成熟制程產(chǎn)能持續(xù)緊缺背景下，終端產(chǎn)品供應(yīng)商選擇“跳躍式升級(jí)”。據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，晶圓代工產(chǎn)能大缺，業(yè)界傳出，不少網(wǎng)絡(luò)通信芯片主流廠商等不及成熟制程擴(kuò)產(chǎn)，已變更產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方案，提前升級(jí)使用臺(tái)積電的6nm制程并且大舉包下產(chǎn)能，有大廠已在去年底與代工廠簽下三年期以上長(zhǎng)約。上述業(yè)內(nèi)人士進(jìn)一步表示，高通、博通等主要網(wǎng)通芯片供應(yīng)商已大舉改善去年缺貨與訂單塞車問題，隨著芯片出貨款式增加，有望帶動(dòng)相關(guān)WiFi芯片檢測(cè)需求訂單爆量。

目前，WiFi 6是目前市場(chǎng)應(yīng)用的最新WiFi技術(shù)，下一代WiFi 7產(chǎn)品還在研發(fā)過程中，有相當(dāng)一部分會(huì)基于臺(tái)積電6nm RF工藝，但綜合、高通等聯(lián)發(fā)科頭部廠商此前的表態(tài)，WiFi 7技術(shù)終端產(chǎn)品最早將在2023年問世。先進(jìn)制程芯片的代工產(chǎn)能被提前預(yù)定的同時(shí)，網(wǎng)通芯片廠商依然“不放過”成熟制程產(chǎn)能。上述業(yè)內(nèi)人士表示，在網(wǎng)通芯片相關(guān)客戶包下臺(tái)積電6nm產(chǎn)能之際，臺(tái)積電也承諾為其增加成熟制程產(chǎn)能供給，估計(jì)較去年大增30%至40%。

成熟制程芯片和先進(jìn)制程芯片，網(wǎng)通芯片廠商“兩個(gè)都要”，這與行業(yè)高景氣度密切相關(guān)。據(jù)臺(tái)媒此前報(bào)道，網(wǎng)通行業(yè)人士透露，近期訂單需求非常強(qiáng)勁，低軌衛(wèi)星、電信、企業(yè)、零售品牌客戶都預(yù)先提前下單搶產(chǎn)能，關(guān)鍵零組件也已經(jīng)提前備料，先前困擾業(yè)界的缺料問題可望趨向平衡，影響也會(huì)逐漸縮小，2022年一整年訂單在手，這是產(chǎn)業(yè)有史以來，能見度最高，也是訂單在手最長(zhǎng)的一年。臺(tái)積電總裁魏哲家此前也在法說會(huì)上表示，5G與高性能計(jì)算(HPC)等數(shù)字化轉(zhuǎn)型是臺(tái)積電今后業(yè)績(jī)提升的主要驅(qū)動(dòng)力之一，已看到網(wǎng)絡(luò)通信芯片客戶將制程技術(shù)從28nm升級(jí)到16nm、并進(jìn)一步升級(jí)至6nm的趨勢(shì)。

晶圓代工產(chǎn)能大缺，業(yè)界傳出，不少網(wǎng)通芯片指標(biāo)廠等不及成熟制程產(chǎn)能擴(kuò)充，已先行變更設(shè)計(jì)，升級(jí)轉(zhuǎn)用臺(tái)積電(2330)6納米制程并且大舉包下產(chǎn)能，高通、博通等主要網(wǎng)通芯片供應(yīng)商已大舉改善去年缺貨與訂單塞車問題，隨著芯片出貨款式增加，順勢(shì)帶動(dòng)相關(guān)WiFi無線網(wǎng)通檢測(cè)需求訂單爆量。

臺(tái)積電一向不評(píng)論單一客戶訊息，不過，臺(tái)積電總裁魏哲家先前曾在法說會(huì)上透露，已看到訊號(hào)傳輸相關(guān)芯片客戶制程技術(shù)從28納米升級(jí)到16納米，更陸續(xù)升級(jí)至6納米的趨勢(shì)。

品牌業(yè)者指出，先前部分中高階路由器所需芯片受制于高通與博通供應(yīng)吃緊，不得不采用其他芯片設(shè)計(jì)推出精簡(jiǎn)版，如今隨著相關(guān)芯片大廠供給陸續(xù)恢復(fù)正常，終端網(wǎng)通產(chǎn)品出貨也逐步回到正軌并增量。

業(yè)界人士表示，先前晶圓代工成熟制程產(chǎn)能吃緊，導(dǎo)致不少網(wǎng)通芯片廠出貨不順，即便晶圓代工廠積極擴(kuò)產(chǎn)，但新產(chǎn)能到位時(shí)間緩不濟(jì)急，促使網(wǎng)通芯片廠變更芯片設(shè)計(jì)并提前升級(jí)制程，多數(shù)集中轉(zhuǎn)用隸屬7納米家族的6納米制程，推升臺(tái)積電7納米家族訂單能見度持續(xù)拉長(zhǎng)。

