德州儀器（TI）宣布推出全新的SimpleLink MCU平臺(tái)，新平臺(tái)將穩(wěn)健耐用的硬件、軟件和工具在單一開發(fā)環(huán)境中集成，有效加快產(chǎn)品擴(kuò)展和升級(jí)。SimpleLink MCU平臺(tái)基于最廣泛的ARM 32位微控制器產(chǎn)品組合, 特別新增了增強(qiáng)安全性的SimpleLink Wi-Fi CC3220無線MCU和CC3120無線網(wǎng)絡(luò)處理器。

圖：SimpleLink MCU平臺(tái)硬件

據(jù)TI超低功耗MSP微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Miller Adair介紹，CC3220無線MCU的獨(dú)特之處在于在單個(gè)芯片上搭建應(yīng)用處理器和網(wǎng)絡(luò)處理器兩個(gè)物理上分離的執(zhí)行環(huán)境。CC3220器件包含了安全存儲(chǔ)、克隆保護(hù)、安全啟動(dòng)和網(wǎng)絡(luò)安全性等豐富的嵌入式安全特性，這些特性為開發(fā)人員提供了強(qiáng)大的工具，幫助他們?cè)跓o需使用外部安全MCU或元件的情況下保護(hù)IoT器件，避免知識(shí)產(chǎn)權(quán)、數(shù)據(jù)竊取和其他風(fēng)險(xiǎn)。和其他SimpleLink產(chǎn)品一樣，CC3220仍然支持Apple HomeKit技術(shù)。CC3120是獨(dú)立的無線網(wǎng)絡(luò)處理器，可提供一個(gè)集成的無線設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)處理器以運(yùn)行網(wǎng)絡(luò)堆棧。工程師可以靈活的按應(yīng)用需求搭配不同MCU實(shí)現(xiàn)Wi-Fi連接性。憑借器件層面的Wi-Fi CERTIFIED認(rèn)證，CC3x20系列能夠幫助設(shè)計(jì)人員節(jié)約認(rèn)證時(shí)間。

圖：TI超低功耗MSP微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Miller Adair

SimpleLink MCU平臺(tái)中高性能的MSP432主機(jī)微控制器提供高級(jí)的模擬能力，以及大范圍的存儲(chǔ)器可擴(kuò)展性，從而可以運(yùn)行多個(gè)無線協(xié)議。這些無線協(xié)議通常用于驅(qū)動(dòng)無線網(wǎng)絡(luò)處理器。

此外，SimpleLink MCU平臺(tái)現(xiàn)有的無線微控制器提供了廣泛的無線標(biāo)準(zhǔn)選擇，其中包括BLE、Sub-1 GHz和雙頻段（Sub-1 GHz和2.4GHz）。Miller Adair表示，包括最新推出的Wi-Fi器件在內(nèi)，TI已經(jīng)擁有了眾多無線技術(shù)，未來也可能推出更多樣的兼容產(chǎn)品。

基于相同的基礎(chǔ)，SimpleLink MCU產(chǎn)品組合中的每款器件都集成了大量特性，例如獲取和處理高精度模擬信號(hào)、憑借更高的安全性來增強(qiáng)系統(tǒng)、提升遠(yuǎn)程通信，或者在由單個(gè)紐扣電池供電的傳感器節(jié)點(diǎn)中將電池使用壽命延長幾年等。

TI工程師向21ic記者展示了MSP432和CC3120搭配設(shè)計(jì)的Wi-Fi溫控計(jì)，這一應(yīng)用不僅能夠直接或通過Apple HomeKit控制室內(nèi)空調(diào)，還能夠?qū)崟r(shí)顯示本地三天內(nèi)的天氣預(yù)報(bào)。

圖：基于TI SimpleLink MCU平臺(tái)的Wi-Fi溫控計(jì)設(shè)計(jì)

TI SimpleLink MCU平臺(tái)為類似的設(shè)計(jì)提供了統(tǒng)一的開發(fā)環(huán)境。TI Drivers是一套直觀的標(biāo)準(zhǔn)化功能性API。憑借TI Drivers，SimpleLink SDK降低了引入門檻。同時(shí)，兼容針對(duì)Unix的可移植操作系統(tǒng)接口（POSIX）的API能夠通過無數(shù)的OS/核心程序支持100%的應(yīng)用代碼可移植性。此外，TI SimpleLink MCU平臺(tái)還具有完善的開發(fā)資源，包括模塊化TI LaunchPad 開發(fā)套件、免費(fèi)的云工具以及代碼示例、文檔和培訓(xùn)的按需訪問等。

圖：TI SimpleLink MCU平臺(tái)=提供統(tǒng)一的開發(fā)環(huán)境

據(jù)IHS的最新預(yù)測，2020年，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到307億個(gè)，而這個(gè)數(shù)字將在2025年增長到754億個(gè)。

Miller Adair表示，TI推出SimpleLink MCU平臺(tái)意義在于，不僅將MCU連接到物聯(lián)網(wǎng)，還實(shí)現(xiàn)了整個(gè)MCU平臺(tái)的互聯(lián)互通和可擴(kuò)展性。IoT產(chǎn)品設(shè)計(jì)遇到的挑戰(zhàn)包括安全性、多標(biāo)準(zhǔn)、專業(yè)知識(shí)和功耗。基于驅(qū)動(dòng)、框架和數(shù)據(jù)庫等共享基礎(chǔ)，支持多標(biāo)準(zhǔn)的SimpleLink MCU平臺(tái)具有更低的功耗水平，其全新的軟件開發(fā)套件以100%的代碼重用率實(shí)現(xiàn)了可擴(kuò)展性，有效降低了成本，更縮短了設(shè)計(jì)時(shí)間，工程師也可以更專注于進(jìn)行貼近客戶需求的差異化設(shè)計(jì)和產(chǎn)品升級(jí)。由于能夠從業(yè)內(nèi)最廣泛的基于ARM的32位有線和無線MCU中靈活選擇，SimpleLink MCU平臺(tái)能夠輕松滿足物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品隨時(shí)改變的設(shè)計(jì)和應(yīng)用需求。