單一國(guó)家或地區(qū)建設(shè)完整產(chǎn)業(yè)鏈確實(shí)有難度，在某些環(huán)節(jié)一定會(huì)遭遇“卡脖子”現(xiàn)象。然而全球分工模式正在被打破，國(guó)家開始重視發(fā)展產(chǎn)業(yè)鏈。不管是從國(guó)家戰(zhàn)略層面來思考，還是地方政策和企業(yè)自身來考量，我國(guó)都在積極建設(shè)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。在全球最大的市場(chǎng)及國(guó)家資金等的支持下，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化正在全面提速，中國(guó)半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域核心公司也迎來了歷史性發(fā)展機(jī)遇。

新能源汽車的推廣勢(shì)在必行，未來也將繼續(xù)大力發(fā)展。與龐大的機(jī)動(dòng)車保有量相比，新能源汽車占比仍有很大的發(fā)展空間，隨著新購(gòu)、更換等需求推動(dòng)，新能源汽車的保有量也將進(jìn)一步提升，這將為IGBT等功率半導(dǎo)體帶來需求。除此之外，車聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛以及智能汽車的出現(xiàn)將會(huì)使得每輛車的芯片搭載量迅速上升。因此，預(yù)測(cè)到2026年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)到778億美元。

智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域包含高級(jí)輔助駕駛、自動(dòng)駕駛、人機(jī)交互、信息娛樂等場(chǎng)景需求，計(jì)算的算力需求高，并行度高，需要性能強(qiáng)勁、能效比更高的車載計(jì)算芯片作為算力基礎(chǔ)設(shè)施，完成視覺、語(yǔ)音以及 NLP等計(jì)算處理與自學(xué)習(xí)、自主進(jìn)化。將深度學(xué)習(xí)應(yīng)用于上述典型場(chǎng)景設(shè)計(jì)專用的車載計(jì)算芯片，結(jié)合工程技術(shù)實(shí)現(xiàn)落地，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

市場(chǎng)普遍預(yù)判，汽車芯片短缺將是長(zhǎng)期性難題。根據(jù)全球主要芯片供應(yīng)商反饋，若短期不出現(xiàn)意外，芯片的交付周期普遍延遲6個(gè)月。而長(zhǎng)期來看，芯片技術(shù)突破要依賴上下游全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，與手機(jī)、電腦等所需的消費(fèi)類芯片相比，汽車芯片的技術(shù)要求和性能標(biāo)準(zhǔn)更高，開發(fā)周期更長(zhǎng)，最少需要5年時(shí)間。中國(guó)車載半導(dǎo)體起步較晚，再考慮政治因素，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)可能受困于芯片5-10年。

汽車芯片是指用于車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的半導(dǎo)體產(chǎn)品。汽車芯片大致可以分為：主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存儲(chǔ)芯片、通信芯片及其他芯片(傳感芯片為主)六大類。目前全球汽車芯片市場(chǎng)中，歐洲、美國(guó)和日本公司分別占37%、30%和25%市場(chǎng)份額，中國(guó)公司僅為3%，國(guó)內(nèi)汽車行業(yè)中車用芯片自研率僅占10%，而中國(guó)汽車用芯片進(jìn)口率超90%，國(guó)內(nèi)汽車芯片市場(chǎng)基本被國(guó)外企業(yè)壟斷。幾十年來，全球汽車芯片市場(chǎng)一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導(dǎo)體等汽車芯片巨頭所壟斷，外來者鮮有機(jī)會(huì)可以入局。但隨著汽車行業(yè)加速進(jìn)入智能化時(shí)代，塵封數(shù)十年的汽車芯片市場(chǎng)格局正在被打破，尤其是特斯拉FSD芯片的推出。

由于芯片的類型與構(gòu)造千差萬(wàn)別，為了聚焦核心領(lǐng)域，我們選擇關(guān)注那些如同CPU、GPU等在手機(jī)、電腦中發(fā)揮重要作用的汽車計(jì)算/控制芯片。通常行業(yè)內(nèi)把車內(nèi)負(fù)責(zé)計(jì)算和控制的芯片劃分為功能芯片和主控芯片，當(dāng)前這類芯片在汽車半導(dǎo)體中的市場(chǎng)份額占比約為30%。從促進(jìn)汽車行業(yè)整體升級(jí)來看，通用芯片是一大發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)于不具備芯片開發(fā)能力和適配能力的企業(yè)來說，大大節(jié)省芯片端的成本，車企和自動(dòng)駕駛公司只需專注于面向用戶的功能和算法開發(fā)即可。

目前全球汽車芯片市場(chǎng)中，恩智浦占比重最大，達(dá)14%，英飛凌僅次于恩智浦，占比達(dá)11%。全球汽車芯片的市場(chǎng)集中度較高，全球汽車芯片行業(yè)CR4為43%，行業(yè)CR8達(dá)63%。由于設(shè)計(jì)、生產(chǎn)等方面的技術(shù)差距較大，至今我國(guó)未形成具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的汽車芯片供應(yīng)商。但我國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈上已逐步涌現(xiàn)出以斯達(dá)半導(dǎo)、北京君正、士蘭微、韋爾股份、聞泰科技等為代表的具備競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。

這種趨勢(shì)下，短期內(nèi)整車企業(yè)將在零部件供應(yīng)鏈獲得更大的主動(dòng)權(quán)，靈活比選零部件供應(yīng)商。但長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，缺乏創(chuàng)新能力的整車企業(yè)是否會(huì)在新的產(chǎn)業(yè)格局中喪失話語(yǔ)權(quán)，淪為代工廠，將有待時(shí)間去驗(yàn)證。