還有不到半個(gè)月的時(shí)間就到2022年了，回顧今年的手機(jī)市場(chǎng)，發(fā)展真的是太過(guò)迅速了，甚至可以說(shuō)手機(jī)用戶(hù)還沒(méi)有真正的做出選擇，下一款新品就已經(jīng)在路上了。而最近一段時(shí)間，市場(chǎng)中也會(huì)有非常多的新機(jī)進(jìn)行公布，其中有的用戶(hù)已經(jīng)開(kāi)始期待新機(jī)的發(fā)布，但也有很多用戶(hù)把眼光放的很長(zhǎng)遠(yuǎn)，也就是2022年的手機(jī)市場(chǎng)。

而說(shuō)到明年的手機(jī)市場(chǎng)，確實(shí)會(huì)迎來(lái)全新的變化，尤其是聯(lián)發(fā)科處理器，應(yīng)該會(huì)和以前變得不一樣，甚至可以說(shuō)會(huì)直接沖擊到高端旗艦市場(chǎng)。

據(jù)了解，天璣9000處理器正式發(fā)布之后，帶來(lái)了很多顛覆用戶(hù)印象的操作，因?yàn)樵谖覀兊某Ｒ?guī)意識(shí)里，聯(lián)發(fā)科的芯片價(jià)格是肯定會(huì)低于驍龍的，但這一次因?yàn)榘l(fā)哥天璣9000的性能可以說(shuō)是踩爆牙膏，所以在終端售價(jià)上可能并不會(huì)如往年一樣賣(mài)到很低的售價(jià)。

關(guān)鍵是以前的聯(lián)發(fā)科處理器發(fā)布完之后，各大廠(chǎng)商都沒(méi)有什么新的動(dòng)作，但這次不一樣，起碼現(xiàn)階段已經(jīng)有四款手機(jī)新機(jī)遭到了確認(rèn)，甚至可以說(shuō)在明年的市場(chǎng)中，會(huì)有一種神仙打架的感覺(jué)。

今年11月底，聯(lián)發(fā)科隆重宣布了新一代的旗艦芯片天璣9000，一時(shí)間引起了廣泛的關(guān)注，只是后來(lái)高通率先推出了全新的驍龍8 Gen1，一下子搶走了聯(lián)發(fā)科的風(fēng)頭。而就在12月17日這一天，聯(lián)發(fā)科天璣9000正式登場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商也相繼官宣新機(jī)，再一次引起了業(yè)內(nèi)的熱議。

大家都知道，聯(lián)發(fā)科一直都是一家知名的芯片巨頭，每年都會(huì)發(fā)布多款手機(jī)處理器，在全球市場(chǎng)占有很高的份額。但在天璣9000問(wèn)世之前，聯(lián)發(fā)科的處理器大多都被用在中低端機(jī)型上，高端旗艦手機(jī)基本見(jiàn)不到它的芯片，高通才是首選。

例如聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的天璣1000系列處理器，明明號(hào)稱(chēng)旗艦芯片，可最后還是用在了中端手機(jī)上，高端市場(chǎng)沒(méi)有它的容身之處。然而這次不一樣了，天璣9000芯片的橫空出世，標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科完全有能力與高通角逐高端市場(chǎng)，也能得到國(guó)內(nèi)各大手機(jī)廠(chǎng)商的認(rèn)可。

目前，在手機(jī)芯片市場(chǎng)上，高通的驍龍8 Gen 1、聯(lián)科發(fā)的天璣9000芯片占主導(dǎo)位置，在未發(fā)布前已經(jīng)有多個(gè)手機(jī)品牌在爭(zhēng)取首發(fā)，而目前的驍龍8 Gen 1芯片首款新機(jī)已發(fā)布，但僅在國(guó)內(nèi)發(fā)布，畢竟全球首發(fā)是小米。

