一年一度的英特爾信息技術(shù)峰會（IDF 2012）于2012年4月11日至12日舉行, 專精于串行高速信號的時(shí)頻、交換、信號調(diào)節(jié)以及橋接解決方案的Pericom公司攜多款針對用于臺式電腦/筆記本電腦/平板電腦以及服務(wù)器、存儲設(shè)備、嵌入式平臺的最新芯片組等產(chǎn)品參展，21ic記者有幸參加了Pericom公司的媒體見面會，與Pericom高層領(lǐng)導(dǎo)面對面。

在見面會上，Pericom公司總裁兼首席執(zhí)行官許志明先生首先介紹了Pericom公司的歷史。于1990年成立的Pericom公司自1997年其股票首次上市后，公司在其總部所在的硅谷中心地區(qū)加利福尼亞圣何塞獲得了蓬勃的發(fā)展。許志明先生把公司的發(fā)展分為三個(gè)階段“第一個(gè)階段公司的產(chǎn)品主要是兼容性產(chǎn)品，適用性很強(qiáng)，因此不太考慮市場，而只關(guān)注于產(chǎn)品的品質(zhì)。第二個(gè)階段公司主推特定的IC產(chǎn)品，因此主要關(guān)注于一些特定的大客戶。第三個(gè)階段也就是現(xiàn)在，Pericom投入到了嵌入式行業(yè)中，開發(fā)了更多的應(yīng)用，適用性更廣泛。Pericom的產(chǎn)品系列包括信號轉(zhuǎn)換、封包交換器、網(wǎng)橋、ReDriver™信號調(diào)節(jié)器、電源管理、SaRonix-eCera™品牌晶體、晶體振蕩器及業(yè)界獨(dú)特的混合時(shí)頻產(chǎn)品。

Pericom公司總裁兼首席執(zhí)行官許志明先生

此次，許志明先生宣布其最新一代的USB 3.0、DP（Display Port）1.2和PCle 3.0產(chǎn)品系列將使最新CPU芯片組實(shí)現(xiàn)采用更高速串行協(xié)議的串行連接。

最新一代的計(jì)算和服務(wù)器芯片組將整合最新的高速串行協(xié)議，例如USB 3.0（5.0 Gbps）、Display Port  1.2（5.4Gbps）和PCle 3.0（8.0 Gbps）。這些新的協(xié)議將會為終端用戶帶來更多好處，如DP 1.2能夠?qū)崿F(xiàn)3840×2160的圖形分辨率，USB 3.0能夠提供比現(xiàn)存的USB 2.0快超過10倍的連接速度，PCI Express 3.0幾乎將關(guān)鍵芯片組I/O的帶寬擴(kuò)至雙倍。

要讓這些高速串行信號在跨越平臺和/或外部纜線后，仍維持適當(dāng)?shù)男盘柾暾允抢щy的，信號交換必須干凈且沒有任何干擾。頂級的計(jì)算設(shè)備和服務(wù)器/儲備設(shè)備公司在處理這些高速串行協(xié)議設(shè)計(jì)時(shí)依靠的是Pericom提供的先進(jìn)的、高性價(jià)比產(chǎn)品，其所能提供的信號完整性和信號轉(zhuǎn)換解決方案能支持他們的設(shè)計(jì)。在許多這樣的平臺中，這些支持性產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了高速信號的運(yùn)行，并提供了所需的功能和連接。

“Pericom 是唯一的USB-IF 認(rèn)證的USB3 ReDriver供貨商。” 許志明先生強(qiáng)調(diào)。

同時(shí)，Pericom還宣布增加一個(gè)全新的PCI Express 2.0 (GEN2) SlimLineTM 和 ExtremeLoTM小線道數(shù)封包交換器產(chǎn)品系列。 Pericom新的PCIe小封包交換器系列是具有以下幾個(gè)特點(diǎn):1.最小的占位面積: 8mmx8mm aQFN package。2.最低功耗: 700mW typical。3.最高整合性: 完全內(nèi)置時(shí)鐘緩沖器。4. 先進(jìn)電源管理功能: 業(yè)界最新規(guī)格的唯一供應(yīng)商。
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Pericom憑借其出色的產(chǎn)品和解決方案與眾多行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者建立了聯(lián)盟關(guān)系，在計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和通信市場上的頂級客戶包括：Intel、Dell、Samsung等等。