1、蘋果擬收購瑞薩旗下芯片公司

4月2日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，蘋果正在考慮收購日本瑞薩電子旗下顯示芯片業(yè)務(wù)。日經(jīng)新聞亞洲評論周三版消息，蘋果正在與瑞薩電子就收購后者負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)智能手機(jī)顯示芯片的SP Drivers子公司展開談判。蘋果此舉旨在進(jìn)一步提高旗下產(chǎn)品畫面銳利度及電池續(xù)航能力。Renesas SP Drivers是瑞薩電子、夏普和臺灣力晶半導(dǎo)體合資成立的顯示芯片公司。據(jù)報(bào)道稱，蘋果此次交易計(jì)劃出資500億日元(約合4.79億美元)收購瑞薩在該合資公司全部55%的持股。

21ic編輯視點(diǎn)：Renesas SP Drivers設(shè)計(jì)的的LCD控制芯片目前占到全球中小型液晶屏市場的三分之一份額。此類芯片在移動(dòng)設(shè)備顯示質(zhì)量、性能及能耗方面有舉足輕重的意義。夏普目前持有Renesas SP Drivers公司25%的股份，力晶半導(dǎo)體負(fù)責(zé)全部的生產(chǎn)工作，并持有余下20%的股份。如果瑞薩不同意交易，夏普則可能將全部持股出售給蘋果。隨著智能手機(jī)市場的份額不斷下滑，蘋果希望將核心的技術(shù)納入麾下，從而減少對供應(yīng)商開發(fā)的依賴。

2、國產(chǎn)TD芯片獨(dú)占七成市場 中國“芯”強(qiáng)勢逆襲

據(jù)統(tǒng)計(jì)2013年TD-SCDMA年出貨量已超過1.4億片，中國成為全球最大的3G制式的單一國家市場，在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方面走出了一條路。這是否意味著中國“芯”的翻身戰(zhàn)已漸行漸近?4G牌照的發(fā)放，將極大地促進(jìn)國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，中國“芯”迎來了新一輪的發(fā)展機(jī)遇。從2004年的零起步，到2008年的30萬片出貨量、2009年的130萬片，再到2013年的1.4億片，國內(nèi)市場占有率超過70%，15年的風(fēng)雨歷程，中國“芯”在跳躍式前進(jìn)。

21ic編輯視點(diǎn)：過去中國的芯片產(chǎn)業(yè)長久受制于國外廠商，每年的專利費(fèi)數(shù)以百億計(jì)。經(jīng)過多年的發(fā)展，我國的芯片產(chǎn)業(yè)不僅是市場數(shù)據(jù)的巨大變化，更為關(guān)鍵的是國內(nèi)企業(yè)積累了相關(guān)的技術(shù)、人才和經(jīng)驗(yàn)。這是一個(gè)很大的變化，TD芯片開啟了我國通信半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展之路。在4G時(shí)代，我國的芯片產(chǎn)業(yè)、自主技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)TD將在前進(jìn)道路中不斷發(fā)展、壯大。

3、未來十年晶體管成本降速趨緩 半導(dǎo)體價(jià)格或提高

摩爾定律(Moore"s Law)將在未來的十年持續(xù)發(fā)展，但每單位晶體管成本下跌的速度將隨之減緩，無法再像過去一樣快速降低了。根據(jù)新思科技董事長兼首席執(zhí)行官Aart de Geus表示，芯片設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，逐漸推遲向更大晶圓的過渡，但也為其他替代技術(shù)開啟了大門。展望未來，“評判的標(biāo)準(zhǔn)將取決于每個(gè)晶體管成本降價(jià)的速度有多快這同時(shí)也會(huì)是良率能多快提升的函數(shù)，”Aart de Geus指出，“隨著晶體管降價(jià)速度減緩，半導(dǎo)體的價(jià)格很可能就必須提高，”才能使芯片制造商得以回收投資。

21ic編輯視點(diǎn)：不論是臺積電張忠謀還是新思董事長Aart de Geus均紛紛表示摩爾定律即將終結(jié)。28nm節(jié)點(diǎn)可能會(huì)是最后一次還能以新硅晶制程為客戶帶來完整的好處了更低成本、功耗以及更高性能?？紤]到成本不斷的增加以及芯片制造的復(fù)雜度，半導(dǎo)體公司已經(jīng)將從300mm晶圓過渡到45nn晶圓的時(shí)程延遲到2020年了。另一方面，大約只有5%的設(shè)計(jì)采用目前先進(jìn)的28nm制程技術(shù)，先進(jìn)制程的需求度放緩。

