1、IBM30億美金再投IC 不會徹底放棄制造

7月14日消息，IBM日前宣布，將在未來5年投資30億美元用于研發(fā)7nm工藝以后的半導體技術(shù),，以推動突破芯片技術(shù)極限，滿足云計算和大數(shù)據(jù)系統(tǒng)的新興需求。目前幾乎所有的電子設備都采用CMOS技術(shù)，因此迫切需要與這種工程工藝相兼容的新材料和新電路架構(gòu)設計，因為該技術(shù)已經(jīng)接近于硅晶體管的物理極限。作為突破傳統(tǒng)硅基計算的領(lǐng)導者，IBM擁有超過500項專利大大超過競爭對手，這些技術(shù)將推動7納米及以下硅芯片的發(fā)展，也將助IBM在云計算系統(tǒng)和大數(shù)據(jù)分析領(lǐng)域產(chǎn)生更多發(fā)明，并加快把它們投入生產(chǎn)開發(fā)。

21ic編輯視點：毫無疑問，IBM將剝離一些不太賺錢半導體業(yè)務。IBM的剝離動作，與其說是一種甩包袱的動作，毋寧說是一種生態(tài)建設。它需要往高處走，提前布局更前沿的半導體創(chuàng)新。IBM其實很早就已經(jīng)謀求后硅時代的半導體技術(shù)地位。不論是在 “碳納米管”技術(shù)、石墨烯方面，亦或是III-V族化合物半導體技術(shù)、硅光子等技術(shù)IBM都處在業(yè)界研發(fā)的尖端。面對大數(shù)據(jù)服務、云計算，IBM需要更先進的工藝來支持鞏固其在未來半導體領(lǐng)域的地位。

2、WiFi未來揭秘：802.11ac剛進入主流市場就落后

基于IEEE 802.11ac標準的超快路由器終于開始進入主流市場，但與此同時，新一批的硬件產(chǎn)品目前也正在制作當中，而它們的性能表現(xiàn)會讓現(xiàn)有產(chǎn)品顯得相形見絀。之所以會說現(xiàn)有產(chǎn)品被淘汰是因為，IEEE完成一項新標準可能需要花費好幾年的時間，而廠商并不想等，所以只要初版標準已經(jīng)推出，他們就會把新產(chǎn)品帶到市場上。巴法絡在2012年就推出了首款802.11ac路由器，但Wi-Fi聯(lián)盟直到2013年中期才發(fā)布了首個802.11ac認證項目。另外，Wi-Fi聯(lián)盟稱IEEE預計802.11ac的繼任者將會是802.11ax。后者要等到2019年3月份才會被批準。802.11ax標準將提升4倍無線速度，在5GHz頻段上可以帶來高達10.53Gbps的Wi-Fi連接速度，而且會讓公共Wi-Fi熱點變得更加快速和穩(wěn)定。

21ic編輯視點：無論是802.11ac還是802.11ax，它們表明了Wi-Fi正在演變成一種滿足新一代無線聯(lián)網(wǎng)設備需要的標準。在無線互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，各種技術(shù)正出現(xiàn)一種融合競爭的趨勢，Wi-Fi與Z-Wave、ZigBee等物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議相互競爭、互相借鑒。隨著設備類型的逐漸增加，我們對于無線網(wǎng)的需求也會繼續(xù)增加，這也將極大的促進無線技術(shù)的發(fā)展。

3、臺積電取代三星成蘋果微處理器供應商

據(jù)美國《媒體》近日報道，臺灣臺積電已開始向蘋果公司運送智能手機和平板電腦的微處理器，凸顯出蘋果持續(xù)推進供應商多元化策略。多位知情人士稱，臺積電在第二季度開始向蘋果公司運送第一批微處理器，取代了三星電子的位置。直到去年，蘋果的微處理器訂單還一直掌握在三星電子手中。作為長期合作計劃的一部分，蘋果公司和臺積電還共同嘗試采用更先進的16納米芯片生產(chǎn)下一代微處理器，臺積電計劃明年大規(guī)模使用這一技術(shù)。這種先進技術(shù)將使制造更強大、更節(jié)能的芯片成為可能，從而支持高端智能手機越來越復雜的功能。

