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[導(dǎo)讀]近日消息,據(jù)彭博社報(bào)道,印度政府2月19日發(fā)布聲明,稱(chēng)已收到5家公司價(jià)值205億美元的投資提議,計(jì)劃在印度當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)制造半導(dǎo)體工廠和顯示器工廠。

近日消息,據(jù)彭博社報(bào)道,印度政府2月19日發(fā)布聲明,稱(chēng)已收到5家公司價(jià)值205億美元的投資提議,計(jì)劃在印度當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)制造半導(dǎo)體工廠和顯示器工廠。

鴻海精密(Hon Hai Precision)與印度韋丹塔(Vedanta)的合資企業(yè)、新加坡IGSS Ventures、印度半導(dǎo)體制造公司(India Semiconductor Manufacturing Co)的申請(qǐng),尋求獲得超過(guò)56億美元的政府支持。韋丹塔和埃萊斯特(Elest)申請(qǐng)投資67億美元建立TFT液晶顯示屏(TFT LCD)和Amoled顯示屏工廠,尋求27億美元的資助。

富士康也在其中。富士康參與其中倒也能理解,畢竟富士康在印度市場(chǎng)布局多年,又是全球領(lǐng)先的電子代工廠。電子和芯片集成電路存在一定的產(chǎn)業(yè)聯(lián)系,有助于富士康迅速入局芯片制造賽道。最重要的是印度提供的補(bǔ)貼吸引了富士康,有了這些補(bǔ)貼富士康就能大大降低建廠成本,以便獲得收益回報(bào)。

不過(guò)富士康并沒(méi)有直接參與其中,而是選擇和印度公司Vedanta合作,富士康投資1億美元,雙方成立了合資公司,由合作公司負(fù)責(zé)參與印度芯片制造等相關(guān)事宜。

到2026年,印度半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到630億美元,而2020年為150億美元。印度希望建設(shè)和加強(qiáng)本國(guó)的芯片供應(yīng)鏈,并批準(zhǔn)了價(jià)值7600億盧比(合99.4億美元)的激勵(lì)計(jì)劃。

“鴻??萍技瘓F(tuán)”是“富士康科技集團(tuán)”母公司。成立于1974年,鴻海科技集團(tuán)是全球3C(電腦、通訊、消費(fèi)類(lèi)電子)代工領(lǐng)域規(guī)模最大、成長(zhǎng)最快的國(guó)際集團(tuán),集團(tuán)旗下公司不僅在中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)香港、倫敦等證券交易所掛牌交易,更囊括當(dāng)前中國(guó)臺(tái)灣最大的企業(yè)、捷克前三大出口商、大中華地區(qū)最大出口商、2015年美國(guó)財(cái)富雜志全球企業(yè)排名第31名,及全球3C代工服務(wù)領(lǐng)域龍頭等頭銜。2018年《財(cái)富》世界500強(qiáng)排行榜第24名。2019年《財(cái)富》世界500強(qiáng)排行榜第23名。2020年《財(cái)富》世界500強(qiáng)排行榜第26名。2021年《財(cái)富》世界500強(qiáng)排行榜第22名。集團(tuán)多年來(lái)致力于研發(fā)創(chuàng)新,以核心技術(shù)為中心,包括:納米技術(shù)、環(huán)保制程技術(shù)、平面顯示器技術(shù)、無(wú)線通訊技術(shù)、精密模具技術(shù)、伺服器技術(shù)、光電/光通訊技術(shù)材料與應(yīng)用技術(shù)及網(wǎng)路技術(shù)等。集團(tuán)不僅具完善的研發(fā)管理制度,更在知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理上努力耕耘,積極地以提升華人之國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力為己任。

韋丹塔資源公司(Vedanta Resources)是一家全球性多元化金屬礦業(yè)公司,總部位于英國(guó)倫敦。于1976年在印度孟買(mǎi)創(chuàng)立,是印度最大的有色金屬企業(yè);目前總部位于倫敦,并在倫敦證券交易所上市,股票代碼為VED;其石油和天然氣業(yè)務(wù)主要分布在印度、澳大利亞、贊比亞等三國(guó)韋丹塔資源是印度最大的采礦和有色金屬公司,在澳大利亞和贊比亞進(jìn)行采礦業(yè)務(wù),在三個(gè)國(guó)家開(kāi)展石油和天然氣業(yè)務(wù)。主要產(chǎn)品有銅,鋅,鋁,鉛,鐵礦石和石油。韋丹塔資源還在印度在奧迪薩(2400兆瓦)和旁遮普(1980兆瓦)開(kāi)發(fā)商業(yè)發(fā)電站。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士20日消息,市場(chǎng)研究公司Omdia在最近的一份報(bào)告中預(yù)測(cè),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速將從去年的21.1%放緩至今年的4.2%。具體來(lái)說(shuō),預(yù)計(jì)內(nèi)存增長(zhǎng)3.3%,非內(nèi)存增長(zhǎng)4.6%。但是,從 2020 年到 2025 年的年均增長(zhǎng)率來(lái)看,預(yù)計(jì)內(nèi)存將更高,為 11.5%,非內(nèi)存為 6.7%。

由于全球供應(yīng)鏈危機(jī),中國(guó)經(jīng)濟(jì)增速放緩、中美沖突、烏克蘭危機(jī)等外部不確定因素增多,今年增速有所回落。從市場(chǎng)來(lái)看,去年增長(zhǎng) 23.6% 的計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)行業(yè)預(yù)計(jì)今年將增長(zhǎng) 0% 并停滯不前。另一方面,汽車(chē)半導(dǎo)體去年的增長(zhǎng)率為24.6%,今年為17.8%,2023年為11.3%,2024年為13.4%,2025年為12.9%。

從半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)勢(shì)頭來(lái)看,印度建廠恐怕是雙贏了。

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