與蘋果iPhione手機(jī)相比，這兩年來(lái)安卓旗艦機(jī)不僅性能上被拉開(kāi)距離，而且還存在過(guò)熱問(wèn)題，包括驍龍8系列在內(nèi)，之前大家認(rèn)為這是三星工藝的鍋，不過(guò)韓國(guó)專家表示不是三星問(wèn)題，是ARM設(shè)計(jì)不行。

據(jù)韓國(guó)媒體Businesskorea報(bào)導(dǎo)，業(yè)內(nèi)人士指出，目前高通驍龍和三星Exynos的AP處理器在大部分安卓旗艦手機(jī)中使用，但這些手機(jī)在發(fā)熱、性能和功耗方面都存在問(wèn)題，AP處理器是基于ARM架構(gòu)設(shè)計(jì)的，三星電子和臺(tái)積電都證實(shí)了同樣的問(wèn)題，導(dǎo)致這些問(wèn)題的原因是由于設(shè)計(jì)而不是制造。

同時(shí)，專業(yè)人士也指出，這些問(wèn)題是制造工藝、AP處理器設(shè)計(jì)、外圍元件和智能手機(jī)性能本身等多種因素綜合作用的結(jié)果。而iPhone的AP處理器也是基于ARM架構(gòu)設(shè)計(jì)的，但iPhone手機(jī)在發(fā)熱和性能方面從未出現(xiàn)過(guò)問(wèn)題。

此前有消息稱，高通已經(jīng)把升級(jí)版的驍龍8 Gen1 Plus轉(zhuǎn)交給臺(tái)積電4nm工藝代工，放棄目前在用的三星4nm工藝，但是功耗、發(fā)熱等問(wèn)題并沒(méi)有得到根本性改變。