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[導(dǎo)讀]芯來科技助力知存科技發(fā)布全球首個(gè)存算一體芯片WTM2101,這款芯片具有低功耗、高算力、多應(yīng)用的三大優(yōu)勢。該系列產(chǎn)品均采用芯來科技RISC-V N308處理器內(nèi)核。

芯來科技助力知存科技發(fā)布全球首個(gè)存算一體芯片WTM2101,這款芯片具有低功耗、高算力、多應(yīng)用的三大優(yōu)勢。該系列產(chǎn)品均采用芯來科技RISC-V N308處理器內(nèi)核。

芯來N300系列處理器內(nèi)核

N300系列32位超低功耗RISC-V處理器面向極致能效比,且需要DSP,F(xiàn)PU特性的場景而設(shè)計(jì),非常適合對標(biāo)ARM Cortex-M4/M4F/M33內(nèi)核,應(yīng)用于IoT和工業(yè)控制等場景。

N300系列可根據(jù)客戶需求進(jìn)行靈活配置

支持RV32IMAC指令集

可配置用戶模式和PMP

單周期乘法器

多周期除法器

可配置指令緩存(I-Cache)

可配置ILM和DLM提升性能和實(shí)時(shí)性

可配置用戶自定義指令接口

可配置APB

可配置快速I/O接口

可配置時(shí)序提升

可配置SIMD DSP

可配置硬件單精度浮點(diǎn)器

可配置硬件雙精度浮點(diǎn)器

可配置監(jiān)督模式

可配置可信執(zhí)行環(huán)境TEE

知存科技全球首個(gè)存算一體芯片

智能可穿戴產(chǎn)品市場在近幾年得到快速發(fā)展,智能手表、耳機(jī)等代表性產(chǎn)品銷量也不斷攀升。隨著北京冬奧會(huì)帶動(dòng)的運(yùn)動(dòng)健康浪潮,消費(fèi)用戶對智能可穿戴產(chǎn)品的需求更加多元化且細(xì)分化,這也成為硬件廠商搶占市場先機(jī)的關(guān)鍵路徑。

知存科技旗下國際首個(gè)存算一體SoC芯片WTM2101正式量產(chǎn)即將推向市場,這款芯片基于知存科技國際領(lǐng)先的存內(nèi)計(jì)算技術(shù),積累了全球化的領(lǐng)先用戶經(jīng)驗(yàn)和需求,具有低功耗、高算力、多應(yīng)用的三大優(yōu)勢,可助力智能可穿戴設(shè)備實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品體驗(yàn)升級,實(shí)現(xiàn)多元化和差異化的應(yīng)用。

知存科技WTM2101芯片的正式量產(chǎn)并推向市場,有利于增強(qiáng)存算一體SoC芯片與智能穿戴領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)企業(yè)的連接,大力推動(dòng)智能穿戴行業(yè)創(chuàng)新和發(fā)展。

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