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[導(dǎo)讀]隨著科技的飛速發(fā)展,目前智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品隨處可見(jiàn),這些設(shè)備無(wú)論從功能還是簡(jiǎn)單從外觀上看都大相徑庭,但它們的共同點(diǎn)就在于它們都集成了很多無(wú)線裝置,如WIFI、藍(lán)牙等。對(duì)于無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)

隨著科技的飛速發(fā)展,目前智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品隨處可見(jiàn),這些設(shè)備無(wú)論從功能還是簡(jiǎn)單從外觀上看都大相徑庭,但它們的共同點(diǎn)就在于它們都集成了很多無(wú)線裝置,如WIFI、藍(lán)牙等。對(duì)于無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新不斷的博通來(lái)說(shuō),他們已經(jīng)開(kāi)始了802.11ac的推廣了。據(jù)博通公司無(wú)線連接組合芯片事業(yè)部中國(guó)區(qū)總經(jīng)理兼高級(jí)總監(jiān)周晏逸先生介紹:“這兩年來(lái)博通一直在推廣5G WIFI,它具有很寬的頻譜,同時(shí)還有很多波速成型的技術(shù)。”在周晏逸先生看來(lái),未來(lái)無(wú)線音箱、智能穿戴、智能家居、兒童衛(wèi)視、移動(dòng)醫(yī)療能都會(huì)集成WIFI等無(wú)線裝置。而令他高興的是看到博通的芯片已經(jīng)在各種應(yīng)用的裝置中可以隨處可見(jiàn)。

博通:組合芯片是無(wú)線連接市場(chǎng)大趨勢(shì)

博通公司無(wú)線連接組合芯片事業(yè)部中國(guó)區(qū)總經(jīng)理兼高級(jí)總監(jiān)周晏逸先生

伴隨著智能手機(jī)從2G到3G再到現(xiàn)在的LTE的市場(chǎng)快速發(fā)展,我們可以預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)智能手機(jī)的用戶數(shù)量會(huì)呈現(xiàn)爆炸性的增長(zhǎng)。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告顯示,到2019年智能手機(jī)用戶數(shù)量會(huì)達(dá)到56億。另外,智能手機(jī)今年的出貨量接近15億。另外,到2019年無(wú)線互聯(lián)設(shè)備預(yù)計(jì)將達(dá)300億臺(tái)。

隨著智能終端的數(shù)量飆升,用戶對(duì)無(wú)線連接或者在無(wú)線連接上的需求增長(zhǎng)最快的是數(shù)據(jù)業(yè)務(wù),其增長(zhǎng)速度將是十倍以上,越來(lái)越多的設(shè)備需要無(wú)線連接的能力。為了滿足用戶對(duì)無(wú)線連接的需求,提高用戶體驗(yàn),博通在過(guò)去幾年內(nèi)陸續(xù)推出了各種各樣的新品。“過(guò)去兩年博通一直在介紹5G WIFI技術(shù),它配合MIMO(多路發(fā)送,多路接收)及多種無(wú)線技術(shù)融合性設(shè)備以提供更豐富的用戶體驗(yàn)。”博通公司無(wú)線連接組合芯片事業(yè)部商務(wù)拓展副總監(jiān)孔海泉先生說(shuō)道。

博通:組合芯片是無(wú)線連接市場(chǎng)大趨勢(shì)

博通公司無(wú)線連接組合芯片事業(yè)部商務(wù)拓展副總監(jiān)孔海泉先生

針對(duì)無(wú)線連接,用戶主要有五方面的需求。首先,越來(lái)越多的用戶喜歡用手機(jī)、平板和電視等設(shè)備接入互聯(lián)網(wǎng),所以對(duì)帶寬、對(duì)傳輸速率的要求越來(lái)越高。其次,以前用戶在家可能普遍有一到兩個(gè)終端需要同時(shí)接入無(wú)線網(wǎng)絡(luò),而現(xiàn)在多設(shè)備同時(shí)接入的現(xiàn)象更為普遍,相應(yīng)的對(duì)無(wú)線容量提出了更高的要求。第三方面,無(wú)線面臨的一個(gè)重要的問(wèn)題就是怎樣能夠隨時(shí)接入,怎樣能夠有更廣的覆蓋范圍,消除盲點(diǎn),在室內(nèi)能夠達(dá)到最佳的效果。第四,也是移動(dòng)終端里面最難解決的問(wèn)題之一,即續(xù)航。用戶都希望有更長(zhǎng)的電池壽命,在沒(méi)有外接電源的情況下,設(shè)備能夠運(yùn)行更長(zhǎng)的時(shí)間。最后一個(gè)就是強(qiáng)大的互操作、易用性需求。對(duì)于這些用戶需求,博通也有自己的見(jiàn)解。孔海泉先生表示,伴隨著5G WIFI,伴隨著新技術(shù)的引進(jìn),MIMO多接入、多路發(fā)送的設(shè)備比前幾代產(chǎn)品有更好的用戶體驗(yàn)。而在設(shè)備續(xù)航的問(wèn)題上,作為一個(gè)新的無(wú)線技術(shù),無(wú)線充電在未來(lái)將會(huì)被廣泛應(yīng)用到移動(dòng)終端上面。據(jù)博通統(tǒng)計(jì),截止2015年基于無(wú)線的設(shè)備數(shù)量將達(dá)到1億臺(tái)。

