CEATEC JAPAN 2013于10月1～5日在日本東京幕張Messe會(huì)展中心舉行。今年的主題是“Smart Innovation——創(chuàng)造未來(lái)生活和社會(huì)的技術(shù)力”。IT和電子產(chǎn)業(yè)不但能利用IT擴(kuò)大現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)，還有可能通過(guò)與其他領(lǐng)域的融合開(kāi)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)。

TDK的理念是夢(mèng)、勇氣、信賴(lài)，為了具體實(shí)現(xiàn)獨(dú)創(chuàng)產(chǎn)品，不斷持續(xù)推陳出新，持續(xù)從材料入手思考問(wèn)題。TDK在1935年成立，以日本獨(dú)創(chuàng)的磁性材料“鐵氧體”起家，現(xiàn)在已經(jīng)成為以鐵氧體為首的各類(lèi)電子材料為起點(diǎn)，集多種創(chuàng)意設(shè)計(jì)于一身，開(kāi)展元件、設(shè)備研發(fā)的創(chuàng)新性企業(yè)。

TDK在CEATEC 2013上的展臺(tái)全景

汽車(chē)無(wú)線充電再次進(jìn)步

記者記得在去年的CEATEC 2012上，TDK展出的正在研發(fā)中的3D汽車(chē)無(wú)線充電技術(shù)令人印象非常深刻，一旦研發(fā)成功能夠順利投入市場(chǎng)將會(huì)成為革命性的新產(chǎn)品。

在今年的CEATEC 2013上，記者看到TDK把這一汽車(chē)無(wú)線充電技術(shù)再次向前推進(jìn)一步。這一技術(shù)在保留了無(wú)需連接充電線纜，僅需停車(chē)即可簡(jiǎn)便地完成充電;無(wú)論在室內(nèi)停車(chē)場(chǎng)還是在室外停車(chē)場(chǎng)，無(wú)論在雨中還是在黑暗中，均可安全充電的特性之外。再次簡(jiǎn)化了受電線圈設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了小型化到A4尺寸(210mm×297mm)，世界最小尺寸。

受電線圈體積的進(jìn)一步縮減，將會(huì)提升該技術(shù)的實(shí)用性，將縮短這一技術(shù)進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間。這一技術(shù)可以適用于電動(dòng)汽車(chē)及插電式混合動(dòng)力汽車(chē)用無(wú)線充電系統(tǒng)，可以方便的布設(shè)在個(gè)人住宅、小區(qū)住宅、公司、景區(qū)、商店等停車(chē)場(chǎng)。

利用同樣的技術(shù)原理，如果在公共道路上布設(shè)充電線圈，也可以實(shí)現(xiàn)在汽車(chē)中行進(jìn)中充電。

受電線圈更加小型化

同時(shí)在新能源汽車(chē)領(lǐng)域，TDK還推出了更高效的第五代車(chē)載DC-DC轉(zhuǎn)換器。這一設(shè)備通過(guò)采用新開(kāi)發(fā)的高散熱基板、鐵氧體磁芯材料PCH95，大幅提高了單位體積的輸出功率。這是TDK融合自身獨(dú)有的材料技術(shù)(小型變壓器)、電路技術(shù)(高效率)、模擬技術(shù)(磁場(chǎng)解析/熱解析)之后產(chǎn)生的成果。功率密度得到了進(jìn)一步提升，同時(shí)第六代產(chǎn)品也在研發(fā)之中。

超薄導(dǎo)電膜實(shí)現(xiàn)觸摸屏更輕量化

TDK在展臺(tái)還展示了只有15µm的世界之最透明導(dǎo)電薄膜FLECLEAR。

不同厚度薄膜對(duì)比

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TDK整合了從錄音帶開(kāi)始的薄膜技術(shù)以及在光盤(pán)和半導(dǎo)體制造中積累的濺射鍍膜技術(shù)推出了這一產(chǎn)品。它在繼續(xù)保持清晰、透明的特點(diǎn)之上，為觸摸屏的輕量化、薄型化進(jìn)一步做出了貢獻(xiàn)。

記者了解到，目前觸摸屏的主流厚度為100µm，TDK這一產(chǎn)品僅為主流產(chǎn)品厚度的15%。在用手直接感受時(shí)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)比傳統(tǒng)產(chǎn)品更加輕薄。

從上圖中我們可以看到透明導(dǎo)電薄膜的厚度、工藝和電阻特性的演進(jìn)

此外TDK同期展示除了許多創(chuàng)新產(chǎn)品，比如：

攝像頭模塊用鏡頭致動(dòng)器。通過(guò)霍爾傳感器和磁性材料的調(diào)節(jié)功能，可用于手機(jī)、平板電腦和放映機(jī)鏡頭的被動(dòng)防抖，特點(diǎn)包括高位置精度、高變位精度、高控制性、高響應(yīng)性以及良好的頻率特性等。

IC內(nèi)置基板SESUB，用于模塊化IC產(chǎn)品封裝。將薄加工的IC鑲嵌在基板內(nèi)制成IC內(nèi)置基板，可以實(shí)現(xiàn)很多模塊化IC產(chǎn)品的小型化，適用于對(duì)布板面積要求嚴(yán)苛的便攜設(shè)備，采用4層基板，可以達(dá)到300µm的超薄厚度。采用這一技術(shù)的藍(lán)牙模塊可以比傳統(tǒng)封裝減少64%的表面積。

SESUB世界最小藍(lán)牙模塊

TDK正在通過(guò)不斷踐行自己的創(chuàng)新理念，讓電子產(chǎn)品更加適應(yīng)人們對(duì)于未來(lái)生活的憧憬。