4、英特爾公司在愛爾蘭投資50億美元改造芯片制造廠

美國計(jì)算機(jī)芯片制造業(yè)巨頭英特爾公司今天透露，該公司在過去3年里共投入50億美元用于改造該公司在愛爾蘭基爾代爾郡萊克斯利普的硅片制造工廠，并創(chuàng)造了4500個(gè)就業(yè)崗位。該工廠是歐洲乃至全世界最大的芯片制造廠，有望在2015年投產(chǎn)14納米以下的下一代芯片。該公司從1989年開始在愛爾蘭投資設(shè)廠，此前已經(jīng)在愛爾蘭累計(jì)投資75億美元并帶動(dòng)了125億美元的機(jī)器設(shè)備等相關(guān)美資進(jìn)入愛爾蘭。該公司除了在基爾代爾郡萊克斯利普的硅片制造工廠以外，在香農(nóng)開發(fā)區(qū)、科克郡以及北愛爾蘭的貝爾法斯特設(shè)有研發(fā)機(jī)構(gòu)。

21ic編輯視點(diǎn)：雖然是筆記本和臺式機(jī)處理器的領(lǐng)先制造商，但英特爾的這一市場正在萎縮，該芯片巨頭需要找到新的潛在市場來維持收入，推動(dòng)增長。在全球PC業(yè)務(wù)衰落的勢頭之下，英特爾公司已經(jīng)加速將向移動(dòng)芯片領(lǐng)域轉(zhuǎn)變。投資更多的處理器資源，以此大力開發(fā)智能手機(jī)和平板電腦等產(chǎn)品所需的芯片。

5、華為去年收入首超愛立信，成全球最大電信設(shè)備廠商

全球電信業(yè)延續(xù)3年的懸念被終結(jié)，華為年度營收首度超越愛立信，成為全球最大的電信設(shè)備廠商。近日發(fā)布的華為2013年年報(bào)顯示，2013年華為實(shí)現(xiàn)全球銷售收入人民幣398億美元，同比增長8.5%，凈利潤34.7億美元，同比增長34.4%。2013年其約65%的銷售收入來自海外，達(dá)到249.55億美元，歐洲中東非洲片區(qū)(EMEA)、亞太、美洲分別占比36%、16%和13%。愛立信此前發(fā)布的報(bào)告顯示，2013年愛立信的凈銷售收入和凈利潤分別為353億美元、19億美元。2013年Infonetics Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在全球電信設(shè)備供應(yīng)商中，華為排名第一，緊隨其后的是愛立信和思科。

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21ic編輯視點(diǎn)：全球業(yè)界一直在預(yù)測華為何時(shí)能超越愛立信，時(shí)至今日終于實(shí)現(xiàn)。華為何以能超越愛立信?一方面，華為不斷在擴(kuò)大業(yè)務(wù)領(lǐng)域，而愛立信則更加專注于無線業(yè)務(wù)。一個(gè)做加法一個(gè)做減法。另一方面，受益于國內(nèi)4G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的因素，華為得以保持業(yè)績的平穩(wěn)增長。不過，雖然愛立信在總體銷售收入上被超越，但其核心技術(shù)實(shí)力依然非常雄厚，華為還需要不斷加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)品的核心競爭力。另一方面，華為大舉擴(kuò)張也帶來了員工規(guī)模的增長，目前華為擁有超過15萬名員工，超過愛立信近40%，這也意味著愛立信員工的人均產(chǎn)值更高。

6、室內(nèi)定位商機(jī)漸熱 藍(lán)牙/WiFi方案爭奇斗艷

藍(lán)牙與無線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(Wi-Fi)業(yè)者擴(kuò)大搶攻室內(nèi)定位商機(jī)。蘋果(Apple)針對零售業(yè)推出iBeacon室內(nèi)定位服務(wù)后，不僅高通 (Qualcomm)和CSR相繼發(fā)布以藍(lán)牙Smart為基礎(chǔ)的室內(nèi)定位方案，Wi-Fi廠商亦研發(fā)出定位誤差小于3公尺的新產(chǎn)品，期搶分市場杯羹。室內(nèi)定位(Indoor Location)商機(jī)火速延燒。室內(nèi)定位應(yīng)用除已在零售業(yè)嶄露頭角外，在企業(yè)、公共空間等領(lǐng)域也開始滲透。

21ic編輯視點(diǎn)：事實(shí)上，無論手機(jī)廠商采用何種室內(nèi)定位技術(shù)，皆可以改善手機(jī)效能表現(xiàn)，因?yàn)閭鹘y(tǒng)室內(nèi)定位應(yīng)用常占用高比例的應(yīng)用處理器(AP)資源，而采用專門的室內(nèi)定位芯片后，將可以卸載(Offload)處理器的高運(yùn)算負(fù)擔(dān)，提高移動(dòng)設(shè)備電源使用效率。因此無論是蘋果 、高通、英商劍橋無線半導(dǎo)體等皆已推出以藍(lán)牙(Bluetooth)或無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)為基礎(chǔ)的室內(nèi)定位方案，全面搶攻市場商機(jī)，未來市場產(chǎn)值成長潛力十足。