隨著全球芯片產業(yè)的快速發(fā)展，芯片產業(yè)的重要性與日遞增。與常規(guī)的科技產品不同，芯片往往需要集合全球產業(yè)鏈的技術供應，才能完成最終環(huán)節(jié)的量產。

在美修改相關規(guī)則之后，芯片產品的全球化運作就開始受到影響，臺積電、三星等晶圓代工企業(yè)由于無法實現自由出貨，進一步導致了全球芯片的代工產能出現緊缺。

在這樣的局面之下，國產芯片的本土化制造占比，也得到了進一步的提升。中芯國際等晶圓代工企業(yè)，紛紛就芯片代工產能進行提升。

如果能利用現有芯片制造工藝生產硅量子芯片，必將大大縮短實用型量子計算系統的落地周期

英特爾與QuTech發(fā)布聯合聲明，表示已經在負責量產英特爾處理器芯片的制造設施中生產出首塊可以實現量子邏輯門的硅量子芯片。

雙方表示，此舉或將為未來千級、乃至萬級量子比特實用系統的實現打開大門。

根據英特爾的介紹，其工程師與來自QuTech的科學家們開展合作，共同在位于俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾D1晶圓廠中成功制造出第一塊大規(guī)模硅量子比特芯片，而且使用的300毫米晶圓與英特爾量產芯片晶圓高度相似。

QuTech是一家由代爾夫特理工大學(TU Delft)與荷蘭應用科學研究組織(TNO)合作建立的企業(yè)，專注于量子計算研究。

英特爾指出，此次雙方已經成功在單一晶圓上制造出超過10000個陣列及多個硅自旋量子比特，良品率超過95%，而且量子比特數及良品率均高于現有量子比特制造工藝。

目前量子計算仍處于早期發(fā)展階段，而研究人員所測試的各類架構往往需要大量量子比特以保障系統可靠性。除此之外，門保真度(即衡量單一量子比特無誤差度的指標)也很重要。

可以看到，大規(guī)模制造量子比特的能力將成為推進量子計算突破的重要一步。如果英特爾等芯片制造商多年來開發(fā)并調優(yōu)出的傳統硅芯片制造工藝也能服務于量子芯片，那么千級甚至萬級量子比特實用系統也將不再遙遠。此次英特爾與QuTech發(fā)布的聯合聲明，正是朝著這個目標發(fā)起的首輪沖擊。

英特爾量子硬件總監(jiān)James Clarke表示，“我們的研究證明，全尺寸量子計算機不僅可以實現、而且完全能夠在現有芯片工廠中進行生產。我們期待與QuTech繼續(xù)保持合作，利用我們在硅芯片制造領域的專業(yè)知識釋放出量子計算硬件的全部潛力?！?

這項研發(fā)已經發(fā)表在《自然電子學》雜志上。文章摘要部分指出，將工業(yè)半導體制造工藝用于量子門生產，代表著硅量子點式量子計算技術的重要進步。在此之前，這類制造工藝高度依賴于電子束光刻，因此產量低且均勻性差。

根據QuTech的解釋，當前的量子比特芯片往往需要在無塵室中制造，使用的工具已經針對靈活的設計變更及短迭代周期做出了優(yōu)化，但在可靠性上仍有所不足。工業(yè)半導體制造工藝則擁有更出色的可靠性表現，有望補全量子比特芯片的這一制造短板。

QuTech博士研究員、論文一作Anne-Marije Zwerver表示，“工業(yè) 制造技術與之前大家使用的量子點樣本制造技術完全不同。”

其中的一大關鍵差異，在于工業(yè)半導體制造會遵循可靠且嚴格的圖案化設計規(guī)則，但這些規(guī)則能否適配量子比特元件的布局一直沒有答案。研究人員也一直不清楚量子比特的相干性能否經受得住化學機械拋光等工業(yè)硅芯片制造工藝中的常規(guī)操作。

雖然英特爾與QuTech均將這一發(fā)現視為重大突破，但其中似乎仍有不少等待解答的問題。至少在短時間內，我們還不太可能看到英特爾生產線批量產出硅量子比特芯片。

報告還提到，雖然現有方案還存在著設計缺陷、量子比特性能可擴展性較差等現實挑戰(zhàn)，但英特爾與QuTech建立的這套全流程300毫米晶圓集成生產線已經開辟出一條大量實驗、不斷加快開發(fā)速度的光明道路。

報告總結道，“此次證實的硅自旋量子比特與工業(yè)半導體生產設施的兼容性，讓我們看到了未來擴展并建立高容錯、全棧量子計算機方面的無限可能?！?

