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重磅！十家機構聯合發(fā)布《2021全球半導體產業(yè)研究報告》（附下載）

時間：2021-12-08 17:16:48
關鍵字： 半導體產業(yè)    半導體制造    PD    集成電路   
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[導讀]內容來源：尚普研究院，謝謝！本研究報告由尚普研究院聯合中科創(chuàng)星、企名科技、君盛投資、鉅融資產、容億投資、桐曦資本、澤銘投資、恒準微電子、軟硬件市場智庫等九家機構聯合撰寫，同時清華大學集成電路領域專家對本報告給予指導，是2021年度最權威的全球半導體產業(yè)研究報告。研究報告全面介紹了...

內容來源：尚普研究院，謝謝！
本研究報告由尚普研究院聯合中科創(chuàng)星、企名科技、君盛投資、鉅融資產、容億投資、桐曦資本、澤銘投資、恒準微電子、軟硬件市場智庫等九家機構聯合撰寫，同時清華大學集成電路領域專家對本報告給予指導，是2021年度最權威的全球半導體產業(yè)研究報告。


研究報告全面介紹了2021年全球半導體產業(yè)的現狀，面臨的危機以及未來發(fā)展的預測。
《2021年全球半導體產業(yè)研究報告》（139P無刪減，PDF）資料全文可點擊閱讀原文或掃描識別二維碼進入下載。
《2021年全球半導體產業(yè)研究報告》主要分為半導體產業(yè)概況、半導體支撐產業(yè)、半導體制造產業(yè)鏈、半導體應用領域、熱點問題與趨勢展望五大部分。
  • 半導體支撐產業(yè)主要包括EDA、IP、半導體材料和半導體設備。
  • 半導體制造產業(yè)鏈是半導體產品的核心環(huán)節(jié)，由于集成電路（IC）在半導體產品中占比超80%，故半導體制造產業(yè)鏈主要體現為“IC設計-IC制造-IC封測”。
  • 半導體應用領域主要涉及消費電子、汽車電子、工業(yè)電子、云計算等場景。


  • 熱點問題與趨勢展望則圍繞新冠疫情、汽車缺芯、紫光重整等事件以及第三代半導體、異質集成、存算一體芯片、新型存儲器、智能傳感器等發(fā)展趨勢展開討論。































































































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