眾所周知，面臨數(shù)字社會對算力不斷增長的需求，AMD制定了明確的產品戰(zhàn)略，面向三大市場貢獻技術推動力：一是大規(guī)模云服務;二是企業(yè)級應用市場;三是HPC高性能運算。在產品層面，AMD在2017年推出了全新架構的、第一代Zen架構處理器，采用14nm制造。2019年，AMD推出了Zen 2架構的產品“羅馬”(Rome)，采用7nm工藝制造，單顆CPU集成了64個內核，實現(xiàn)了算力翻倍，重新定義了數(shù)據(jù)中心的標準。

“在此之前，不管是數(shù)據(jù)中心，還是企業(yè)私有云、混合云，算力被認為存在天花板，所有業(yè)務部門、應用部門的處理能力被算力限制。等到羅馬面世后，同樣的功耗和空間，客戶體驗到了1倍的算力增長。這就立刻打開了市場?！敝芸〗鼙硎?，此前大部分HPC和云計算使用雙CPU服務器，未來單顆CPU服務器可能會形成潮流，改變用戶的服務器選擇。

值得一提的是，騰訊云CVM云服務器產品負責人劉潔欣在會上指出，騰訊云采用AMD EPYC羅馬處理器自主研發(fā)的第二代AMD云服務器星星海SA2，贏得了客戶的廣泛認可，大規(guī)模部署在業(yè)務核心集群中，近兩年來穩(wěn)定承載了春節(jié)、618、雙11等場景的頂級流量，已成為眾多客戶上云的首選產品，也是中國公有云市場的一款明星云服務器產品。

今年，AMD上市了Zen 3架構的產品“米蘭”(Milan)。周俊杰介紹了米蘭處理器的四大優(yōu)勢：基于全新的邏輯設計，單核性能再度提升19%，最高頻率可達4.1GHz;多核(64核)性能繼續(xù)增強;支持6通道內存，并向前兼容羅馬處理器，可平滑升級;高等級的數(shù)據(jù)保護能力，為客戶提供安全保障。

據(jù)周俊杰透露，AMD EPYC 獲得了220多項世界紀錄?！癆MD未來的Zen4架構處理器已經在研發(fā)過程中，將在行業(yè)首次采用5nm工藝制造。我相信到時將再一次顛覆業(yè)界的認知，打開算力的天花板，讓所有的業(yè)務、應用體驗再上一個臺階?！?

1月17日電，今年開始伺服器晶片市場再傳價格上漲消息，據(jù)科技媒體tom’shardware報導，依據(jù)一份調查報告顯示，臺積電伺服器客戶之一的AMD傳出EPYC數(shù)據(jù)中心處理器的價格提高10%至30%，AMD雖然不愿意對客戶價格評論，不過系統(tǒng)廠如全球第二大伺服器供應商浪潮已證實并接受相關價格調升。

目前，AMD的主力EPYC處理器是基于Zen3架構的Milan(EPYC 7xx3)，按計劃，應該很快3D緩存版Milan-X也要上了。憑借著Zen3架構的優(yōu)勢以及64核128線程的暴力規(guī)格，上市以來已經贏得大量數(shù)據(jù)中心、云服務、互聯(lián)網巨頭等青睞。

研報認為AMD漲價的原因是制造成本上升，設計晶圓代工、材料、運輸?shù)戎T多環(huán)節(jié)。

至于Intel那邊，由于是自產自銷，相對游刃有余。雖然瑞穗了解到，Intel Ice Lake服務器處理器的產能增加了50%，但壞消息是新一代至強可擴展家族Sapphire Rapids延期了，需要等到今年三季度。

Sapphire Rapids基于Intel 7(10nm)工藝，采用EMIB多芯片互聯(lián)，據(jù)說單路最大可做到48核的規(guī)模。

代號為「Milan」的AMD EPYC 7003系列處理器，效能極佳，在數(shù)據(jù)中心的per-watt表現(xiàn)居冠。Milan核心數(shù)較多，能提高數(shù)據(jù)中心服務器的效能，并降低營運成本，客戶因而愿意花費更高價格。

AMD芯片委外生產，光刻(晶圓)和封裝測試的價格飛漲，對EPYC的影響遠勝AMD其他芯片。EPYC采多芯片設計，單一芯片組里最多有9個晶粒，有鑒于供應鏈每個環(huán)節(jié)的制造成本均增，AMD漲價或許是要把成本壓力轉嫁給客戶，而非要提高毛利。

英特爾(Intel)CEO基爾辛格(Pat Gelsinger)認為，該公司的新一代數(shù)據(jù)中心處理器Sapphire Rapids，將可扳回一城，與AMD的EPYC直接較量。但是浪潮系統(tǒng)Dolly Wu預測，AMD的第三代EPYC處理器Milan和第四代EPYCGenoa，表現(xiàn)會繼續(xù)撂倒英特爾，AMD能維持在數(shù)據(jù)中心的「爆炸性成長」(explosive growth)。