全球DRAM、NAND存儲芯片基本由美日韓企業(yè)壟斷，三星、SK海力士、美光、東芝等巨頭順勢賺得盆滿缽滿。受制于資金和技術上的缺陷，我國本土的芯片制造企業(yè)仍然數(shù)量少、規(guī)模小、產(chǎn)品落后。存儲是一個體量驚人的大市場，沒有一個企業(yè)可以獨吞這個蛋糕，業(yè)內(nèi)預計，中小容量存儲芯片市場規(guī)模將保持在60億-100億美元，物聯(lián)網(wǎng)和智能終端的快速發(fā)展將不斷擴大對中小容量存儲芯片的需求。行業(yè)格局的演變以及存儲大廠廣泛專注于大容量的市場，為東芯這樣專注中小容量存儲芯片的半導體公司創(chuàng)造了歷史性的發(fā)展機遇。

避開巨頭，走小容量存儲領域

東芯半導體有限公司(下稱“東芯”)成立于2014年11月26日，是東方恒信資本控股集團有限公司通過下屬企業(yè)發(fā)起設立的中國半導體設計公司。東芯半導體在成立不到半年的時間內(nèi)就于2015年4月22日收購了韓國知名半導體廠商Fidelix的股權，成為其第一大股東和實際控制人。Fidelix的加入對東芯無異于錦上添花，需要強調(diào)的是，F(xiàn)idelix在韓國是繼三星、海力士之后的第三大存儲器芯片生廠商。因此，東芯半導體有著和主流市場接觸和競爭的機會，也有了引領國內(nèi)存儲技術發(fā)展的使命。是目前國內(nèi)唯一可以同時提供NAND/ NOR/DRAM設計工藝和產(chǎn)品方案的本土存儲芯片研發(fā)設計公司。

公司發(fā)展史簡介：

2014年11月東芯半導體有限公司成立;

2015年6月收購韓國知名半導體廠商Fidelix15.28%的股權，成為第一大股東;

2015年 1Gb SRI NAND芯片在國內(nèi)知名晶圓代工廠38nm工藝生產(chǎn)線上成功流片;

2016年7月 4Gb SLC NAND芯片在國內(nèi)知名晶圓代工廠24nm工藝生產(chǎn)線上成功流片;

2017年3月獲得上海市集成電路行業(yè)協(xié)會理事單位榮譽;同年50nm NOR Flash Wide Range 在國內(nèi)知名晶圓代工廠成功流片;9月 2Gb SPI NAND芯片在國內(nèi)知名晶圓代工廠38nm工藝生產(chǎn)線上成功流片;

2018年7月完成億元級A輪融資;

在CITE 2019第七屆中國電子信息博覽會上東芯半導體展出了不少NOR和NAND產(chǎn)品，東芯產(chǎn)品應用廣泛，在各種工業(yè)及消費類電子上都可以使用。產(chǎn)品主要分為SPI NOR，PPI NAND，SPI NAND，DDR，LPDDR，MCP六大系列。

東芯半導體展位一角

SPI NOR: 可提供具有通用SPI接口不同規(guī)格的存儲器，性價比高，應用廣泛。

PPI NAND: 自主設計，密度大，壽命長，適用于大數(shù)據(jù)讀寫，可以采用不同封裝方式以便更靈活設計，應用廣泛。

SPI/PPI NAND產(chǎn)品展示

SPI NAND：業(yè)內(nèi)獨創(chuàng)的單芯片方案，同時帶有內(nèi)部ECC。使其在滿足數(shù)據(jù)傳輸效率的同時，節(jié)約了空間提高了穩(wěn)定性，還提升了性價比。

SPI NAND產(chǎn)品展示

DDR3：標準SSTL接口, 具有8n-bit prefetch DDR架構，8個內(nèi)部bank，在網(wǎng)絡通信，消費電子，智能終端，物聯(lián)網(wǎng)等領域都有廣泛應用。LPDDR1及LPDDR2系列產(chǎn)品。LPDDR1電壓低至1.8V，LPDDR2電壓更低至1.2V，適合在移動互聯(lián)網(wǎng)中類似智能終端，可穿戴/遙控設備等便攜式產(chǎn)品中使用。

MCP：Flash和DDR合并封裝，簡化走線設計，節(jié)省空間，核心電壓1.8V，不僅可用于常見有源器件，更可滿足目前移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)對低功耗的需求。

在小容量閃存芯片開發(fā)方面，東芯半導體優(yōu)勢在于：一是，東芯在國內(nèi)是目前少數(shù)能同時開發(fā)NAND/NOR/MCP/DRAM的芯片設計廠家;二是，堅持自主研發(fā)，擁有自主知識產(chǎn)權，目前已推出16Mb~128Mb SPI NOR產(chǎn)品并逐步形成系列;1Gb~4Gb PPI/SPI NAND系列產(chǎn)品。三是，東芯可提供完整的芯片應用解決方案，致力于產(chǎn)業(yè)化，并提供完善、周到的技術支持服務。

在市場策略方面，東芯與一些主流平臺廠商展開了認證與合作，比如MTK8516，全志R16等。此外，東芯較看中物聯(lián)網(wǎng)、智能家電以及人工智能相關領域。其所有的主流規(guī)格都有高低電壓的產(chǎn)品，其中低功耗電壓就是針對相關領域中大量無源設備對功耗比較敏感而設計。此外東芯與中芯國際有著良好的合作，能得到一定量的產(chǎn)能供應，并且東芯已經(jīng)打入到了華為的存儲器供應鏈當中。

未來發(fā)展方向

未來，東芯半導體將以兩條市場主線進行產(chǎn)品和技術研究，利用先進的生產(chǎn)工藝，加大研制力度，通過從性能、質(zhì)量、成本等方面的優(yōu)勢提升，縮短與國外競爭對手的差距，改變受制于國外的不利影響，實現(xiàn)存儲芯片國產(chǎn)化進程。