過去英特爾處理器的封裝技術(shù)采用的是Socket，也被稱為Socket T，是針狀插接技術(shù)。但隨著處理區(qū)計(jì)算能力的增強(qiáng)，處理器芯片的引腳數(shù)也在增多，采用Socket T封裝的處理器也因引腳數(shù)的增多要承擔(dān)更大的成本風(fēng)險(xiǎn)。在這種情況下，LGA封裝技術(shù)問世，它用金屬觸點(diǎn)式封裝取代了以往的針狀插腳。根據(jù)英特爾處理器的封裝技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，與之相對應(yīng)的就是彈性針狀式插座。TE Connectivity (TE)與Intel合作為其提供高可靠性的LGA 插座——LGA 3647 插座。

TE 推出的 LGA 插座使處理器和印刷電路板通過施加壓力的方式與PCB板連接。LGA 3647作為首款采用兩片式設(shè)計(jì)的 LGA 插座，適用于較大規(guī)格的處理器，并且能夠在改善翹曲問題的同時(shí)提供更好的平面度、可靠性和連接性。

與傳統(tǒng)LGA插座相比較，LGA 3647兩片式插座引腳數(shù)量顯著增加。上一代的處理器插座的引腳數(shù)為2011，新型LGA 3647兩片式插座將引腳數(shù)量提高至了3647個(gè)。而插座引腳數(shù)的增加卻對保持平面度提出了更大的挑戰(zhàn)。過去的LGA插座為了在單片上保持平面度，對引腳數(shù)的限制約為3000。TE所采用的兩片式設(shè)計(jì)打破了這種制約，使得LGA 3647能夠在引腳數(shù)量增加同時(shí)能夠在兩個(gè)面積相對較小的單片上保持平整度。正是這種兩片式設(shè)計(jì)改善了翹曲的問題，提供了更好的平面度和連接可靠性。

(TE LGA 3647兩片式插座)

隨著數(shù)據(jù)中心的規(guī)模在不斷擴(kuò)大，計(jì)算機(jī)處理器也在迅速升級。目前，CPU的單核性能已提升到了計(jì)算機(jī)制造技術(shù)的頂峰，所以，目前依靠多核CPU來升級計(jì)算機(jī)性能。而這就需要多核CPU在工作負(fù)載時(shí)體現(xiàn)多樣化，也就是說，服務(wù)器需要依靠例如x86等處理器的特性來提升性能。

正是針對這種趨勢，下一代數(shù)據(jù)中心處理器需要更強(qiáng)大的插座設(shè)計(jì)來提供可靠的平面度。LGA 3647采用x86平臺的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，能夠滿足Intel公司最新服務(wù)器平臺特定的新型處理器的下一代設(shè)計(jì)需求，助其實(shí)現(xiàn)更高的性能和更好的系統(tǒng)擴(kuò)展性。兩片式設(shè)計(jì)更好地解決了諸多新型處理器的性能要求，這種概念可用于未來相似的設(shè)計(jì)中。作為此項(xiàng)技術(shù)為數(shù)不多的供應(yīng)商之一，TE致力于成為該新型插座及其它下一代插座的核心來源。

在過去的四年中，長駐亞洲辦公的TE Connectivity數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理Jaren May致力于帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開發(fā)下一代處理器插座產(chǎn)品：“市場上已有一些公司開始采用LGA 3647設(shè)計(jì)。TE預(yù)計(jì)到2017年底，市場上大部分公司都將采用兩片式設(shè)計(jì)。到2018年，兩片式插座將成為數(shù)據(jù)中心的主流處理器插座。”

(TE Connectivity數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理 Jaren May)

同時(shí)，Jaren 先生還表示：“插座連接器是TE的重要業(yè)務(wù)領(lǐng)域，TE將持續(xù)致力于下一代處理器插座的研發(fā)。隨著對連接裝置和數(shù)據(jù)需求的激增，服務(wù)器的出貨量將持續(xù)增加。預(yù)計(jì)針對適配x86平臺的標(biāo)準(zhǔn)處理器插座的需求將非常強(qiáng)勁。同時(shí)，細(xì)分市場需要更快的連接速度和更大型的集成電路封裝，這些都要求插座廠商提供定制化的服務(wù)。而TE正是著眼于為大眾市場及細(xì)分市場提供卓越的產(chǎn)品及服務(wù)。”