臺(tái)積電總裁魏哲家在月前的法說會(huì)上透露，3納米制程進(jìn)展符合預(yù)期，將于今年下半年量產(chǎn)。不過據(jù)digitimes最新報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備廠商透露，臺(tái)積電3納米良率拉升難度飆升，臺(tái)積電因此多次修正3納米藍(lán)圖。

半導(dǎo)體設(shè)備廠商并指出，臺(tái)積電已將3納米劃分出N3、N3E與N3B等多個(gè)版本以符合不同客戶的需求。

據(jù)悉，與5納米工藝相比，3納米制程可以提高70%的晶體管密度，15%的性能，降低30%的功耗。有消息稱臺(tái)積電將在2023年第一季度開始向蘋果和英特爾等客戶運(yùn)送3納米芯片，第一批采用3nm芯片的蘋果設(shè)備預(yù)計(jì)會(huì)在2023年首次亮相。

近兩年，臺(tái)積電的制程工藝總會(huì)優(yōu)于三星，尤其是競(jìng)爭(zhēng)異常激烈的7NM、5NM節(jié)點(diǎn)，前者生產(chǎn)的芯片基本都沒有出現(xiàn)過翻車的跡象，而基于三星的5NM制程打造的驍龍、獵戶座芯片，體驗(yàn)似乎都不太理想。

在3NM這個(gè)節(jié)點(diǎn)，三星用上了GAAFET環(huán)繞柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管技術(shù)，理論上晶體管密度更高、功耗更低，而臺(tái)積電的3NM很可能還是FinFET立體晶體管技術(shù)，也就是說，后者3NM良率爬坡受阻，三星有望獲得更多反超的機(jī)會(huì)。

實(shí)際上，隨著晶體管數(shù)量的堆積，內(nèi)部結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化，3nm工藝制程的良品率確實(shí)很難快速提升，達(dá)成比較好的量產(chǎn)水平。

因此，臺(tái)積電或?qū)⒁?guī)劃包括N3、N3E與N3B等多個(gè)不同良率和制程工藝的技術(shù)，以滿足不同廠商的性能需求，正如同去年蘋果在A15上進(jìn)行不同芯片性能閹割一致，即能滿足量產(chǎn)需求，還能平攤制造成本，保持利潤(rùn)。

此外，還有消息稱臺(tái)積電將在2023年第一季度開始向蘋果和英特爾等客戶運(yùn)送3納米芯片，第一批采用3nm芯片的蘋果設(shè)備預(yù)計(jì)會(huì)在2023年首次亮相。

至于3nm到底何時(shí)才能正式亮相，我們還將持續(xù)觀察,臺(tái)積電目前已經(jīng)成為了全球第一的半導(dǎo)體企業(yè)，現(xiàn)在有消息指出，臺(tái)積電開始試產(chǎn)3nm芯片，如果消息可靠，那么就意味著明年，臺(tái)積電3納米制造工藝，將進(jìn)行批量生產(chǎn)，而蘋果公司產(chǎn)品最快也能在后年用上3納米芯片了。

實(shí)際上情況遠(yuǎn)沒有推測(cè)得這么樂觀，目前量產(chǎn)3nm芯片已經(jīng)遇到了瓶頸，遲遲都沒有聽到臺(tái)積電，對(duì)于3納米芯片正式投產(chǎn)的消息，就算能像對(duì)外宣稱的可以量產(chǎn)，而蘋果A系列芯片的訂單量龐大到A15就超過1億枚，臺(tái)積電恐怕難以達(dá)到這個(gè)產(chǎn)能，供貨方面也會(huì)出現(xiàn)問題。

像我們國貨之光的華為暫時(shí)也沒有突破3納米芯片的工藝，新款的麒麟9000，使用了5nm芯片，對(duì)比升級(jí)前的7nm工藝制程的5G版麒麟990，足足多出50億個(gè)晶體管，總數(shù)目高達(dá)153億。

2 月 21 日消息，digitimes 報(bào)道稱，來自半導(dǎo)體設(shè)備廠商的消息顯示，臺(tái)積電的 3nm 工藝良率依然存在問題，導(dǎo)致臺(tái)積電多次修訂路線圖。此外，臺(tái)積電的 3nm 工藝也有多個(gè)版本，分為 N3、N3E 及 N3B 等等，以滿足不同廠商的需要。

臺(tái)積電 3nm 工藝跳票早有征兆，按理說今年 iPhone 14 的 A16 處理器應(yīng)該是首發(fā) 3nm 工藝的，但已經(jīng)趕不上了，A16 用的是臺(tái)積電 4nm 工藝，也就是 5nm 的改良版，同類情況的還有蘋果自研的 M2 處理器，也是 4nm 工藝。

臺(tái)積電的 3nm 工藝大客戶這次還多了 Intel，當(dāng)然蘋果依然是最重要的客戶，產(chǎn)能占比也是最高的，消息稱臺(tái)積電要到 2023 年 Q1 季度才能向這兩家公司供應(yīng) 3nm 芯片，首發(fā) 3nm 的蘋果設(shè)備也要到 2023 年了。

眾所周知，經(jīng)過這么多年時(shí)間的發(fā)展，半導(dǎo)體芯片儼然已經(jīng)成為了整個(gè)科技領(lǐng)域發(fā)展的重中之重，不管是什么科技領(lǐng)域，幾乎都無法離開芯片的支持，沒有了芯片我們的手機(jī)甚至都無法開機(jī);而目前在全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)上，整個(gè)芯片行業(yè)幾乎都依賴于臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工巨頭來生產(chǎn)芯片，這讓臺(tái)積電和三星也賺得是盆滿缽滿!

雖然說現(xiàn)在能研發(fā)出高端芯片的企業(yè)有很多，但是能生產(chǎn)出高端半導(dǎo)體芯片的企業(yè)卻少之又少，能實(shí)現(xiàn)7nm工藝以下芯片大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)可以說只有臺(tái)積電和三星這兩家，一直以來，臺(tái)積電和三星都是全球半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的巨頭企業(yè)，特別是臺(tái)積電，不僅能生產(chǎn)出先進(jìn)的7nm工藝芯片，而且還在5nm和3nm工藝芯片領(lǐng)域取得了一定的成就;臺(tái)積電除了擁有眾多ASML公司生產(chǎn)的先進(jìn)EUV光刻機(jī)以外，還擁有著大量的先進(jìn)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)技術(shù)，這讓臺(tái)積電也成為了全球芯片生產(chǎn)市場(chǎng)的霸主!

目前來看，蘋果、英特爾等大廠已經(jīng)預(yù)定了大部分的3NM產(chǎn)能，現(xiàn)在臺(tái)積電良率爬坡遇阻，不知道我們有沒有機(jī)會(huì)如期看到各家大廠的最新產(chǎn)品。

相比于5NM，3NM制程的晶體管密度提升70%、性能提升15%、功耗降低30%，采用該制程的芯片無論是功耗還是性能表現(xiàn)，都會(huì)比5NM芯片有不小的提升，尤其是智能手機(jī)，內(nèi)部空間有限，散熱效果不能跟平板、PC等產(chǎn)品相比，所以對(duì)芯片制程的要求也就更高。當(dāng)然了，臺(tái)積電總裁自信滿滿稱3NM進(jìn)度符合預(yù)期，可能說明良率爬坡只是“小插曲”，采用該工藝打造的新品還是能夠如期而至，相信明年我們還是能看到新芯片準(zhǔn)時(shí)發(fā)布。