據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體行業(yè)2017年的銷售總額達(dá)到了4122億美元，這是該行業(yè)有史以來(lái)的最高銷售額。對(duì)比2016年數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2016年?duì)I收達(dá)到3389億美元，同比增長(zhǎng)了21.6%，創(chuàng)下有史以來(lái)最高年?duì)I收紀(jì)錄。

2017年，有幾個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品類別脫穎而出。內(nèi)存是銷量最大的半導(dǎo)體類別，2017年銷售額為1,240億美元，增長(zhǎng)最快，銷售額增長(zhǎng)61.5%。2017年其他快速增長(zhǎng)的產(chǎn)品類別包括整流器(18.3%)，二極管(16.4%)以及傳感器和執(zhí)行器(16.2%)。即使沒(méi)有內(nèi)存產(chǎn)品的銷售，2017年所有其他產(chǎn)品的銷售總量也增長(zhǎng)近10%。

我們知道內(nèi)存的增長(zhǎng)主要是由于需求的轉(zhuǎn)變。以前，我們的計(jì)算系統(tǒng)以CPU為核心，加上DRAM、硬盤、接口組成。而在當(dāng)今大數(shù)據(jù)時(shí)代，數(shù)據(jù)成了中心，計(jì)算系統(tǒng)變成以Memory為核心+多個(gè)CPU的架構(gòu)。這樣就造成了Memory需求暴增的結(jié)果。所以說(shuō)，并不是三星、美光這些存儲(chǔ)器廠商產(chǎn)量減少了，而是需求真的在暴增。

物聯(lián)網(wǎng)及自動(dòng)駕駛在全球蓬勃發(fā)展，中國(guó)的互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)如火如荼，業(yè)界對(duì)存儲(chǔ)等半導(dǎo)體的需求不僅僅體現(xiàn)在數(shù)量上，更對(duì)電子元件的技術(shù)性能提出了更高的要求。去年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)了22.2%，僅次于美洲35.0%，相比于亞太地區(qū)/所有其他(16.4%)和日本(13.3%)更是大大提升。一方面，由于中國(guó)政府成立的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，大力推進(jìn)本地制造。另一方面，中國(guó)作為世界上最大半導(dǎo)體的市場(chǎng)，對(duì)于整個(gè)行業(yè)產(chǎn)生了巨大的需求。

基于上述因素，2017年中國(guó)開(kāi)建的晶圓廠數(shù)量創(chuàng)歷史新高，這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)有望延續(xù)至2018和2019年。Fab建好了下一步將解決材料問(wèn)題。

在本次的SEMICON China展上，世界著名的半導(dǎo)體材料廠商Entergris公司發(fā)布了2018年中國(guó)戰(zhàn)略。Entegris在中國(guó)的戰(zhàn)略重點(diǎn)包括：助力新晶圓廠的建設(shè)，繼續(xù)推進(jìn)材料生產(chǎn)本地化，并加強(qiáng)實(shí)驗(yàn)室支持、人才培養(yǎng)等一系列本地化基建工作。

“對(duì)半導(dǎo)體制造商而言，設(shè)備的提升空間已經(jīng)臨近極限，他們將日益依賴材料實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。即使對(duì)主流應(yīng)用來(lái)說(shuō)，隨著應(yīng)用中嵌入更多電子元件，要提升器件可靠性，污染控制則日益重要，成為整個(gè)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。無(wú)論是最前沿的應(yīng)用還是主流應(yīng)用，要應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)，都必須仰仗于材料及其發(fā)展。”Entegris市場(chǎng)戰(zhàn)略副總裁楊文革先生表示。

Entegris市場(chǎng)戰(zhàn)略副總裁楊文革先生

Entegris產(chǎn)品主要包括這幾方面：3D NAND閃存，先進(jìn)晶圓處理方案，光刻法，濕法蝕刻和清洗，化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)和注入、沉積涂層技術(shù)。

