一場(chǎng)Pokemon Go，讓全世界的小精靈師都暴露了。因此，在電子圈里掀起了一場(chǎng)VR、AR到底誰(shuí)先得以應(yīng)用的激烈爭(zhēng)辯，也因此，現(xiàn)實(shí)與虛擬的空間戰(zhàn)正式打響。

在現(xiàn)實(shí)與虛擬之間，各大電子廠商又扮演著什么樣的角色?如何做到現(xiàn)實(shí)與虛擬間的自由切換，真正讓體驗(yàn)者不受束縛地身臨其境，而這就是一場(chǎng)名副其實(shí)的空間戰(zhàn)。

德國(guó)的專門研究 AR技術(shù)的 Metaio 公司在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四發(fā)布了一款新的AR 硬件芯片組AR Engine。其主要的作用就是改進(jìn)手機(jī)使用AR軟件時(shí)的運(yùn)行速度和效果。裝載了這款芯片的手機(jī)在運(yùn)行 AR 軟件時(shí)功率將會(huì)降低，電量損耗將會(huì)減少，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)功能會(huì)更加流暢。

對(duì)于VR設(shè)備，目前主要有三種形態(tài)：PC類VR、盒子類VR、一體機(jī)VR。在VR硬件端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時(shí)，內(nèi)容產(chǎn)業(yè)，特別是虛擬現(xiàn)實(shí)娛樂(lè)內(nèi)容的產(chǎn)業(yè)也將得到巨大的發(fā)展?jié)撃?。從?xì)分應(yīng)用結(jié)構(gòu)上看，硬件設(shè)備是 AR/VR 行業(yè)的主要盈利來(lái)源，AR 應(yīng)用場(chǎng)景 (盈利來(lái)源)比 VR 豐富。從地域結(jié)構(gòu)上看，亞洲國(guó)家將切分近 50%的市場(chǎng)，中國(guó)、日 本、韓國(guó)、印度有望成為 AR/VR 的主要市場(chǎng)。

而在這場(chǎng)空間戰(zhàn)中，國(guó)內(nèi)外大大小小的芯片廠都或多或少地宣布了自己在VR方面的動(dòng)作。動(dòng)作最大的高通針對(duì)虛擬現(xiàn)實(shí)提供了一個(gè)底層SDK，方便開發(fā)者調(diào)用傳感器數(shù)據(jù)，對(duì)GPU渲染方面和功耗做了一些優(yōu)化。同時(shí)，外媒稱，Snapdragon 820的推出預(yù)示著高通將加入虛擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)用的硬件研發(fā)中。

相對(duì)于英偉達(dá)，AMD在VR上動(dòng)作似乎更為激進(jìn)。在GDC2016游戲開發(fā)者大會(huì)中，AMD為VR做了3件事情——推出全球最快的顯卡Radeon Pro Duo;聯(lián)合Sulon推出AR+VR頭盔Sulon Q;與Crytek合作，為VR開發(fā)者提供GPU技術(shù)支持。

在該領(lǐng)域表現(xiàn)比較突出的芯片有：高通驍龍820、聯(lián)發(fā)科Helio x30、三星Exynos8890、全志科技H8/A80、盈方電子定制化VR、芯片炬芯(S900VR / V500)、Intel(CherryTrail)、NVIDIA(Tegra K1)。

然而事實(shí)上，誰(shuí)都摻和了一下，國(guó)外方面，除了高通，三星Exynos驅(qū)動(dòng)著Gear VR和大朋VR一體機(jī);HoloLens、暴風(fēng)魔王和3Glasses Blubur W1用的是Intel的芯片;負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)芯片架構(gòu)的ARM也在為VR做優(yōu)化。國(guó)內(nèi)的瑞芯微推出了RK3399芯片;全志則即將在在21日發(fā)布一套基于自家芯片的VR硬件解決方案。雖然各芯片廠都在試圖布局VR領(lǐng)域，但真正引領(lǐng)行業(yè)的仍然是智能手機(jī)上的芯片巨頭高通和三星以及頂層的ARM。

你看，現(xiàn)實(shí)與虛擬的空間戰(zhàn)早就打響了，哦，別忘了，今年還是VR的元年競(jìng)爭(zhēng)就已經(jīng)這么恐怖了!