4月20日，作為國內(nèi)屈指可數(shù)的一家汽車智能駕駛輔助芯片及解決方案供應(yīng)商，地平線再度開放技術(shù)體驗(yàn)日活動(dòng)。與過去發(fā)布的專注ADAS方面的技術(shù)方案不同，這次地平線帶來了一整套的全場景智能駕駛解決方案，包括：全球首個(gè)量產(chǎn)級(jí)800萬像素單目前視ADAS方案，Horizon Matrix Mono;國內(nèi)唯一可支持大規(guī)模落地的周視感知NOA，Horizon Matrix Pilot;業(yè)界首個(gè)實(shí)現(xiàn)多模語音前融合落地的車內(nèi)智能交互方案，Horizon Halo。

同時(shí)，地平線的征程系列芯片，是目前唯一在自動(dòng)駕駛域與智能座艙域均實(shí)現(xiàn)前裝量產(chǎn)的車規(guī)級(jí)AI芯片。地平線擁有業(yè)界唯一覆蓋支持L2到L4智能駕駛應(yīng)用的征程系列車規(guī)級(jí)AI芯片，同時(shí)具備面向全場景整車智能落地的算法knowhow與量產(chǎn)工程化經(jīng)驗(yàn)。通過軟硬協(xié)同優(yōu)化，地平線將持續(xù)擴(kuò)大算法領(lǐng)先優(yōu)勢，加速產(chǎn)品迭代效率。

截止目前，已公布搭載地平線征程芯片的有長安UNI-T、奇瑞螞蟻、智己汽車、長安UNI-K、廣汽埃安AION Y、東風(fēng)嵐圖FREE、江淮汽車思皓QX、廣汽傳祺GS4 Plus、上汽大通MAXUS MIFA概念車、2021款理想ONE、長城哈弗H9-2022、長安UNI-V等車型。更多搭載地平線征程系列芯片的車型將陸續(xù)發(fā)布。與博世、Mobileye和英偉達(dá)不同，地平線既可提供芯片和可選量產(chǎn)級(jí)算法助力客戶與合作伙伴加速實(shí)現(xiàn)智能駕駛應(yīng)用的量產(chǎn)落地，又可提供靈活開放的開發(fā)工具支持合作伙伴高效開發(fā)，打造定制化與差異化應(yīng)用。通過與合作伙伴以深度聯(lián)合、協(xié)同創(chuàng)新的方式，能夠?yàn)檐嚻罂蛻籼峁┟嫦蛉珗鼍罢囍悄軕?yīng)用落地的豐富解決方案。

日前，網(wǎng)通社從官方獲悉，地平線智能駕駛環(huán)境感知項(xiàng)目獲得國際知名第三方檢測評(píng)估機(jī)構(gòu)頒布的 ASPICE CL2級(jí)認(rèn)證證書。這表明地平線的智能駕駛產(chǎn)品和解決方案的軟件開發(fā)流程體系達(dá)到了國際水平，滿足全球汽車廠商和Tier-1合作伙伴對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求。

隨著汽車行業(yè)“新四化”的發(fā)展，汽車對(duì)算力的需求倍增，車載AI芯片已愈發(fā)成為智能汽車內(nèi)部的核心零部件之一。伴隨而來的，是汽車芯片產(chǎn)業(yè)的井噴式發(fā)展，催生了以華為MDC、英偉達(dá)的Orin、地平線征程5、高通Snapdragon Ride等為代表的一系列大算力計(jì)算平臺(tái)。

一直以來，國外品牌芯片占據(jù)了主要的市場份額。不過，隨著中國智能汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，以及“缺芯”困境的影響，自研車載智能芯片逐漸成為國內(nèi)智能汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展必爭之地。并且隨著國產(chǎn)芯片的進(jìn)步，國產(chǎn)車規(guī)級(jí)AI芯片已逐漸得到市場認(rèn)可，如地平線征程2、征程3及最新推出的高性能大算力芯片征程5。

地平線副總裁、智能駕駛產(chǎn)品總經(jīng)理余軼南認(rèn)為，智能汽車芯片就像汽車的"發(fā)動(dòng)機(jī)"，也是當(dāng)代硬科技的“珠穆朗瑪峰”。車載芯片會(huì)超越手機(jī)芯片成為半導(dǎo)體領(lǐng)域引領(lǐng)者。汽車電子電氣架構(gòu)將從傳統(tǒng)分布式架構(gòu)向域控制器架構(gòu)、中央計(jì)算平臺(tái)架構(gòu)演進(jìn)，智能汽車AI計(jì)算也將從邏輯驅(qū)動(dòng)的軟件1.0時(shí)代向數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的軟件2.0時(shí)代演進(jìn)，對(duì)算力的需求將大幅增長。

地平線成立于2015年，是全球第一家AI芯片創(chuàng)業(yè)公司。近些年來，地平線基本上保持每年推出一代高性能AI芯片。其在2019年發(fā)布的征程2芯片已在眾多主流車型上得到使用;2020年的新一代征程3芯片也率先量產(chǎn)于國內(nèi)頭部造車新勢力理想。截至目前，地平線征程芯片已經(jīng)有20+車企定點(diǎn)、超過50車型定點(diǎn)，去年實(shí)現(xiàn)100萬芯片出貨。

在今年3月舉辦的中國電動(dòng)汽車百人會(huì)論壇上，地平線機(jī)器人創(chuàng)始人兼首席科學(xué)家余凱博士就針對(duì)這一觀點(diǎn)進(jìn)行了有力闡述，他提出：“智能汽車時(shí)代，最重要的核心技術(shù)、最重要的零部件就是智能芯片及其操作系統(tǒng)?！蓖瑫r(shí)他也認(rèn)為，“智能汽車是堪比計(jì)算機(jī)誕生級(jí)的顛覆式創(chuàng)新，將成為人類科技發(fā)展最大的母生態(tài)，而芯片和操作系統(tǒng)則是智能汽車的數(shù)字底座，是產(chǎn)業(yè)的最佳破局點(diǎn)”。也正是基于這樣的觀點(diǎn)，近幾年來，地平線機(jī)器人不斷加大芯片產(chǎn)品研發(fā)力度，相繼推出了征程2、征程3和征程5等產(chǎn)品。