據(jù)悉，在網(wǎng)通芯片相關(guān)客戶包下臺(tái)積電6納米產(chǎn)能之際，也獲得臺(tái)積電承諾配套周邊成熟制程產(chǎn)能供給，估計(jì)較去年大增30%至40%，可說是“一舉數(shù)得”。

就晶圓代工市場(chǎng)成熟制程供需變化來看，以賽亞調(diào)研(Isaiah Research)認(rèn)為，供給面由于臺(tái)積電、聯(lián)電成熟制程新產(chǎn)能今年下半年才會(huì)逐漸開出，研判今年上半年成熟制程供應(yīng)仍緊缺，2023年后是否會(huì)面臨過度供給的風(fēng)險(xiǎn)仍待觀察。以需求方面來看，估計(jì)臺(tái)積電22/28納米制程未來四至五年將成長(zhǎng)五成以上。

此外，陳逸萍指出，在成熟制程產(chǎn)能仍緊缺下，目前看到終端產(chǎn)品應(yīng)用隨市場(chǎng)供需調(diào)整，舉例來說，三星在聯(lián)電的ISP產(chǎn)品投片可能會(huì)部分轉(zhuǎn)換為驅(qū)動(dòng)IC，以滿足市場(chǎng)對(duì)于OLED驅(qū)動(dòng)IC的需求。

不少網(wǎng)通芯片指標(biāo)廠等不及成熟制程產(chǎn)能擴(kuò)充，已先行變更設(shè)計(jì)，升級(jí)轉(zhuǎn)用臺(tái)積電(2330)6納米制程并且大舉包下產(chǎn)能。

高通、博通等主要網(wǎng)通芯片供應(yīng)商已大舉改善去年缺貨與訂單塞車問題，隨著芯片出貨款式增加，順勢(shì)帶動(dòng)相關(guān)WiFi無線網(wǎng)通檢測(cè)需求訂單爆量。

臺(tái)積電一向不評(píng)論單一客戶訊息，不過，臺(tái)積電總裁魏哲家先前曾在法說會(huì)上透露，已看到訊號(hào)傳輸相關(guān)芯片客戶制程技術(shù)從28納米升級(jí)到16納米，更陸續(xù)升級(jí)至6納米的趨勢(shì)。

品牌業(yè)者指出，先前部分中高階路由器所需芯片受制于高通與博通供應(yīng)吃緊，不得不采用其他芯片設(shè)計(jì)推出精簡(jiǎn)版，如今隨著相關(guān)芯片大廠供給陸續(xù)恢復(fù)正常，終端網(wǎng)通產(chǎn)品出貨也逐步回到正軌并增量。

業(yè)界人士表示，先前晶圓代工成熟制程產(chǎn)能吃緊，導(dǎo)致不少網(wǎng)通芯片廠出貨不順，即便晶圓代工廠積極擴(kuò)產(chǎn)，但新產(chǎn)能到位時(shí)間緩不濟(jì)急，促使網(wǎng)通芯片廠變更芯片設(shè)計(jì)并提前升級(jí)制程，多數(shù)集中轉(zhuǎn)用隸屬7納米家族的6納米制程，推升臺(tái)積電7納米家族訂單能見度持續(xù)拉長(zhǎng)。

據(jù)悉，在網(wǎng)通芯片相關(guān)客戶包下臺(tái)積電6納米產(chǎn)能之際，也獲得臺(tái)積電承諾配套周邊成熟制程產(chǎn)能供給，估計(jì)較去年大增30%至40%，可說是“一舉數(shù)得”。

就晶圓代工市場(chǎng)成熟制程供需變化來看，以賽亞調(diào)研(Isaiah Research)認(rèn)為，供給面由于臺(tái)積電、聯(lián)電成熟制程新產(chǎn)能今年下半年才會(huì)逐漸開出，研判今年上半年成熟制程供應(yīng)仍緊缺。

2023年后是否會(huì)面臨過度供給的風(fēng)險(xiǎn)仍待觀察。以需求方面來看，估計(jì)臺(tái)積電22/28納米制程未來四至五年將成長(zhǎng)五成以上。

此外，陳逸萍指出，在成熟制程產(chǎn)能仍緊缺下，目前看到終端產(chǎn)品應(yīng)用隨市場(chǎng)供需調(diào)整，舉例來說，三星在聯(lián)電的ISP產(chǎn)品投片可能會(huì)部分轉(zhuǎn)換為驅(qū)動(dòng)IC，以滿足市場(chǎng)對(duì)于OLED驅(qū)動(dòng)IC的需求。