具體來(lái)看，天璣9000是聯(lián)發(fā)科的首款4nm芯片，采用臺(tái)積電的工藝制程打造而成，單論技術(shù)先進(jìn)程度，天璣9000要比高通的驍龍8 Gen1更勝一籌。因?yàn)楹笳哂玫氖侨堑?nm制程，而在芯片代工領(lǐng)域，臺(tái)積電才是當(dāng)之無(wú)愧的世界第一，三星還有些差距。

至于詳細(xì)參數(shù)，目前天璣9000的CPU架構(gòu)和GPU等關(guān)鍵信息，也已經(jīng)被全面曝光了。據(jù)了解，天璣9000使用的是ARM最新的三叢集架構(gòu)，擁有1個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的X2超大核，3個(gè)2.85GHz的A710大核，以及4個(gè)1.8GHz的A510小核，每個(gè)核心都能發(fā)揮出強(qiáng)大的性能。

聯(lián)發(fā)科的天璣9000，目前也在國(guó)內(nèi)發(fā)布，并且有多個(gè)品牌官宣后面的新機(jī)搭載此處理器，其中OPPO拿下了首發(fā)，將會(huì)搭載在Find X旗艦系列，而紅米手機(jī)也官宣了，首批搭載天璣9000，直沖紅米旗艦機(jī)K50系列。聯(lián)發(fā)科的天璣系列從低端市場(chǎng)到現(xiàn)在的旗艦機(jī)市場(chǎng)，僅用了三年左右，不得不說(shuō)，天璣系列在未來(lái)必然會(huì)成為驍龍系列的最強(qiáng)對(duì)手，畢竟蘋(píng)果的A仿生和華為的麒麟芯片基本都是自家使用的。

GPU方面，天璣9000首發(fā)Mali G710十核GPU，性能提升幅度高達(dá)35%，能效提升幅度更是達(dá)到了驚人的60%!正是因?yàn)镃PU和GPU都非常強(qiáng)悍，天璣9000的實(shí)際跑分才能突破100萬(wàn)，這是安卓陣營(yíng)里首款跑分破百萬(wàn)的旗艦芯片，打破了歷史紀(jì)錄!

從配置和參數(shù)中不難看出，天璣9000的確是一款出色的旗艦處理器，聯(lián)發(fā)科推出這款芯片的目的也很簡(jiǎn)單，那就是在高端手機(jī)市場(chǎng)與高通一較高下，爭(zhēng)取占據(jù)更多的份額。而就目前來(lái)看，聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)很快就要實(shí)現(xiàn)了，因?yàn)閲?guó)產(chǎn)廠(chǎng)商相繼官宣新機(jī)，首批搭載天璣9000處理器的機(jī)型馬上就會(huì)到來(lái)。

從驍龍8 Gen 1和天璣9000的發(fā)布熱度，就可以看得出來(lái)，二款芯片的差距已經(jīng)不遠(yuǎn)了，性能上從Bench Mark的跑分榜，天璣9000得分是692壓下了驍龍8 Gen 1，而驍龍8 Gen 1僅560分。跑分僅僅只作為參考，各大手機(jī)品牌在旗艦機(jī)上仍是優(yōu)先選擇驍龍8 Gen 1，主要是天璣系列在很多方面仍是沒(méi)有驍龍系列做得好，比如穩(wěn)定性、性能發(fā)揮等。

12月16日，盧偉冰和紅米手機(jī)正式官宣，紅米K50在2022年不見(jiàn)不散，成為2022年首款新機(jī)官宣，也就是說(shuō)紅米K50系列應(yīng)該很快就發(fā)布，畢竟作為首批搭載天璣9000芯片，發(fā)布時(shí)間不會(huì)很晚的。其實(shí)，除了紅米、OPPO在嘗試將天璣9000搭載在旗艦機(jī)，其他品牌也會(huì)嘗試，比如已公布的vivo、榮耀等品牌。2022年對(duì)于聯(lián)科發(fā)的天璣系列芯片來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，如果天璣9000芯片在各大旗艦機(jī)上取得不錯(cuò)的成績(jī)，直接打響了聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)的地位。