3D NAND閃存產(chǎn)品包括AICI3沉積材料用于深度填充，特別配置的濕法蝕刻化學(xué)品等;污染控制包括，ProE-Vap®輸送系統(tǒng)，SpectraTM EBM FOUP，Protego® Plus IPA純化器，IntelliGen® HV噴膠系統(tǒng)，BrightPak® 瓶，酸與堿過(guò)濾，光阻劑和溶劑過(guò)濾與純化，Gatekeeper® GPS氣體純化系統(tǒng)等。

先進(jìn)晶圓處理方案包括A300前開(kāi)口一體盒(FOUP)EBM先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，成熟的性能和最佳自動(dòng)化集成，可提高良率，靈活的薄晶圓FOUP針對(duì)不同晶圓厚度和容量保護(hù)薄至50nm晶圓;多功能晶圓運(yùn)輸和存儲(chǔ)解決方案，薄膜框架運(yùn)輸盒，SmartStack® 無(wú)觸點(diǎn)水平晶圓運(yùn)輸盒，300mm前開(kāi)口運(yùn)輸盒(FOSB)，Stat-Pro® 9000先進(jìn)晶圓運(yùn)輸盒。

光刻法產(chǎn)品包括PurasolTM溶劑過(guò)濾器，EUV光罩盒，OKtolexTM薄膜技術(shù)，IntelliGen® ULV噴膠系統(tǒng)，GataKeeper®GPS氣體純化系統(tǒng)，NOWPak®瓶裝系統(tǒng)，MicrogardTMUC大宗光刻化學(xué)過(guò)濾器。

流體解決方案包括FluoroLine®ESD軟管，PureLine WS閥，氣動(dòng)操作1½和2″PFA閥，PrimeLock®接頭，PrimeLock螺母鎖定裝置等。

濕法蝕刻和清洗產(chǎn)品包括Guardian®PS 1nm弱酸弱堿過(guò)濾器，Torrento®X系列強(qiáng)酸強(qiáng)堿過(guò)濾器，TitanKlean®清洗解決方案等。

化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)產(chǎn)品有SpectraTMEBM先進(jìn)節(jié)點(diǎn)FOUP，Planarcore®PVA清洗刷，InVue®集成流量控制器等。

注入、沉積和涂層技術(shù)包括ProE-Vap®固體源蒸發(fā)器，ViaForm®Omega先進(jìn)的鍍銅技術(shù)，PegasusTM500和100系列專利涂層，CaerusTM100系列涂層等。

Entegris亞太全球銷售副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理李邁北先生告訴21ic記者，Entegris擁有50多年的材料與污染控制專長(zhǎng)，可以幫助客戶以更快的速度、更低的成本完成新晶圓廠建設(shè)，并優(yōu)化產(chǎn)線盡快投產(chǎn)。Entegris在中國(guó)的本土團(tuán)隊(duì)正在不斷壯大，這支由資深工程師、技術(shù)人員和科學(xué)家組成的Entegris本土團(tuán)隊(duì)，將繼續(xù)與中國(guó)半導(dǎo)體廠商討論和制訂技術(shù)路線圖，共同開(kāi)發(fā)量身定制的解決方案。

Entegris亞太全球銷售副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理李邁北先生

關(guān)于未來(lái)

2017年Entegris在全球取得了巨大成功，而且在中國(guó)市場(chǎng)的收入增長(zhǎng)率幾乎是全球的兩倍。Entegris旨在成為中國(guó)市場(chǎng)的首選供應(yīng)商，目前正積極拓展在中國(guó)市場(chǎng)的足跡，增強(qiáng)技術(shù)能力，更好的幫助中國(guó)半導(dǎo)體制造行業(yè)崛起。未來(lái)，Entegris將把戰(zhàn)略重點(diǎn)放在支持中國(guó)新晶圓廠的建設(shè)、繼續(xù)推進(jìn)材料本地化、改善基礎(chǔ)設(shè)施這三方面，并在2018年繼續(xù)領(lǐng)跑全球市場(chǎng)。