我們現(xiàn)在津津樂(lè)道的無(wú)人駕駛、大尺寸觸摸屏、新能源動(dòng)力等都是未來(lái)汽車(chē)的發(fā)展雛形，未來(lái)汽車(chē)毫無(wú)疑問(wèn)將變得更加智能。但這個(gè)智能化的背后，是對(duì)海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的剛性需求。可以說(shuō)，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)對(duì)于現(xiàn)代汽車(chē)已成為一種剛需。存儲(chǔ)業(yè)巨頭賽普拉斯日前推出了一款Semper™ NOR 閃存產(chǎn)品，助力汽車(chē)及工業(yè)領(lǐng)域的關(guān)鍵安全應(yīng)用。

賽普拉斯閃存事業(yè)部副總裁 Rainer Hoehler 表示：“存儲(chǔ)的安全性和可靠性是自動(dòng)駕駛和工業(yè)應(yīng)用的首要考量因素。因此，我們專(zhuān)門(mén)推出了全新的Semper閃存產(chǎn)品系列，它符合功能性安全的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，從而能夠規(guī)避系統(tǒng)故障。即使在惡劣的應(yīng)用環(huán)境中，Semper 產(chǎn)品系列也可以提供業(yè)界最佳的讀取帶寬、瞬時(shí)啟動(dòng)、高耐用性與長(zhǎng)期的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力，讓用戶(hù)享有長(zhǎng)期可靠的性能體驗(yàn)。”

借助賽普拉斯的 EnduraFlex™ 架構(gòu)，Semper 閃存產(chǎn)品可以被劃分為多個(gè)分區(qū)，并對(duì)各個(gè)分區(qū)的耐用性和長(zhǎng)期存儲(chǔ)能力進(jìn)行單獨(dú)優(yōu)化，從而使系統(tǒng)的設(shè)計(jì)得以簡(jiǎn)化。對(duì)于頻繁的數(shù)據(jù)寫(xiě)入，通過(guò)對(duì)Semper Flash的分區(qū)配置，512Mb 密度的產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)高達(dá)128 萬(wàn)次的程序擦除，而 1Gb 密度的產(chǎn)品則可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 256 萬(wàn)次程序擦除。對(duì)于代碼和配置存儲(chǔ)來(lái)說(shuō)，通過(guò)配置單個(gè)分區(qū)可以實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)達(dá)25年之久的數(shù)據(jù)留存。

Semper 閃存產(chǎn)品系列包括了 AEC-Q100 汽車(chē)認(rèn)證產(chǎn)品，支持 -40°C 至 + 125°C 的擴(kuò)展溫度范圍、1.8V 和 3.0V 工作電壓范圍、512Mb 至 4Gb 的存儲(chǔ)密度。該產(chǎn)品提供了 Quad SPI、Octal SPI 以及 HyperBus™ 接口的不同選擇。其中，Octal 和 HyperBus 接口的產(chǎn)品作為高性能 x8 NOR 閃存符合 JEDEC xSPI 標(biāo)準(zhǔn)，并提供 400 MBps 的讀取帶寬。

基于 EnduraFlex 架構(gòu)進(jìn)行開(kāi)發(fā)Semper NOR 產(chǎn)品可額外滿(mǎn)足ECC、EnduraFlex、arm構(gòu)架以及ARM Cortex M0芯片。

這個(gè)架構(gòu)有三個(gè)非常重要的特點(diǎn)：

第一是擦除循環(huán)的周期，賽普拉斯的產(chǎn)品可以保證100萬(wàn)次以上的擦除循環(huán)的周期，這個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)當(dāng)中某一款產(chǎn)品可以達(dá)到256萬(wàn)次的擦除循環(huán)周期。

第二是數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)可以達(dá)到25年之久。

第三是可靠性和耐用性，很多芯片可能只能達(dá)到其中一點(diǎn)，但是我們可以?xún)烧叨寄軌蛲瑫r(shí)兼顧。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，通過(guò)新增加的構(gòu)架可使得汽車(chē)儀表盤(pán)、中控屏、ADAS系統(tǒng)具有更快的響應(yīng)速度以及數(shù)據(jù)的完整性，通過(guò)ARM Cortex M0芯片具有汽車(chē)診斷、安全重啟、SafeBoot、保護(hù)功能。

“采用賽普拉斯特有的MirrorBit技術(shù)，能夠使得我們產(chǎn)品最高可以達(dá)到4GB的密度，讀取速度可以達(dá)到400MB/秒，其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手則會(huì)在芯片上做很多Stack才能達(dá)到這樣的效果，但是我們?cè)谛酒暇涂梢灾苯油瓿伞Ｋ杂辛诉@些特點(diǎn)我們的優(yōu)勢(shì)就是可以使終端產(chǎn)品非常強(qiáng)大，可以使安全認(rèn)證風(fēng)險(xiǎn)降到最低，可以保證最快的上市時(shí)間。"

據(jù)IC Insights預(yù)計(jì)，到2021年，存儲(chǔ)器價(jià)格平均每年都將上漲1.8%，2017全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到853億美元，同比增長(zhǎng)10%，此后幾年存儲(chǔ)器市場(chǎng)都將保持健康的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2020年達(dá)到1000億美元的規(guī)模，2021年接近1100億美元左右，年均增速7.3%，比集成電路整體市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率高2.4個(gè)百分點(diǎn)。

恩智浦汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)解決方案副總裁兼總經(jīng)理 Ray Cornyn 表示：“通過(guò)將恩智浦的 MCU 和 SoC 產(chǎn)品與賽普拉斯的 HyperBus 存儲(chǔ)產(chǎn)品搭配使用，恩智浦已成功滿(mǎn)足了快速增長(zhǎng)的對(duì)存儲(chǔ)器的需求。具有HyperBus 接口的賽普拉斯下一代 Semper NOR 閃存產(chǎn)品系列，著眼于滿(mǎn)足未來(lái)市場(chǎng)對(duì)安全性和可靠性的需求，因此將幫助我們獲得更大的成功。”

供貨情況

目前，賽普拉斯的512Mb Semper閃存產(chǎn)品處于為重要客戶(hù)提供樣品的階段，成熟的樣品將于 2018 年 4 季度推出。使用 24-ball 柵陣列 (BGA)、16-pin SOIC 以及 8-contact WSON 封裝的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將于 2019 年第一季度量產(chǎn)。