汽車半導(dǎo)體是指用于車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的半導(dǎo)體產(chǎn)品。按照功能種類劃分，汽車半導(dǎo)體大致可以分為主控 / 計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體(含模擬和混合信號 IC)、傳感器、無線通信及車載接口類芯片、車用存儲器以及其他芯片(如專用 ASSP 等)幾大類型，而且隨著電氣化以及智能化應(yīng)用的增多，汽車半導(dǎo)體無論是安裝的數(shù)量還是價(jià)值仍在不斷增長之中。

這幾年隨著汽車電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的快速發(fā)展，汽車對芯片的需求量也越來越大。據(jù)統(tǒng)計(jì)，傳統(tǒng)的燃油車一般需要500顆左右的芯片，電動汽車大概需要1500顆芯片，而高端智能電動汽車將會需要3000顆以上的芯片。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈仍然很脆弱，需求繼續(xù)遠(yuǎn)超供應(yīng)。汽車電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化發(fā)展趨勢中帶動汽車半導(dǎo)體需求大幅度增長。電動化方面，汽車電動化最受益的是功率器件，尤其是IGBT。IGBT是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心器件，廣泛應(yīng)用于電動車、光伏、工控等領(lǐng)域。據(jù)ASMC研究顯示，全球IGBT市場規(guī)模預(yù)計(jì)在2022年達(dá)到60億美元，到2025年將達(dá)到92億美元。隨著汽車智能化快速發(fā)展，自動駕駛、智能座艙等對汽車感知器件、運(yùn)算能力、數(shù)據(jù)量需求日益提升，汽車控制芯片、存儲芯片等成長空間廣闊。根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，受益于汽車行業(yè)“三化”趨勢，預(yù)計(jì)2026年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將從2020年的380億美元增長至676億美元。汽車缺芯推動汽車芯片國產(chǎn)化加速，汽車半導(dǎo)體處于汽車與半導(dǎo)體的交叉點(diǎn)，有望迎來歷史性的發(fā)展機(jī)遇。

汽車半導(dǎo)體是汽車電子核心，廣泛應(yīng)用于車身多個系統(tǒng)。在汽車電子元器件中，半導(dǎo)體將是承擔(dān)功能實(shí)現(xiàn)的核心器件，汽車半導(dǎo)體按種類可分為微控制器(MCU、SoC 等)、功率半導(dǎo)體(IGBT、MOSFET、電源管理芯片等)、存儲(NOR、NAND、Dram 等)、傳感器(壓力、雷達(dá)、電流、圖像等)、以及互聯(lián)芯片(射 頻器件)，使用范圍涵蓋車身、儀表/信息娛樂系統(tǒng)、底盤/安全、動力總成和駕駛 輔助系統(tǒng)五大板塊。傳感器、微控制器、存儲設(shè)備、功率在各個板塊都有需求，而互聯(lián)芯片主要用于車身及信息系統(tǒng)方面。

汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多，分工明確。汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈同消費(fèi)電子一樣，最下游是各類模組廠商，在傳感器產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)則分為了材料、設(shè)備廠商，芯片設(shè)計(jì)廠商、芯片制造廠商、芯片封裝測試廠商等，整體來看，汽 車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多，分工相對明確。

近年來，我國企業(yè)通過收購，將海外優(yōu)質(zhì)汽車半導(dǎo)體資產(chǎn)進(jìn)行整合，為國產(chǎn)替代打開成長空間，成為我國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的主要驅(qū)動力。而部分在消費(fèi)級半導(dǎo)體領(lǐng)域做強(qiáng)做大的成熟企業(yè)，也在逐步開拓車規(guī)級市場的業(yè)務(wù)。同時(shí)部分國內(nèi)傳統(tǒng)汽車廠商也開始注重產(chǎn)業(yè)鏈上下游延拓，積極布局汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。另外在 ADAS、智能網(wǎng)聯(lián)這些汽車半導(dǎo)體新興領(lǐng)域，國內(nèi)汽車半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)不斷涌現(xiàn)。外部收購、成熟企業(yè)布局車規(guī)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、以及新興領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)，成為目前支撐我國汽車半導(dǎo)體發(fā)展的主要路徑。

依托國家級新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新平臺，吸納整合國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)上的優(yōu)勢企業(yè)，成立跨行業(yè)的車規(guī)級半導(dǎo)體創(chuàng)新應(yīng)用聯(lián)盟，支持聯(lián)盟內(nèi)設(shè)計(jì)、制造、封裝測試和應(yīng)用等各個環(huán)節(jié)的企業(yè)開展針對汽車半導(dǎo)體特殊性要求的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

實(shí)施新能源汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化重大協(xié)同聯(lián)動創(chuàng)新示范工程，積極搭建產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作平臺，加強(qiáng)國內(nèi)車規(guī)級存儲器設(shè)計(jì)企業(yè)與后端國產(chǎn)代工、封裝的全面協(xié)作，確保從設(shè)計(jì)到芯片流片全程的高質(zhì)量發(fā)展。幫助現(xiàn)有國內(nèi)車規(guī)級半導(dǎo)體領(lǐng)軍龍頭企業(yè)，以實(shí)現(xiàn)市場競爭力的進(jìn)一步提升。