聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

在以往的印象中，聯(lián)發(fā)科芯片就像小米手機(jī)一樣，便宜、性價(jià)比高，但是隨著公司的壯大，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的完善，芯片性能的提升，聯(lián)發(fā)科可能也不再便宜了，特別是天璣系列處理發(fā)布之后，聯(lián)發(fā)科似乎進(jìn)入了高端系列，而最新發(fā)布的天璣9000處理器，甚至被號(hào)稱超越了高通最新芯片，在同類芯片中擁有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，但是隨之帶來的可能是更高的售價(jià)。

根據(jù)數(shù)碼達(dá)人“數(shù)碼閑聊站”透露的最新消息，天璣9000處理器的價(jià)格可能比上一代天璣1200貴2倍，他表示：“D9000確實(shí)很貴，套片價(jià)格差不多是D1200兩倍，但還是比S8 Gen1便宜，就是終端出貨得明年Q1?！?，這暗示了天璣9000不再甘于做性價(jià)比，而是要強(qiáng)調(diào)利潤(rùn)了，對(duì)此帶來的應(yīng)該是搭載聯(lián)發(fā)科處理器的手機(jī)價(jià)格的提高，從此之后的聯(lián)發(fā)科手機(jī)和高通手機(jī)可能就售價(jià)旗鼓相當(dāng)了，這可能也是聯(lián)發(fā)科要改變以往給消費(fèi)者價(jià)格低廉印象，打造高端旗艦的計(jì)劃吧。

據(jù)消息人士指聯(lián)發(fā)科的天璣9000將漲價(jià)一倍，表面理由是希望打造高端品牌，不希望中國(guó)手機(jī)將它用于中低端手機(jī)，實(shí)際原因其實(shí)就是想賺更多的錢，割中國(guó)手機(jī)的韭菜。

聯(lián)發(fā)科剛剛公布的三季度業(yè)績(jī)顯示，營(yíng)收為1310億新臺(tái)幣，凈利潤(rùn)為282.9億新臺(tái)幣，凈利潤(rùn)率高達(dá)21.6%，而中國(guó)手機(jī)四強(qiáng)之中的小米凈利潤(rùn)率剛剛接近10%，華為的凈利潤(rùn)率在8%-10%之間，對(duì)比之下可見聯(lián)發(fā)科的利潤(rùn)之豐厚。

擁有如此豐厚的利潤(rùn)，聯(lián)發(fā)科依然不滿意，這次決定將天璣9000漲價(jià)一倍，無疑是希望將凈利率進(jìn)一步提升，這無疑顯示出它的貪婪。

聯(lián)發(fā)科意圖將凈利潤(rùn)率進(jìn)一步提升，提高芯片價(jià)格，目標(biāo)就是中國(guó)手機(jī)企業(yè)，因?yàn)橹两駷橹顾淖畲罂蛻舳际侵袊?guó)手機(jī)企業(yè)，在全球諸多手機(jī)企業(yè)當(dāng)中，三星雖然屢傳采用聯(lián)發(fā)科芯片卻一直沒有成真，據(jù)稱明年三星可能會(huì)大量采用聯(lián)發(fā)科芯片，而目前聯(lián)發(fā)科的客戶則幾乎全是中國(guó)手機(jī)。

聯(lián)發(fā)科于本月正式發(fā)布天璣9000芯片，基于臺(tái)積電4nm工藝制程搭載，安兔兔跑分突破百萬大關(guān)，主要對(duì)手只有驍龍Gen1高端旗艦處理器。聯(lián)發(fā)科高管日前接受采訪時(shí)調(diào)侃高通，諷刺驍龍芯片出現(xiàn)嚴(yán)重發(fā)熱情況，而聯(lián)發(fā)科芯片卻不會(huì)有這樣的表現(xiàn)，希望大家更喜歡聯(lián)發(fā)科。

聯(lián)發(fā)科副總裁兼營(yíng)銷總經(jīng)理芬巴爾.莫尼漢接受采訪時(shí)表示：我認(rèn)為大家都明白，驍龍888系列芯片并沒有兌現(xiàn)承諾中的預(yù)期體驗(yàn)，難道不是嗎?而我對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片非常有信心，我們可以兌現(xiàn)為客戶提供的承諾，而客戶的反饋也相當(dāng)正面。我相信聯(lián)發(fā)科明年的旗艦功耗會(huì)有優(yōu)勢(shì)，因?yàn)槲覀兪褂昧?nm工藝制程，這會(huì)帶來更好表現(xiàn)。

調(diào)侃完驍龍888系列芯片，芬巴爾似乎還不滿意，再一次對(duì)高通尚未發(fā)布驍龍8Gen1揶揄。芬巴爾表示：我相信在2022年，只有一家公司的芯片發(fā)熱問題會(huì)比較嚴(yán)重，但這個(gè)公司肯定不是我們。我相信，未來競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手會(huì)在聯(lián)發(fā)科芯片上做文章，打擊我們的名聲和口碑，但是我們至少能夠做到一點(diǎn)，那就是保證芯片不會(huì)發(fā)熱。

日，高通中國(guó)官宣將于12月1日舉辦驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)會(huì)正式發(fā)布新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)。但在此之前，其老對(duì)手聯(lián)發(fā)科已率先向外界展示最新旗艦產(chǎn)品——天璣9000，大有對(duì)攻之意。

值得注意的是，就出貨量市場(chǎng)份額而言，聯(lián)發(fā)科增長(zhǎng)勢(shì)頭很猛。來自市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)AP/SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)出貨量在今年第二季度同比增長(zhǎng)31%，5G智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)了近4倍;其中，聯(lián)發(fā)科增速最為亮眼，從2020年第三季度開始持續(xù)增長(zhǎng)，到今年第二季度全球出貨量市場(chǎng)份額已經(jīng)達(dá)到38%，排名第一。

不過，就收入而言，高通在這塊市場(chǎng)仍然占據(jù)領(lǐng)先地位。根據(jù)Strategy Analytics研究報(bào)告，2021年第二季度，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果占據(jù)全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)營(yíng)收份額前三名，份額分別為36%、29%、21%。

聯(lián)發(fā)科發(fā)家于“山寨機(jī)”時(shí)代，多年來在中低端智能手機(jī)市場(chǎng)很有競(jìng)爭(zhēng)力，近年來嘗試通過“曦力”系列產(chǎn)品沖擊中高端市場(chǎng)，但成效難言顯著。如今天璣9000來勢(shì)洶洶，能為聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)搶下一城嗎?