眾所周知，從2020年第三季度開始，華為麒麟芯片遭遇到了前所未有的打擊，代工廠無法生產(chǎn)芯片了，這相當?shù)闹旅?，于是麒麟芯片從此成為絕唱。后來榮耀被賣掉了，也使用上了高通的芯片。而華為推出手機的節(jié)奏變慢了，更是無法推出5G手機了，后來更是使用上了高通的芯片。很多人以為，有了榮耀、華為的使用，高通會成為最大贏家，不僅賺得盆滿缽滿，同時也將稱霸全球手機芯片市場，以及中國手機芯片市場。

說實話，高通在2021年賺了大錢是不假，按照數(shù)據(jù)顯示，2021年高通營收336億美元，同比增幅43%，而凈利潤高達90億美元,同比增幅74%。這336億美元中，硬件收入270億美元，專利收入63億美元，都是同比大增。同時高通也成為2021年全球IC企業(yè)中的第一名。但是，稱霸全球芯片市場，高通沒有實現(xiàn)，稱霸中國手機芯片市場，高通也沒有實現(xiàn)。

2021年，聯(lián)發(fā)科2021年以1.1億顆的芯片出貨量，同比增長了42.5%，超過高通，成為了2021年中國手機芯片市場的大贏家。而2022年一季度，聯(lián)發(fā)科更是以下41.2%的份額，遠遠的超過了高通，創(chuàng)2015年以來單季新高。在全球市場，高通雖然營收超過了聯(lián)發(fā)科，但是從出貨量來看，高通還是輸給了聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科還是第一名。

在2021年以前，高通是沒有所謂的次旗艦芯片概念的，除了最高端的驍龍8XX系列之外，剩下來就是中端的驍龍7XX系列以及低端的驍龍6XX系列。這給了聯(lián)發(fā)科鉆空子的機會，聯(lián)發(fā)科雖然之前沒有像驍龍8XX那樣的旗艦芯片，但憑借著天璣1000、天璣800/900等芯片，聯(lián)發(fā)科在非旗艦手機市場，將高通打得滿地找牙，甚至將高通從移動芯片霸主的寶座上拉了下來，成為全球最大的移動芯片公司。

所以為了和聯(lián)發(fā)科抗衡，高通在2021年開始多長了一個心眼，不但有旗艦級的驍龍888芯片，同時還發(fā)布了次旗艦的驍龍870芯片。實際上驍龍870芯片也就是驍龍865+的優(yōu)化版本，技術上沒啥突破但勝在價格便宜，所以無論是手機還是平板，這顆芯片都受到廠商的歡迎，也推出了不少用戶青睞的產(chǎn)品。

既然高通吃到了次旗艦芯片的甜頭，那么今年肯定會繼續(xù)采用這個策略。除了旗艦芯片驍龍8 Gen1之外，高通也會推出類似驍龍870這樣的新次旗艦芯片。這主要還是來自聯(lián)發(fā)科的壓力太大，除了天璣9000之外，聯(lián)發(fā)科還會推出次旗艦的天璣8000芯片，如果高通沒有相應的對策，那么在旗艦手機之外的市場，還是很難和聯(lián)發(fā)科競爭，畢竟在用戶和廠商眼里，驍龍7XX芯片實在不夠打，而且也沒有什么新品，驍龍870顯然有點過時了。

而現(xiàn)在消息表示，為了迎戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科天璣8000 5G芯片，高通今年的次旗艦芯片也會很快，但高通依然不會單獨開發(fā)一顆芯片，也不會在驍龍8 Gen1的基礎上做減法，而是將2020年底發(fā)布的驍龍888芯片，并對廠商進行補貼，讓手機廠商將驍龍888芯片下放到中高端產(chǎn)品上。目前國內(nèi)及海外的手機品牌商都表示對這一方案有興趣。

實際上在高通8 Gen1手機還沒上市之際，旗艦智能手機仍以搭載驍龍888芯片為主，比如華為新推出的P50 Pcoket以及OPPO的Find N，都采用這一芯片。不過為了對抗聯(lián)發(fā)科即將上市的天璣8000，高通開始下放驍龍888，近期Realme GT2、摩托羅拉edge S30等都是新上市搭載驍龍888的機型，定價也在3000元人民幣以下。比如說摩托羅拉edge S30，價格最低只需要1799 人民幣，是迄今最便宜的驍龍888 5G手機，對比同價位聯(lián)發(fā)科天璣1200的手機，顯得非常有競爭力。

2020年下半年，華為受到層層禁令的影響，智能手機業(yè)務受到巨大沖擊。以往在全球市場中可以趕超蘋果直逼三星電子，可如今卻被歸為“Others”行列。

全球手機芯片市場大洗牌

值得一提的是，因為禁令的限制，華為受到影響的不單單是智能手機業(yè)務，還有正處于上升階段的芯片業(yè)務。

根據(jù)知名市場調(diào)研機構Counterpoint公布的最新研究報告顯示，在2021年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片組出貨量實現(xiàn)5%的同比增長。

榜單中詳細數(shù)據(jù)顯示，2020年同期，華為海思的市場占有率達到7%比肩三星電子，如今華為海思的芯片出貨量占比卻只剩1%。

就目前的形勢來看，華為海思很有可能與華為智能手機一樣榜上無名，成為“Others”。

按照華為海思以往的增勢，原本有希望超越三星電子成為全球第四?？山钍沟萌A為失去了臺積電、中芯國際等晶圓代工廠的產(chǎn)能支持，海思芯片無法量產(chǎn)。

盡管華為仍具備出色的芯片設計能力，但對于芯片制造環(huán)節(jié)卻無能為力。華為海思只能步步后退，將市場讓給競爭者們。

縱觀整個榜單中的上榜企業(yè)，享受到“華為紅利”的芯片供應商不在少數(shù)，例如最明顯的紫光展銳。

這家國產(chǎn)芯片企業(yè)在2020年第四季度的市占率只有4%，但2021年第四季度就大幅增長至11%，超越三星躋身世界第四。

還有高通，在2021年第四季度也實現(xiàn)了同比大幅增長，憑借30%的市場占有率拿下世界第二的位置。

在智能手機領域，高通芯片的市場份額達到24%，位居全球第二。而在智能座艙領域，全球25家頂級車企中有20家選了高通驍龍數(shù)字座艙平臺。近年來，不管車機是用了驍龍820A還是驍龍8155，都會成為車企新車重要的宣傳賣點之一。

不過，在自動駕駛領域，高通卻一直沒有得到與智能座艙對等的聲量。因為相比英特爾(Mobileye)和英偉達，高通入場自動駕駛，晚了好幾年。

所以，高通在自動駕駛領域的野心其實很大。對那些自主能力較強的整車廠，高通要與英偉達搶市場;對那些自身軟件算法能力偏弱的整車廠，高通同樣要與Mobileye爭份額。而且，因為在智能座艙領域，高通已經(jīng)與車企建立了深厚的供應鏈聯(lián)系，這也將會成為其自動駕駛平臺打入市場、擴展份額的關鍵。