成熟制程產(chǎn)能持續(xù)緊缺背景下，終端產(chǎn)品供應商選擇“跳躍式升級”。據(jù)臺媒報道，晶圓代工產(chǎn)能大缺，業(yè)界傳出，不少網(wǎng)絡通信芯片主流廠商等不及成熟制程擴產(chǎn)，已變更產(chǎn)品的設計方案，提前升級使用臺積電的6nm制程并且大舉包下產(chǎn)能，有大廠已在去年底與代工廠簽下三年期以上長約。上述業(yè)內(nèi)人士進一步表示，高通、博通等主要網(wǎng)通芯片供應商已大舉改善去年缺貨與訂單塞車問題，隨著芯片出貨款式增加，有望帶動相關(guān)WiFi芯片檢測需求訂單爆量。

目前，WiFi 6是目前市場應用的最新WiFi技術(shù)，下一代WiFi 7產(chǎn)品還在研發(fā)過程中，有相當一部分會基于臺積電6nm RF工藝，但綜合、高通等聯(lián)發(fā)科頭部廠商此前的表態(tài)，WiFi 7技術(shù)終端產(chǎn)品最早將在2023年問世。先進制程芯片的代工產(chǎn)能被提前預定的同時，網(wǎng)通芯片廠商依然“不放過”成熟制程產(chǎn)能。上述業(yè)內(nèi)人士表示，在網(wǎng)通芯片相關(guān)客戶包下臺積電6nm產(chǎn)能之際，臺積電也承諾為其增加成熟制程產(chǎn)能供給，估計較去年大增30%至40%。

成熟制程芯片和先進制程芯片，網(wǎng)通芯片廠商“兩個都要”，這與行業(yè)高景氣度密切相關(guān)。據(jù)臺媒此前報道，網(wǎng)通行業(yè)人士透露，近期訂單需求非常強勁，低軌衛(wèi)星、電信、企業(yè)、零售品牌客戶都預先提前下單搶產(chǎn)能，關(guān)鍵零組件也已經(jīng)提前備料，先前困擾業(yè)界的缺料問題可望趨向平衡，影響也會逐漸縮小，2022年一整年訂單在手，這是產(chǎn)業(yè)有史以來，能見度最高，也是訂單在手最長的一年。臺積電總裁魏哲家此前也在法說會上表示，5G與高性能計算(HPC)等數(shù)字化轉(zhuǎn)型是臺積電今后業(yè)績提升的主要驅(qū)動力之一，已看到網(wǎng)絡通信芯片客戶將制程技術(shù)從28nm升級到16nm、并進一步升級至6nm的趨勢。

晶圓代工產(chǎn)能大缺，業(yè)界傳出，不少網(wǎng)通芯片指標廠等不及成熟制程產(chǎn)能擴充，已先行變更設計，升級轉(zhuǎn)用臺積電(2330)6納米制程并且大舉包下產(chǎn)能，高通、博通等主要網(wǎng)通芯片供應商已大舉改善去年缺貨與訂單塞車問題，隨著芯片出貨款式增加，順勢帶動相關(guān)WiFi無線網(wǎng)通檢測需求訂單爆量。

臺積電一向不評論單一客戶訊息，不過，臺積電總裁魏哲家先前曾在法說會上透露，已看到訊號傳輸相關(guān)芯片客戶制程技術(shù)從28納米升級到16納米，更陸續(xù)升級至6納米的趨勢。

品牌業(yè)者指出，先前部分中高階路由器所需芯片受制于高通與博通供應吃緊，不得不采用其他芯片設計推出精簡版，如今隨著相關(guān)芯片大廠供給陸續(xù)恢復正常，終端網(wǎng)通產(chǎn)品出貨也逐步回到正軌并增量。

