隨著網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、空口技術(shù)等不斷演進創(chuàng)新，網(wǎng)絡(luò)變得空前的靈活和復雜。5G的接入網(wǎng)發(fā)生了翻天覆地的變化，進而連帶著承載網(wǎng)也發(fā)生了巨變。為了更好地滿足差異化的應(yīng)用需求，提供一致性的用戶體驗，產(chǎn)業(yè)界自然也對網(wǎng)絡(luò)技術(shù)提出了更高的要求。而在這當中，OTN在5G發(fā)展中承擔著怎么樣的角色?

新一代OTN3.0芯片問世

Microsemi資深產(chǎn)品經(jīng)理介紹到：“2010年，OTN 1.0時代開始，伴隨著人們對網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的要求，需要承載網(wǎng)提高容量。于是，在2014年OTN進入到了2.0時代。隨著5G技術(shù)的到來，我們需要的接口類型增加，OTN 3.0應(yīng)運而生，除了OTN本身固有的支持5G的特性，OTN 3.0引入了靈活性和優(yōu)化。”

· OTN 1.0基于10G點對點波分復用(WDM)連接。

· OTN 2.0建立在OTN交換上，是當今的主流100G光連接。

· OTN 3.0有助于新的25GE、50GE、200GE、400GE和FlexE接口通過新的400G OTN、OTUCn和FlexO交換連接進行傳輸。

美高美森最新發(fā)布了DIGI-G5 ——第五代的OTN芯片，也是第一款完全支持OTN 3.0 的產(chǎn)品。DIGI-G5實現(xiàn)了帶寬容量的飛躍，提供了豐富的新式OTN 3.0接口，并集成了美高森美的第二代CrypOTN安全引擎，有助于實現(xiàn)靈活的加密光連接。

為了應(yīng)對5G挑戰(zhàn)，美高美森新型5G優(yōu)化的DIGI-G5架構(gòu)降低了單跳總延遲至接近1微秒。同時，DIGI-G5集成了近2T比特的片上ODUk交換功能，可實現(xiàn)剛性隔離和疏導以支持網(wǎng)絡(luò)硬切片?？商峁┩愖罴训募{秒級時間戳精度，以及在OTN網(wǎng)絡(luò)上傳輸關(guān)鍵時間信息的機制，能完全滿足OTN3.0和5G承載的要求，應(yīng)對超100G的時代。

NGOF推動光傳送網(wǎng)在這三個領(lǐng)域的發(fā)展

光傳送網(wǎng)除了能為5G領(lǐng)域提供支持，在城域和云方面也有著極大的發(fā)展空間。為了使得OTN技術(shù)能夠盡早地應(yīng)用于各個領(lǐng)域，眾多設(shè)備廠商聯(lián)合運營商、器件廠商共同發(fā)起了NGOF新一代光傳送網(wǎng)發(fā)展論壇。該論壇旨在聯(lián)合上下游，建立一個開放、創(chuàng)新、協(xié)作的平臺，以合作為主，擱置競爭，加速新一代傳送網(wǎng)的技術(shù)進展和商業(yè)落地。

在本次活動中，NGOF聚焦5G承載、云與專線承載等光傳送技術(shù)的熱點應(yīng)用領(lǐng)域和城域光模塊等重點技術(shù)領(lǐng)域，并介紹了目前NGOF工作小組在這三個領(lǐng)域取得的成果。

5G承載工作組下設(shè)標準推進組、技術(shù)方案組和測試驗證組，目標為共同分析5G承載需求，研究基于下一代光傳送網(wǎng)的5G承載方案，推進國內(nèi)外相關(guān)標準工作，夯實5G網(wǎng)絡(luò)的承載基礎(chǔ)。

城域光模塊工作組下設(shè)低成本可調(diào)諧光模塊組、25GBiDi光模塊組和城域應(yīng)用光模塊新技術(shù)研究組，目標是研究基于下一代城域光傳送網(wǎng)的光模塊技術(shù)發(fā)展，促進國內(nèi)光模塊核心技術(shù)的研發(fā)進度。

云&專線承載工作組下設(shè)標準推進組、技術(shù)方案組和測試驗證組，目標是構(gòu)建開放、長效的協(xié)作平臺，加速新一代云和專線承載技術(shù)發(fā)展和落地應(yīng)用，為云和專線發(fā)展及應(yīng)用提供堅實的保障。

5G發(fā)展，承載先行，OTN技術(shù)未來的發(fā)展需要大家共同探討。