在48億美元的全球連接器市場(chǎng)上，Molex（莫仕）公司是領(lǐng)先者之一。經(jīng)歷75年的發(fā)展，Molex已成為在17個(gè)國(guó)家開設(shè)50家工廠，員工達(dá)36000多人，產(chǎn)品類型超10萬(wàn)的行業(yè)巨頭。

Molex公司的愿景是成為行業(yè)內(nèi)增長(zhǎng)最快、利潤(rùn)最高的企業(yè)。這一目標(biāo)，基于他們對(duì)市場(chǎng)的判斷和策略。Molex公司認(rèn)為電子行業(yè)能夠持續(xù)增長(zhǎng)得益于4大要素：一是移動(dòng)設(shè)備的普及，二是網(wǎng)絡(luò)流量的不斷增長(zhǎng)，三是企業(yè)的不斷升級(jí)，如成為為服務(wù)基地、采用新技術(shù)、存儲(chǔ)的需要等，最后則是中印等新興市場(chǎng)的崛起。

Molex針對(duì)這個(gè)變化趨勢(shì)，將業(yè)務(wù)部門分為三大塊：精密器件、商業(yè)應(yīng)用和集成產(chǎn)品。但是與其他公司架構(gòu)差異的地方是，這三個(gè)部門對(duì)應(yīng)著全球統(tǒng)一的銷售和市場(chǎng)部。用Molex自己的話說(shuō)，就是有一個(gè)“統(tǒng)一的窗口”，這樣能高效地與客戶溝通。

同其他電子公司一樣，Molex也在從一個(gè)器件供應(yīng)商向解決方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)變。這一變化很大程度是亞洲市場(chǎng)，特別是中印等市場(chǎng)所致。強(qiáng)調(diào)成本，強(qiáng)調(diào)Time to market是這里客戶的普遍要求。為此，Molex還購(gòu)置了不少流程軟件，以實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、制作和銷售的一體化。

Molex原先多依靠挖掘內(nèi)動(dòng)力來(lái)成長(zhǎng)。不過(guò)，面對(duì)市場(chǎng)的周期波動(dòng)，其也開始轉(zhuǎn)換策略，進(jìn)行了一系列收購(gòu)，以補(bǔ)強(qiáng)產(chǎn)品線。Molex現(xiàn)在很看中工業(yè)市場(chǎng)，因?yàn)樗哂泻芎玫姆€(wěn)定性。據(jù)介紹，一旦打入工業(yè)客戶的設(shè)計(jì)，就能維持5、6年的時(shí)間。所以，Molex的很多收購(gòu)都是針對(duì)工業(yè)市場(chǎng)的。

本次慕尼黑展，Molex帶來(lái)了什么呢？

首先是MediSpec™ 醫(yī)療塑料圓形 (MPC) 互連系統(tǒng)。這是高性價(jià)比的定制自選現(xiàn)貨互連產(chǎn)品，具有極高的插拔次數(shù)，而插拔力則較低，所需成本僅為車削加工觸點(diǎn)競(jìng)品系統(tǒng)的幾分之一。MediSpec MPC 互連系統(tǒng)同時(shí)具有超高的性能與使用的簡(jiǎn)便性，結(jié)合了久經(jīng)考驗(yàn)、高性價(jià)比的技術(shù)，滿足醫(yī)療器械領(lǐng)域用戶嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)要求。

這一MPC系統(tǒng)采用了Molex久經(jīng)考驗(yàn)的 LFH™ 沖壓成型觸點(diǎn)系統(tǒng)，有助于為需要多次插入的應(yīng)用提供可靠的電氣接口。這種成本效益極高的系統(tǒng)只需極低的插入和拔出力，耐久性達(dá) 1 萬(wàn)次插拔。簡(jiǎn)便的推拉式接觸機(jī)構(gòu)易于使用，在佩戴手術(shù)手套時(shí)也是如此。此外還提供選裝的鎖緊套，確保線纜的拔出力符合 ANSI / AAMI-EC53規(guī)范的要求 (>90N)；在不使用鎖緊套的情況下，線纜所實(shí)現(xiàn)的拔出力為15至20 N。

然后是MediSpec™ 中空二氧化硅波導(dǎo)管。這種波導(dǎo)管在一套二氧化碳和Er:YAG激光系統(tǒng)中同時(shí)結(jié)合了可見光束瞄準(zhǔn)與功率輸送功能，使醫(yī)療過(guò)程更加安全、簡(jiǎn)便與迅速。MediSpec中空二氧化硅波導(dǎo)纖維的設(shè)計(jì)適用于多種激光功率應(yīng)用，提供 500、750 和 1000 µm 的內(nèi)徑，以及 2.9 至 10.6 µm 的波長(zhǎng)范圍。鐵氟龍護(hù)套材料具有生物兼容性，可耐受微創(chuàng)醫(yī)療操作中的滅菌過(guò)程。應(yīng)要求可以使用 SMA、ST 和 FC 連接器，提供多種端接方式。

最后是MediSpec MID/LDS 3D 技術(shù)。這一技術(shù)將 MID 的射出成型工藝的高度靈活性與 LDS 的速度與精度結(jié)合到一起。LDS 可從小批量擴(kuò)展至大批次的生產(chǎn)，采用 3D 激光來(lái)使微直線段電子電路在多種符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)要求的模制塑料上成像，從而所實(shí)現(xiàn)的圖案修改可使用尺寸低至 0.10 mm 的線條和空間，而電路螺距則可使用低至 0.35 mm 的尺寸。MediSpec™ MID/LDS 3D 封裝適用于血糖儀、家用醫(yī)療遙測(cè)、導(dǎo)管接口、血氧飽和度傳感器、助聽器，以及多種其他醫(yī)療器械應(yīng)用。

在Molex的所有工廠中，亞洲占了10座，而最大的工廠則位于成都，主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)車用產(chǎn)品。在中國(guó)的投資使得Molex享受到了快速發(fā)展的成果，而同中國(guó)客戶的合作，也讓他們看到了蓬勃的生機(jī)。在全球即將跨入物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)口，Molex還會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大在中國(guó)的投入，以期能獲得更高速的成長(zhǎng)。