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探索本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展之路

2005年11月18日，在中國(guó)航天電子技術(shù)股份有限公司的主導(dǎo)下，采取投資主體多元化的體制，航天771所和772所集成電路設(shè)計(jì)資源集中整合，組建了北京時(shí)代民芯科技有限公司。成立五年來，時(shí)代民芯成功的完成了“三個(gè)轉(zhuǎn)

21ic專訪
2010-11-10

IC設(shè)計(jì) MDASH 芯科北斗導(dǎo)航
聚焦CEATEC：TDK豐富消費(fèi)電子方案集中亮相

10月6日，21IC記者應(yīng)邀參觀了在日本千葉縣幕張國(guó)際會(huì)展中心舉辦的CEATEC JAPAN 2010。CEATEC是亞洲最大規(guī)模電子業(yè)、IT業(yè)展會(huì)，覆蓋范圍廣泛，包括零部件、器件，以及終端產(chǎn)品、信息和服務(wù)等。本屆CEATEC的主題是&ldq

21ic專訪
2010-10-28

消費(fèi)電子 TDK TE CE
聚焦CEATEC：阿爾卑斯精美電子創(chuàng)造更加舒適的未來

10月6日，21IC記者應(yīng)邀參觀了在日本千葉縣幕張國(guó)際會(huì)展中心舉辦的CEATEC JAPAN 2010。CEATEC是亞洲最大規(guī)模電子業(yè)、IT業(yè)展會(huì)，覆蓋范圍廣泛，包括零部件、器件，以及終端產(chǎn)品、信息和服務(wù)等。本屆CEATEC的主題是&ldq

21ic專訪
2010-10-27

電子 TE CE ALPS
聚焦CEATEC：京瓷為世界帶來太陽(yáng)的恩惠

10月6日，21IC記者應(yīng)邀參觀了在日本千葉縣幕張國(guó)際會(huì)展中心舉辦的CEATEC JAPAN 2010。CEATEC是亞洲最大規(guī)模電子業(yè)、IT業(yè)展會(huì)，覆蓋范圍廣泛，包括零部件、器件，以及終端產(chǎn)品、信息和服務(wù)等。本屆CEATEC的主題是&ldq

21ic專訪
2010-10-27

太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng) TE BSP CE
聚焦CEATEC：ROHM為中國(guó)市場(chǎng)提供高質(zhì)量電子元件

10月6日，21IC記者應(yīng)邀參觀了在日本千葉縣幕張國(guó)際會(huì)展中心舉辦的CEATEC JAPAN 2010。CEATEC是亞洲最大規(guī)模電子業(yè)、IT業(yè)展會(huì)，覆蓋范圍廣泛，包括零部件、器件，以及終端產(chǎn)品、信息和服務(wù)等。本屆CEATEC的主題是&ldq

21ic專訪
2010-10-21

電子元件 ROHM TE CE
聚焦CEATEC：2010版村田頑童展示前沿環(huán)保技術(shù)

10月6日，21IC記者應(yīng)邀參觀了在日本千葉縣幕張國(guó)際會(huì)展中心舉辦的CEATEC JAPAN 2010。CEATEC是亞洲最大規(guī)模電子業(yè)、IT業(yè)展會(huì)，覆蓋范圍廣泛，包括零部件、器件，以及終端產(chǎn)品、信息和服務(wù)等。本屆CEATEC的主題是&ldq

21ic專訪
2010-10-20

電子設(shè)備電量 TE CE
全方位EMC對(duì)策——村田EMC實(shí)驗(yàn)中心投入運(yùn)營(yíng)

在開發(fā)液晶電視、手機(jī)等各類數(shù)碼產(chǎn)品，汽車導(dǎo)航設(shè)備和汽車電子產(chǎn)品時(shí)，由于這些電子設(shè)備的數(shù)字電路會(huì)向空中發(fā)射電磁噪聲，電路因受到電磁噪聲的影響而不能正常工作，因此如何解決EMI（電磁干擾）問題變得越來越重要，

21ic專訪
2010-08-03

電波暗室電磁兼容 EMC BSP
Vishay：基礎(chǔ)元件可在節(jié)能應(yīng)用中大顯身手

隨著眾多應(yīng)用對(duì)設(shè)計(jì)周期和成本的要求越來越苛刻，半導(dǎo)體元器件的集成度越來越高。但是，集成電路在遇到對(duì)高精度電流檢測(cè)、ESD和瞬態(tài)保護(hù)有較高要求的應(yīng)用時(shí)就束手無策了，這時(shí)還要分立器件大顯身手。此外，集成電路的

21ic專訪
2010-07-07

半導(dǎo)體元件 Vishay 逆變器
硅谷面對(duì)面：2010年全球半導(dǎo)體營(yíng)收增長(zhǎng)有望突破30%

作為資深公關(guān)，Globalpress的創(chuàng)始人大顯神通，給亞洲記者團(tuán)安排了計(jì)劃外的采訪機(jī)會(huì)：與市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner的研究副總裁Bryan Lewis就第2季度發(fā)布的最新預(yù)測(cè)座談。Lewis先生第一時(shí)間給我們帶來了好消息：“最新預(yù)測(cè)顯

