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[導(dǎo)讀]隨著科技的飛速發(fā)展,目前智能手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品隨處可見,這些設(shè)備無論從功能還是簡單從外觀上看都大相徑庭,但它們的共同點就在于它們都集成了很多無線裝置,如WIFI、藍牙等。對于無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)

隨著科技的飛速發(fā)展,目前智能手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品隨處可見,這些設(shè)備無論從功能還是簡單從外觀上看都大相徑庭,但它們的共同點就在于它們都集成了很多無線裝置,如WIFI、藍牙等。對于無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新不斷的博通來說,他們已經(jīng)開始了802.11ac的推廣了。據(jù)博通公司無線連接組合芯片事業(yè)部中國區(qū)總經(jīng)理兼高級總監(jiān)周晏逸先生介紹:“這兩年來博通一直在推廣5G WIFI,它具有很寬的頻譜,同時還有很多波速成型的技術(shù)。”在周晏逸先生看來,未來無線音箱、智能穿戴、智能家居、兒童衛(wèi)視、移動醫(yī)療能都會集成WIFI等無線裝置。而令他高興的是看到博通的芯片已經(jīng)在各種應(yīng)用的裝置中可以隨處可見。

博通:組合芯片是無線連接市場大趨勢

博通公司無線連接組合芯片事業(yè)部中國區(qū)總經(jīng)理兼高級總監(jiān)周晏逸先生

伴隨著智能手機從2G到3G再到現(xiàn)在的LTE的市場快速發(fā)展,我們可以預(yù)計在未來幾年內(nèi)智能手機的用戶數(shù)量會呈現(xiàn)爆炸性的增長。據(jù)市場調(diào)研報告顯示,到2019年智能手機用戶數(shù)量會達到56億。另外,智能手機今年的出貨量接近15億。另外,到2019年無線互聯(lián)設(shè)備預(yù)計將達300億臺。

隨著智能終端的數(shù)量飆升,用戶對無線連接或者在無線連接上的需求增長最快的是數(shù)據(jù)業(yè)務(wù),其增長速度將是十倍以上,越來越多的設(shè)備需要無線連接的能力。為了滿足用戶對無線連接的需求,提高用戶體驗,博通在過去幾年內(nèi)陸續(xù)推出了各種各樣的新品。“過去兩年博通一直在介紹5G WIFI技術(shù),它配合MIMO(多路發(fā)送,多路接收)及多種無線技術(shù)融合性設(shè)備以提供更豐富的用戶體驗。”博通公司無線連接組合芯片事業(yè)部商務(wù)拓展副總監(jiān)孔海泉先生說道。

博通:組合芯片是無線連接市場大趨勢

博通公司無線連接組合芯片事業(yè)部商務(wù)拓展副總監(jiān)孔海泉先生

針對無線連接,用戶主要有五方面的需求。首先,越來越多的用戶喜歡用手機、平板和電視等設(shè)備接入互聯(lián)網(wǎng),所以對帶寬、對傳輸速率的要求越來越高。其次,以前用戶在家可能普遍有一到兩個終端需要同時接入無線網(wǎng)絡(luò),而現(xiàn)在多設(shè)備同時接入的現(xiàn)象更為普遍,相應(yīng)的對無線容量提出了更高的要求。第三方面,無線面臨的一個重要的問題就是怎樣能夠隨時接入,怎樣能夠有更廣的覆蓋范圍,消除盲點,在室內(nèi)能夠達到最佳的效果。第四,也是移動終端里面最難解決的問題之一,即續(xù)航。用戶都希望有更長的電池壽命,在沒有外接電源的情況下,設(shè)備能夠運行更長的時間。最后一個就是強大的互操作、易用性需求。對于這些用戶需求,博通也有自己的見解。孔海泉先生表示,伴隨著5G WIFI,伴隨著新技術(shù)的引進,MIMO多接入、多路發(fā)送的設(shè)備比前幾代產(chǎn)品有更好的用戶體驗。而在設(shè)備續(xù)航的問題上,作為一個新的無線技術(shù),無線充電在未來將會被廣泛應(yīng)用到移動終端上面。據(jù)博通統(tǒng)計,截止2015年基于無線的設(shè)備數(shù)量將達到1億臺。

眾所周知,博通是一家無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)先企業(yè),那么博通多年來是怎樣在無線連接領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位的呢?孔海泉先生從技術(shù)的角度來說總結(jié)了四點。首先,博通認為創(chuàng)新是永遠能夠保持領(lǐng)先性的一個關(guān)鍵,博通從WIFI第一代到今天的802.11ac,一直秉承始終保持技術(shù)創(chuàng)新的理念。第二點是產(chǎn)品性能,“這個性能包括如吞吐量、速率和傳輸能力等幾個部分。”孔海泉先生解釋道。第三點就是功耗,博通在硬件、軟件上花很大功夫,通過芯片的制成、芯片集成度的設(shè)計盡可能降低功耗,“博通產(chǎn)品的功耗比競爭對手產(chǎn)品低至少35%。”最后一點就是尺寸,由于現(xiàn)在的設(shè)備看起來尺寸做的越來越大,但是里面的PCB板則越來越小,因為里面做的東西越來越多,再加上設(shè)備越來越薄,對芯片公司來說,其挑戰(zhàn)就是將產(chǎn)品的集成度做的越來越高。“博通是業(yè)界唯一能夠把所有射頻、基帶和電源管理等這些關(guān)鍵性的部分集成到單芯片的芯片公司。而且博通能夠?qū)⒍喾N無線技術(shù)整合在一起。從而博通的芯片尺寸比市場同類芯片小至少35%。”孔海泉先生表示。

提高集成度,又要滿足各種無線連接誒的需求,所以組合芯片已經(jīng)形成了一種趨勢。博通的組合芯片將WIFI、藍牙、FM、MC等多種無線技術(shù)融合在一起,過去博通的芯片專注于移動終端領(lǐng)域,而現(xiàn)在其芯片能夠廣泛應(yīng)用于汽車電子、移動遙控、PC、打印機、智能電視等其他無線連接產(chǎn)品中。

9月17日,博通發(fā)布了一款5G EIFI 2x2 MIMO組合芯片。據(jù)孔海泉先生介紹,這款新品和同類產(chǎn)品相比有幾點不同之處,首先它是目前性能最高的802.11ac WIFI和藍牙組合芯片;其次,第二代2x2MIMO組合芯片進一步強化了博通在無線連接的領(lǐng)導(dǎo)地位;最后,它為高度聯(lián)網(wǎng)、需要多重任務(wù)、業(yè)務(wù)繁忙的用戶帶來更好的體驗。

博通:組合芯片是無線連接市場大趨勢

在整個WIFI產(chǎn)品伴隨著這些設(shè)備越來越多的需要互聯(lián)互通要求的基礎(chǔ)上,博通最新的BCM4358已經(jīng)演進到第二代MIMO 11ac,并且目前此產(chǎn)品已經(jīng)上市,在一些手機、平板等產(chǎn)品中已經(jīng)在使用。“對于博通在未來要努力的方向,其理念是希望能夠通過新的技術(shù)融合提供更快的無線接入的速度、更廣泛的覆蓋范圍和更好的電源效率。”孔海泉先生最后表示。

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