2021年12月20-21日，第十六屆“中國芯”集成電路產業(yè)促進大會暨“中國芯”優(yōu)秀產品征集結果發(fā)布儀式在珠海隆重舉行，會議主題為“鏈上中國芯、成就中國造”。深圳華大北斗科技股份有限公司受邀參會，并憑借“全系統(tǒng)全頻點RTK厘米級北斗GNSS導航定位SoC芯片/HD9300系列”榮獲2021年“中國芯”優(yōu)秀技術創(chuàng)新產品榮譽稱號。

"中國芯 " 集成電路產業(yè)促進大會是由中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院舉辦的全國性集成電路行業(yè)盛會，是國內集成電路領域最具影響力和權威性的行業(yè)會議之一。同期舉辦的"中國芯" 優(yōu)秀產品征集活動，已成為國內集成電路產品和技術發(fā)展的風向標和大檢閱。2021年“中國芯”征集活動共收到了來自217家企業(yè)、累計319款芯片產品的報名材料，再創(chuàng)歷史新高。在“高手如云”的競爭環(huán)境下，華大北斗斬獲"中國芯" 優(yōu)秀產品獎項，彰顯出十足的含金量。

華大北斗此次獲獎的產品是全球首顆全系統(tǒng)全頻點厘米級高精度北斗GNSS導航定位基帶和射頻一體化SoC芯片。具有體積小、功耗低、定位精度高、易于集成等應用特點，同時解決了萬元級板卡高精度定位技術應用成本高、功耗高、尺寸大等諸多應用推廣難題，適用于車輛高精度導航和管理、智能駕駛、無人機、可穿戴設備、GIS數據采集、精準農業(yè)、智慧物流、智能輔助駕駛、工程勘察等領域的高精度應用。

本次斬獲2021年“中國芯”優(yōu)秀技術創(chuàng)新產品這一重磅榮譽，是主管部門和行業(yè)對華大北斗核心技術能力和產品創(chuàng)新成果的肯定，也標志著公司在衛(wèi)星導航定位芯片研發(fā)方面邁出重要一步。未來公司將繼續(xù)秉持初心，加快研發(fā)效率，通過核心產品研發(fā)和產業(yè)鏈持續(xù)布局，滿足不同終端需求，推動“中國芯”在各個應用領域產業(yè)的發(fā)展。