英特爾上周還透露，他們將向美國能源部阿貢國家實驗室(ANL)提供量子計算測試臺設備，由此邁出實踐落地的重要一步。

眼看國產芯片的發(fā)展速度越來越快，部分美企也開始計劃撤離中國。據國內媒體爆料，美國半導體巨頭美光科技，已經對外宣布撤離中國，并且解散了其位于中國上海的研發(fā)中心DRAM設計部門。

同時，美光還計劃帶走40多名核心的技術人員，為其提供移民美國的資格，并且，連同其家屬都可以一同移民到美國。在美光撤離之后，另一家芯片巨頭英特爾，也傳來了有關退出中國市場的消息。

有消息稱，美正在要求英特爾等芯片公司退出中國市場，并且，放棄在中國內地建設新工廠的計劃。對此，英特爾CEO正式表態(tài)：“英特爾不會退出中國市場，目前正在推進中國內地新工廠的建設，實現芯片在當地工廠的生產。”

同時，英特爾CEO還表示，中國半導體市場是全球增長率最高的市場，如果英特爾想要成為全球最大的半導體供應商，就必須加入到中國市場。

此前，為了加快全球芯片產業(yè)鏈向美進行轉移，美還公布了價值520億美元的補貼計劃，用于扶持在美設立工廠的芯片企業(yè)。英特爾卻依舊堅持在中國內地設立代工廠，可以說是美最不愿看到的情況之一。

那么，為什么英特爾會堅持在中國建設工廠，而不是將新工廠選址在美國呢?

首先，臺積電張忠謀就曾有過表態(tài)“由于美芯片產業(yè)的不完整，在美國本土生產芯片，其成本將會是原來的六倍。”英特爾加大內地工廠的投資，實際上是為了降低自己芯片的生產成本，以獲取更多的利潤。

其次，就目前國內芯片產業(yè)而言，已經陸續(xù)出現了可以替代英特爾CPU的國產芯片。英特爾若是退出中國市場，只會讓自己的潛在競爭對手，以更快的速度進行追趕。

加大在內地工廠的投資，則有益于其遏制競爭對手的發(fā)展，進一步占據中國處理器市場的份額。

最后，英特爾目前仍舊依賴于外界的芯片代工渠道，在臺積電、三星的美國工廠完工之前。英特爾選擇將芯片工廠設立在美本土，只會增加產品的倉儲、運輸成本，這一點也會讓企業(yè)的運作存在更大的風險。

臺積電(TSMC)表示，要到 2025 年下半年或者可能在 2025 年底才會開始生產 2nm 節(jié)點，這預示著屆時競爭格局將會發(fā)生轉變。

這家臺灣芯片代工廠在近日舉行的第一季度財報電話會議上公布了 2nm 節(jié)點(正式命名為 N2)的時間表。臺積電在 2024 年末的風險生產之后，預計在 2025 年中后投入生產，采用 2nm 生產的裸片將會在 2026 年通過量產交付給設計人員，這就意味著，這些芯片最早也要到 2026 年才能用于手機、PC 和服務器。就在臺積電公布這一消息的幾天之前，英特爾剛剛宣布將重振代工業(yè)務，公布了下一代 18A 節(jié)點將于 2024 年下半年準備投產的計劃，比之前給出的 2025 年時間表提前了數月時間。由于 A 是 ngstr ms 的縮寫，所以 18A 代表著這將是 1.8nm 的工藝。

有趣的是，這是否意味著英特爾將打敗臺積電，憑借著可抗衡臺積電的制造工藝進入市場?對此我們保持懷疑態(tài)度，盡管我們有理由相信市場競爭將變得越來越激烈，如果事情進展順利的話，英特爾可能會在 2025 年迎頭趕上甚至是處于領先。

英特爾公司首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 堅持認為，英特爾將憑借 18A 節(jié)點成為工藝性能上的領導者，最近透露有關英特爾將提前數月開始生產的消息，表明英特爾現在是信心滿滿。

與此同時，臺積電首席執(zhí)行官 CC Wei 在財報電話會議上表示，預計 2nm 節(jié)點將為 TSMC 芯片設計人員提供 " 最好的技術、成熟度、性能和成本 " ——盡管比英特爾 18A 節(jié)點投產要晚一些。

半導體咨詢公司 IC Knowledge 的負責人 Scotten Jones 在最近一項研究中指出，英特爾最近在節(jié)點開發(fā)方面的提速讓他相信，英特爾可能實現 " 逆襲 "，憑借 18A 節(jié)點在性能上超越競爭對手臺積電和三星。

如果真的如此，這將標志著英特爾有望扭轉此前因為 10nm 和 7nm 上的錯誤導致制造工藝落后于臺積電和三星的競爭格局?；蛘哌@至少標志著 Jones 本人的觀點發(fā)生了轉變，此前他認為英特爾根本沒有機會迎頭趕上。

他這樣寫道：" 總而言之，我們相信英特爾能夠在代工廠陷入困境的時候，大幅加快他們的工藝開發(fā)進程。雖然我們預計英特爾不會在這個期間重新贏得密度上的領先優(yōu)勢，但我們確實相信英特爾可以重新奪回性能上的領先優(yōu)勢。"

Jones 是根據英特爾、臺積電和三星給出的最新時間表，以及這幾家廠商對新節(jié)點預期性能改進做出了這一系列分析。上周 Jones 發(fā)布這一分析結果的時候，臺積電尚未給出有關 2nm 節(jié)點的官方時間表，當時 Jones 表示，他認為 2nm 有望在 2025 年到貨，這與臺積電后來在財報電話會議上給出的時間大體一致。