汽車(chē)芯片也就是車(chē)規(guī)級(jí)芯片，芯片有軍工級(jí)、汽車(chē)級(jí)、工業(yè)級(jí)和民用/商業(yè)級(jí)四種級(jí)別，主要是因?yàn)榘踩?、工作環(huán)境的影響，汽車(chē)芯片的制作標(biāo)準(zhǔn)要高于工業(yè)級(jí)和民用級(jí)芯片，其溫度在零下40攝氏度到125攝氏度，電路設(shè)計(jì)采用多級(jí)防雷設(shè)計(jì)、雙變壓器設(shè)計(jì)、抗干擾技術(shù)、多重短路、多重?zé)岜Ｗo(hù)、超高壓保護(hù)等，材料選用進(jìn)口名品工業(yè)級(jí)元器件，工藝選擇增強(qiáng)封裝設(shè)計(jì)和散熱處理，系統(tǒng)成本包括積木式結(jié)構(gòu)，每個(gè)電路均帶有自檢功能并增強(qiáng)了散熱處理造價(jià)較高維護(hù)費(fèi)用也較高。制作要求高，相應(yīng)的其價(jià)格也高。

汽車(chē)芯片主要分為三大類(lèi)：功能芯片(MCU，MicrocontrollerUnit)、功率半導(dǎo)體、傳感器。功能芯片，主要是指處理器和控制器芯片。一輛車(chē)能在路地上奔跑，離不開(kāi)電子電氣架構(gòu)進(jìn)行信息傳遞和數(shù)據(jù)處理。車(chē)輛控制系統(tǒng)主要包括車(chē)身電子系統(tǒng)、車(chē)輛運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、動(dòng)力總成系統(tǒng)、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)等幾大部分，這些系統(tǒng)下面又存在著眾多子功能項(xiàng)，每個(gè)子功能項(xiàng)背后都有一個(gè)控制器，控制器內(nèi)部會(huì)有一顆功能芯片。功率半導(dǎo)體，主要負(fù)責(zé)功率轉(zhuǎn)換，多用于電源和接口，例如電動(dòng)車(chē)用的IGBT功率芯片，以及可以廣泛使用在模擬電路與數(shù)字電路的場(chǎng)效晶體管MOSFET等,傳感器，則主要用于各種雷達(dá)、安全氣囊、胎壓檢測(cè)等。

汽車(chē)電子芯片，幾乎存在于汽車(chē)的所有部位：發(fā)動(dòng)機(jī)變速箱控制系統(tǒng)，電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、防抱死主動(dòng)系統(tǒng)(ABS)、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、胎壓控制、安全氣囊、空調(diào)、車(chē)窗，以及近年來(lái)發(fā)展迅猛的自動(dòng)駕駛和智能座艙等等。

如今，汽車(chē)的智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化變革，需要芯片產(chǎn)業(yè)與技術(shù)不斷進(jìn)化。隨著汽車(chē)電動(dòng)化進(jìn)程加快、汽車(chē)互聯(lián)性增加、自動(dòng)駕駛逐步落地，汽車(chē)半導(dǎo)體的版圖需要從原來(lái)的車(chē)用微控制器(MCU)、功率半導(dǎo)體器件(IGBT、MOSFET)、各種傳感器等傳統(tǒng)汽車(chē)半導(dǎo)體器件，加進(jìn)包括ADAS先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、COMS圖像傳感器、AI主控、激光雷達(dá)、MEMS等更多凸顯“智”的半導(dǎo)體芯片和器件。

汽車(chē)半導(dǎo)體是汽車(chē)的核心部件，持續(xù)的政策紅利推動(dòng)行業(yè)快速發(fā)展。半導(dǎo)體廣泛分布于汽車(chē)的各個(gè)控制及電源管理系統(tǒng)，是整車(chē)機(jī)構(gòu)部件的“大腦”，協(xié)調(diào)汽車(chē)的正常駕駛功能。為了促進(jìn)汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的不足，國(guó)家持續(xù)密集發(fā)布了一系列關(guān)于汽車(chē)半導(dǎo)體的政策法規(guī)，支持汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈和持續(xù)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，為產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展保駕護(hù)航。

目前國(guó)內(nèi)在半導(dǎo)體領(lǐng)域有所突破，雖然在汽車(chē)級(jí)半導(dǎo)體仍處于弱勢(shì)地位，但是在家電、工業(yè)等領(lǐng)域逐漸實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。在汽車(chē)級(jí)IGBT領(lǐng)域，比亞迪取得突破。斯達(dá)半導(dǎo)部分產(chǎn)品應(yīng)用于新能源車(chē)領(lǐng)域。這些是中國(guó)在汽車(chē)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域獲得突破的跡象。此外，國(guó)內(nèi)上市公司通過(guò)資本運(yùn)作，收購(gòu)整合全球主要半導(dǎo)體企業(yè)，比如聞泰科技收購(gòu)安世半導(dǎo)，韋爾股份收購(gòu)豪威科技。通過(guò)并購(gòu)疊加內(nèi)生發(fā)展，中國(guó)汽車(chē)級(jí)半導(dǎo)體有望獲得大的突破，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。相關(guān)汽車(chē)半導(dǎo)體企業(yè)有望深度受益進(jìn)口替代&汽車(chē)電動(dòng)智能帶來(lái)單車(chē)半導(dǎo)體價(jià)值量顯著提升機(jī)遇。預(yù)計(jì)到2026年，我國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到288億美元。

市場(chǎng)普遍預(yù)判，汽車(chē)芯片短缺將是長(zhǎng)期性難題。根據(jù)全球主要芯片供應(yīng)商反饋，若短期不出現(xiàn)意外，芯片的交付周期普遍延遲6個(gè)月。而長(zhǎng)期來(lái)看，芯片技術(shù)突破要依賴上下游全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，與手機(jī)、電腦等所需的消費(fèi)類(lèi)芯片相比，汽車(chē)芯片的技術(shù)要求和性能標(biāo)準(zhǔn)更高，開(kāi)發(fā)周期更長(zhǎng)，最少需要5年時(shí)間。中國(guó)車(chē)載半導(dǎo)體起步較晚，再考慮政治因素，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)可能受困于芯片5-10年。