21ic專訪
2010-06-11

半導(dǎo)體半導(dǎo)體行業(yè) IPAD GARTNER
硅谷面對(duì)面：連接數(shù)字與現(xiàn)實(shí)，模擬技術(shù)愈加重要

新的總裁上任后，IDT這兩年間發(fā)生了不小的變化，今天我們就來到坐落在圣何塞南部的IDT總部拜訪其總裁兼CEO Ted Tewksbury。圖：談到技術(shù)，IDT總裁兼CEO Ted Tewksbury更是神采飛揚(yáng)加入IDT后，Tewksbury進(jìn)行了大刀

21ic專訪
2010-06-11

混合信號(hào) 電源管理模擬技術(shù) IDT
硅谷面對(duì)面：USB標(biāo)準(zhǔn)面臨新挑戰(zhàn)

說到USB接口，大家再熟悉不過了。看看我們?nèi)粘Ｓ玫降臄?shù)碼產(chǎn)品和連接線，筆記本、數(shù)碼相機(jī)、MP3、錄音筆、手機(jī)，到處都是USB。從USB0.9到USB1.0、2.0、3.0版本，我們對(duì)于高速高性能和低功耗的需求不斷推動(dòng)著USB傳輸標(biāo)

21ic專訪
2010-06-10

USB 便攜設(shè)備 APPLE FAIRCHILD
硅谷面對(duì)面：創(chuàng)新EDA工具無須犧牲準(zhǔn)確性來?yè)Q取更高的速度

正如TI總裁兼CEO Rich Templeton說過的：“隨著世界變得更加數(shù)字化，我們反而需要更多的模擬器件?！钡拇_，，這是一個(gè)有趣悖論，靠DSP一統(tǒng)天下的TI已經(jīng)把模擬看做最為重要的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。據(jù)說排名前25的半導(dǎo)體廠商中已

21ic專訪
2010-06-08

EDA 電場(chǎng) NI GRAPHICS
硅谷面對(duì)面：運(yùn)營(yíng)級(jí)以太網(wǎng)解決TDM的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

數(shù)據(jù)傳輸量的加速增長(zhǎng)、網(wǎng)絡(luò)復(fù)雜度的提升和網(wǎng)速的提高都促使現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)向以太網(wǎng)技術(shù)。據(jù)Vitesse公司CEO Chris Gardner先生介紹，在這一過程中會(huì)需要很多現(xiàn)有以太網(wǎng)不具備的特性。圖：Vitesse CEO Chris Gardner城域

21ic專訪
2010-06-07

以太網(wǎng) DM SE VI
Globalpress電子峰會(huì)專輯：聚焦MEMS技術(shù)

21IC記者應(yīng)邀了參加了4月下旬在美國(guó)加州Santa Cruz召開的2010 Globalpress電子峰會(huì)，“Globalpress電子峰會(huì)專輯”將與大家分享我們?cè)诖舜畏鍟?huì)上了解到的行業(yè)動(dòng)態(tài)、最新趨勢(shì)和解決方案。從胎壓監(jiān)測(cè)到麥克風(fēng)，從先進(jìn)的

21ic專訪
2010-05-12

電子 GLOBAL MEMS技術(shù) PRESS
Globalpress電子峰會(huì)專輯：低功耗成為主導(dǎo)

21IC記者應(yīng)邀了參加了4月下旬在美國(guó)加州Santa Cruz召開的2010 Globalpress電子峰會(huì)，“Globalpress電子峰會(huì)專輯”將與大家分享我們?cè)诖舜畏鍟?huì)上了解到的行業(yè)動(dòng)態(tài)、最新趨勢(shì)和解決方案。為期一周的2010 Globalpress電

21ic專訪
2010-05-11

電子低功耗 GLOBAL PRESS

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專訪

探索本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展之路

聚焦CEATEC：TDK豐富消費(fèi)電子方案集中亮相

聚焦CEATEC：阿爾卑斯精美電子創(chuàng)造更加舒適的未來

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聚焦CEATEC：2010版村田頑童展示前沿環(huán)保技術(shù)

全方位EMC對(duì)策——村田EMC實(shí)驗(yàn)中心投入運(yùn)營(yíng)

Vishay：基礎(chǔ)元件可在節(jié)能應(yīng)用中大顯身手

硅谷面對(duì)面：2010年全球半導(dǎo)體營(yíng)收增長(zhǎng)有望突破30%

硅谷面對(duì)面：連接數(shù)字與現(xiàn)實(shí)，模擬技術(shù)愈加重要

硅谷面對(duì)面：USB標(biāo)準(zhǔn)面臨新挑戰(zhàn)

硅谷面對(duì)面：創(chuàng)新EDA工具無須犧牲準(zhǔn)確性來?yè)Q取更高的速度

硅谷面對(duì)面：運(yùn)營(yíng)級(jí)以太網(wǎng)解決TDM的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

Globalpress電子峰會(huì)專輯：聚焦MEMS技術(shù)

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