21ic編輯視點：與三星不同，臺積電不會在消費電子產(chǎn)品市場上與蘋果公司直接競爭。作為全球最大的芯片代工商。蘋果選擇臺積電并不讓人感到奇怪，甚至不選擇臺積電才會讓人奇怪。不過，由于去年蘋果與三星達成了具有標志性意義的芯片合同，臺積電能否順利交付這些芯片目前還是有點疑問的。

4、Intel 9月展示10nm晶圓 爭搶蘋果A9處理器訂單

據(jù)臺灣媒體報道，盡管英特爾推遲量產(chǎn) 14nm 的處理器, 但是九月還會按照既定計劃, 在美國舊金山召開發(fā)布會.，會上英特爾不僅將宣布 14nm 的 Core M 系列處理器, 于今年四季度上市，14nm 的 Broadwell 處理器, 于2015年一月上市，而且英特爾也會在發(fā)布會上展示 10nm 的晶圓。息來源說, 英特爾的目標是能夠獲得蘋果 A9 處理器的訂單. 考慮到英特爾和蘋果的合作關(guān)系, 這可能是臺積電最大的威脅。

21ic編輯視點：近日來不斷有英特爾與蘋果的曖昧傳聞，之前是基帶芯片，現(xiàn)在是芯片代工。不論如何，英特爾看來非常希望抓住蘋果處理器這塊蛋糕。然而，事情并沒有這么簡單，基帶芯片上有霸主高通攔路虎，A9芯片代工上又有全球代工巨頭臺積電。英特爾是否能突出重圍呢?一切讓時間來訴說吧。

5、聯(lián)發(fā)科周二推出首款8核4G LTE芯片

近日消息，據(jù)臺灣媒體報道，手機芯片巨頭聯(lián)發(fā)科將于下周二(15日)在深圳發(fā)表八核心4G LTE單芯片“MT6595”，力攻下半年4G商機。目前全球4G手機芯片市場由高通居于絕對優(yōu)勢地位，美滿科技(Marvell)則是第二供應商;聯(lián)發(fā)科的“MT6595”為該公司首款八核心4G LTE系統(tǒng)單芯片(SoC)，將為進軍4G LTE市場的代表作，主攻高端機型。聯(lián)發(fā)科指出，“MT6595”為第一顆LTE八核心的SoC，也是第一個搭載A17的中央處理器，以HMP(異構(gòu)多任務處理技術(shù))搭在一起，可做到最好的工作分配，以及最好的熱管理和低功耗。

21ic編輯視點：手機芯片巨頭聯(lián)發(fā)科飽受山寨之名的困擾，近年來聯(lián)發(fā)科將進軍高端手機芯片市場的決心越來越明確。之前的真八核處理器MT6592，還有這次的八核心4G LTE單芯片“MT6595”，都將成為聯(lián)發(fā)科進軍高端市場的重要步驟。目前，聯(lián)發(fā)科的主要產(chǎn)品都還集中在2G、3G，在4G市場聯(lián)發(fā)科市占率幾乎為0，而這一市場主要被高通、Marvell等廠商占據(jù)。為了填補這片市場空白，聯(lián)發(fā)科對MT6595寄予了厚望。

6、MIT研發(fā)出智能指環(huán) 幫助盲人閱讀書本文字

美國麻省理工學院(以下簡稱MIT)的研究人員開發(fā)出了一種超級智能的閱讀指環(huán)，可以幫助視力障礙的人士閱讀非盲文印刷的文字。印刷品到處都有，但是很少有菜單、雜志或名片使用盲文印刷。此前市場上也出現(xiàn)過閱讀鋼筆、掃描工具和各種應用程序，幫助盲人閱讀。不過這次MIT研發(fā)出來的 “指尖閱讀器”(FingerReader)可以使視力存在障礙的人們通過指尖引導頁面閱讀，并用電腦式的聲音朗讀單詞。關(guān)鍵在于，這種指環(huán)不僅能夠認識 文字，還能夠用聲音介紹整個頁面布局。

21ic編輯視點：此前已有一些應用程序和掃描工具以類似于“指尖閱讀器”的方式幫助視力障礙人士，但它們都有不同程度的缺陷。例如，它們無法幫助視覺障礙人士進行停止、開始或跳過等操作。新的“指尖閱讀”有效的解決了這些問題。目前它面臨的最大挑戰(zhàn)是如何獲得用戶信任，一款產(chǎn)品最終還是得到用戶手中，用戶的肯定直接關(guān)乎到產(chǎn)品的成功與否。