全、可靠、舒適。

4、中國電子領域重大突破 打破碳化硅器件封鎖

近年來，由于硅材料的負載量已到達極限，以硅作為基片的半導體器件性能和能力極限已無可突破的空間。碳化硅是半導體界公認的“一種未來的材料”，是新世紀有廣闊發(fā)展?jié)摿Φ男滦桶雽w材料。我國碳化硅的產(chǎn)能占據(jù)全球總產(chǎn)能的80%以上，碳化硅冶煉生產(chǎn)工藝、技術裝備和單噸能耗達到世界領先水平。雖然我國已在碳化硅生產(chǎn)上取得較大成績，但是在碳化硅大功率器件開發(fā)上一直處于落后地位。幸運的是，該不利局面現(xiàn)已得到改變。據(jù)相關報道，中國首次實現(xiàn)碳化硅大功率器件的批量生產(chǎn)，在以美、歐、日為主導的半導體領域形成突破。業(yè)內專家指出，這一突破有望緩解中國的能源危機。

21ic編輯視點：現(xiàn)有的電子技術基于半導體硅材料器件，但受制于硅材料的物理性能，器件功耗大。這樣進一步加重了我國能源危機。隨著新一代半導體碳化硅的研發(fā)，或許可以極大的緩解能源危機。此外，我國功率器件產(chǎn)業(yè)整體落后美、歐、日等發(fā)達國家，關鍵技術裝備基本依賴國外，碳化硅功率器件的突破，讓我國在第三代半導體市場獲得更多的發(fā)言權。

5、可穿戴設備難接地氣 五年內依然只是概念

在剛剛閉幕的2014國際消費電子展上，以及同一時間在京舉行的極客公園創(chuàng)新大會上，可穿戴設備成為熱點，其大多與智能手機連接，不僅移植了手機的電話短信等基礎功能，還實現(xiàn)了部分移動互聯(lián)網(wǎng)應用。業(yè)界指出，因技術難題未突破，應用及市場培養(yǎng)期較長，未來五年內可穿戴設備恐怕難成氣候。

21ic編輯視點：目前廠商所熱炒的可穿戴設備實際還只停留在智能手機的基礎功能的延伸，并不能算是真正意義的可穿戴設備，可穿戴設備市場要規(guī)模發(fā)展，其背后離不開大數(shù)據(jù)、云計算以及應用生態(tài)等的支撐，而顯然大多數(shù)廠商還并不具備條件。此外，電池續(xù)航能力、足夠的應用軟件支撐等也是智能設備的重要短板。