Brent Przybus

萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)高級(jí)總監(jiān)

持續(xù)優(yōu)化FPGA成本和功耗

萊迪思半導(dǎo)體公司不斷在評(píng)估各種制程工藝，力求在成本、功耗、大小和上市時(shí)間方面，達(dá)到最佳的平衡。然而，萊迪思沒(méi)有加入另兩家更大的FPGA廠商的工藝技術(shù)競(jìng)賽。“我們并不是靠擁有最高性能、最大的FPGA來(lái)競(jìng)爭(zhēng)。恰恰相反，萊迪思服務(wù)于完全不同的應(yīng)用領(lǐng)域和市場(chǎng)，如移動(dòng)設(shè)備類(lèi)消費(fèi)電子產(chǎn)品，它們需要非常低的成本和功耗。事實(shí)上，大多數(shù)的客戶(hù)不是太關(guān)心我們使用的是哪一代的制程工藝。目前，我們提供130nm、90 nm、65 nm和40 nm工藝技術(shù)的器件，包括嵌入式閃存技術(shù)。”Brent Przybus表示。

致力于開(kāi)發(fā)包括架構(gòu)、封裝、混合信號(hào)和設(shè)計(jì)工具方面的關(guān)鍵技術(shù)，使我們能夠提供最佳的方案來(lái)解決市場(chǎng)和應(yīng)用需求，對(duì)我們而言，重點(diǎn)關(guān)注的是低功耗、低成本和易用性。我們與大型的半導(dǎo)體代工廠有著長(zhǎng)期的戰(zhàn)略合作關(guān)系，從而保證了成品硅晶片的供應(yīng)。這種戰(zhàn)略合作使我們能夠集中我們的內(nèi)部資源來(lái)優(yōu)化產(chǎn)品，利用專(zhuān)為低密度和超低密度而優(yōu)化的架構(gòu)，以最低的成本為客戶(hù)提供最低的功耗。與此同時(shí)，我們投入研發(fā)最新、最先進(jìn)的封裝技術(shù)，提供最小的器件，幾乎可以在任何場(chǎng)合使用。一方面我們節(jié)省了半導(dǎo)體制造設(shè)備的置備和運(yùn)營(yíng)這筆固定資本投入，另一方面我們也能夠享有半導(dǎo)體代工廠目前先進(jìn)的工藝技術(shù)研發(fā)成果。

萊迪思專(zhuān)為我們的目標(biāo)市場(chǎng)提供互連技術(shù)。在大多數(shù)情況下，客戶(hù)需要在各種類(lèi)型的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中重用硬件和軟件設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)。萊迪思很好地支持了這種趨勢(shì)，因?yàn)橥ㄟ^(guò)使用我們的FPGA添加新的特性和功能到現(xiàn)有的平臺(tái)，對(duì)于功耗和成本上的影響幾乎微乎其微。例如，我們最近推出的MIPI解決方案，為OEM廠商提供組件之間的橋接，使他們能夠充分利用低成本、低功耗的傳感器、攝像頭和顯示技術(shù)。基本上他們可以采用他們目前的平臺(tái)，然后使用萊迪思FPGA和MIPI解決方案添加新的特性和功能。我們還提供其他的通用互連解決方案，支持如PCIe、SRIO、CPRI等許多標(biāo)準(zhǔn)。

與此同時(shí)，萊迪思非常專(zhuān)注于為客戶(hù)提供易于使用的開(kāi)發(fā)套件和參考設(shè)計(jì)。我們所有的開(kāi)發(fā)套件都是專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)，使得設(shè)計(jì)人員能夠迅速地實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、評(píng)估和生產(chǎn)。最近，我們推出的iCEstick評(píng)估套件，一款易于使用、帶有USB接口、拇指大小的開(kāi)發(fā)板，使得工程師和系統(tǒng)架構(gòu)師能夠迅速地評(píng)估和開(kāi)發(fā)基于萊迪思iCE40 mobileFPGA系列的移動(dòng)解決方案。該套件以及FPGA器件、硬件特性和針對(duì)紅外和傳感器功能的參考設(shè)計(jì)加速了解決方案的開(kāi)發(fā)，適用于智能手機(jī)、平板電腦、游戲機(jī)以及許多其他有著嚴(yán)格的低成本、低功耗和快速上市時(shí)間要求的應(yīng)用。該套件還包含如何訪(fǎng)問(wèn)萊迪思最新的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，包括所有必要的工具來(lái)探索我們的產(chǎn)品的靈活性。我們將繼續(xù)改善我們的軟件開(kāi)發(fā)。主要關(guān)注的一個(gè)方面就是功耗;除了提供工具讓設(shè)計(jì)人員能夠準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)和測(cè)量我們器件的功耗，我們也正在開(kāi)發(fā)先進(jìn)的工具，大幅降低和控制功耗。”

萊迪思FPGA大有可為

萊迪思專(zhuān)注于許多市場(chǎng)，它們的一個(gè)共同的需求就是低成本、低功耗和小封裝。移動(dòng)設(shè)備類(lèi)消費(fèi)電子市場(chǎng)無(wú)疑是這類(lèi)需求的一大主要市場(chǎng)，我們能夠充分利用我們的研發(fā)成果并且提供解決方案，適用于小型蜂窩無(wú)線(xiàn)設(shè)備、接入和邊緣有線(xiàn)通信設(shè)備、工業(yè)控制與自動(dòng)化、汽車(chē)輔助駕駛、便攜式監(jiān)控以及消費(fèi)類(lèi)機(jī)頂盒、平板電腦和游戲機(jī)。隨著越來(lái)越多不同市場(chǎng)的設(shè)計(jì)工程師將硬件可編程作為一種擴(kuò)展其產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)的方式，萊迪思將為他們提供低成本、低功耗的FPGA技術(shù)支持。

我們經(jīng)歷了萊迪思所有的產(chǎn)品在中國(guó)市場(chǎng)的急劇增長(zhǎng)。我們?nèi)匀环浅Ｅd奮地看到我們的iCE40和MachX02器件系列的快速增長(zhǎng)，這一增長(zhǎng)來(lái)自于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)，包括平板電腦、智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、便攜式電池解決方案和電視等。我們也越來(lái)越多地滲透到工業(yè)、替代能源市場(chǎng)，并且中國(guó)的汽車(chē)市場(chǎng)開(kāi)始采用我們的低功耗、低成本、小封裝的解決方案，用以實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的定制功能。