業(yè)界人士表示，先前晶圓代工成熟制程產(chǎn)能吃緊，導致不少網(wǎng)通芯片廠出貨不順，即便晶圓代工廠積極擴產(chǎn)，但新產(chǎn)能到位時間緩不濟急，促使網(wǎng)通芯片廠變更芯片設計并提前升級制程，多數(shù)集中轉(zhuǎn)用隸屬7納米家族的6納米制程，推升臺積電7納米家族訂單能見度持續(xù)拉長。

據(jù)悉，在網(wǎng)通芯片相關(guān)客戶包下臺積電6納米產(chǎn)能之際，也獲得臺積電承諾配套周邊成熟制程產(chǎn)能供給，估計較去年大增30%至40%，可說是“一舉數(shù)得”。

就晶圓代工市場成熟制程供需變化來看，以賽亞調(diào)研(Isaiah Research)認為，供給面由于臺積電、聯(lián)電成熟制程新產(chǎn)能今年下半年才會逐漸開出，研判今年上半年成熟制程供應仍緊缺，2023年后是否會面臨過度供給的風險仍待觀察。以需求方面來看，估計臺積電22/28納米制程未來四至五年將成長五成以上。

此外，陳逸萍指出，在成熟制程產(chǎn)能仍緊缺下，目前看到終端產(chǎn)品應用隨市場供需調(diào)整，舉例來說，三星在聯(lián)電的ISP產(chǎn)品投片可能會部分轉(zhuǎn)換為驅(qū)動IC，以滿足市場對于OLED驅(qū)動IC的需求。

不少網(wǎng)通芯片指標廠等不及成熟制程產(chǎn)能擴充，已先行變更設計，升級轉(zhuǎn)用臺積電(2330)6納米制程并且大舉包下產(chǎn)能。

高通、博通等主要網(wǎng)通芯片供應商已大舉改善去年缺貨與訂單塞車問題，隨著芯片出貨款式增加，順勢帶動相關(guān)WiFi無線網(wǎng)通檢測需求訂單爆量。

臺積電一向不評論單一客戶訊息，不過，臺積電總裁魏哲家先前曾在法說會上透露，已看到訊號傳輸相關(guān)芯片客戶制程技術(shù)從28納米升級到16納米，更陸續(xù)升級至6納米的趨勢。

品牌業(yè)者指出，先前部分中高階路由器所需芯片受制于高通與博通供應吃緊，不得不采用其他芯片設計推出精簡版，如今隨著相關(guān)芯片大廠供給陸續(xù)恢復正常，終端網(wǎng)通產(chǎn)品出貨也逐步回到正軌并增量。

業(yè)界人士表示，先前晶圓代工成熟制程產(chǎn)能吃緊，導致不少網(wǎng)通芯片廠出貨不順，即便晶圓代工廠積極擴產(chǎn)，但新產(chǎn)能到位時間緩不濟急，促使網(wǎng)通芯片廠變更芯片設計并提前升級制程，多數(shù)集中轉(zhuǎn)用隸屬7納米家族的6納米制程，推升臺積電7納米家族訂單能見度持續(xù)拉長。

據(jù)悉，在網(wǎng)通芯片相關(guān)客戶包下臺積電6納米產(chǎn)能之際，也獲得臺積電承諾配套周邊成熟制程產(chǎn)能供給，估計較去年大增30%至40%，可說是“一舉數(shù)得”。

就晶圓代工市場成熟制程供需變化來看，以賽亞調(diào)研(Isaiah Research)認為，供給面由于臺積電、聯(lián)電成熟制程新產(chǎn)能今年下半年才會逐漸開出，研判今年上半年成熟制程供應仍緊缺。

2023年后是否會面臨過度供給的風險仍待觀察。以需求方面來看，估計臺積電22/28納米制程未來四至五年將成長五成以上。

此外，陳逸萍指出，在成熟制程產(chǎn)能仍緊缺下，目前看到終端產(chǎn)品應用隨市場供需調(diào)整，舉例來說，三星在聯(lián)電的ISP產(chǎn)品投片可能會部分轉(zhuǎn)換為驅(qū)動IC，以滿足市場對于OLED驅(qū)動IC的需求。