眾所周知,博通是一家無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)先企業(yè),那么博通多年來(lái)是怎樣在無(wú)線連接領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位的呢?孔海泉先生從技術(shù)的角度來(lái)說(shuō)總結(jié)了四點(diǎn)。首先,博通認(rèn)為創(chuàng)新是永遠(yuǎn)能夠保持領(lǐng)先性的一個(gè)關(guān)鍵,博通從WIFI第一代到今天的802.11ac,一直秉承始終保持技術(shù)創(chuàng)新的理念。第二點(diǎn)是產(chǎn)品性能,“這個(gè)性能包括如吞吐量、速率和傳輸能力等幾個(gè)部分。”孔海泉先生解釋道。第三點(diǎn)就是功耗,博通在硬件、軟件上花很大功夫,通過(guò)芯片的制成、芯片集成度的設(shè)計(jì)盡可能降低功耗,“博通產(chǎn)品的功耗比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品低至少35%。”最后一點(diǎn)就是尺寸,由于現(xiàn)在的設(shè)備看起來(lái)尺寸做的越來(lái)越大,但是里面的PCB板則越來(lái)越小,因?yàn)槔锩孀龅臇|西越來(lái)越多,再加上設(shè)備越來(lái)越薄,對(duì)芯片公司來(lái)說(shuō),其挑戰(zhàn)就是將產(chǎn)品的集成度做的越來(lái)越高。“博通是業(yè)界唯一能夠把所有射頻、基帶和電源管理等這些關(guān)鍵性的部分集成到單芯片的芯片公司。而且博通能夠?qū)⒍喾N無(wú)線技術(shù)整合在一起。從而博通的芯片尺寸比市場(chǎng)同類芯片小至少35%。”孔海泉先生表示。

提高集成度,又要滿足各種無(wú)線連接誒的需求,所以組合芯片已經(jīng)形成了一種趨勢(shì)。博通的組合芯片將WIFI、藍(lán)牙、FM、MC等多種無(wú)線技術(shù)融合在一起,過(guò)去博通的芯片專注于移動(dòng)終端領(lǐng)域,而現(xiàn)在其芯片能夠廣泛應(yīng)用于汽車電子、移動(dòng)遙控、PC、打印機(jī)、智能電視等其他無(wú)線連接產(chǎn)品中。

9月17日,博通發(fā)布了一款5G EIFI 2x2 MIMO組合芯片。據(jù)孔海泉先生介紹,這款新品和同類產(chǎn)品相比有幾點(diǎn)不同之處,首先它是目前性能最高的802.11ac WIFI和藍(lán)牙組合芯片;其次,第二代2x2MIMO組合芯片進(jìn)一步強(qiáng)化了博通在無(wú)線連接的領(lǐng)導(dǎo)地位;最后,它為高度聯(lián)網(wǎng)、需要多重任務(wù)、業(yè)務(wù)繁忙的用戶帶來(lái)更好的體驗(yàn)。

博通:組合芯片是無(wú)線連接市場(chǎng)大趨勢(shì)

在整個(gè)WIFI產(chǎn)品伴隨著這些設(shè)備越來(lái)越多的需要互聯(lián)互通要求的基礎(chǔ)上,博通最新的BCM4358已經(jīng)演進(jìn)到第二代MIMO 11ac,并且目前此產(chǎn)品已經(jīng)上市,在一些手機(jī)、平板等產(chǎn)品中已經(jīng)在使用。“對(duì)于博通在未來(lái)要努力的方向,其理念是希望能夠通過(guò)新的技術(shù)融合提供更快的無(wú)線接入的速度、更廣泛的覆蓋范圍和更好的電源效率。”孔海泉先生最后表示。

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