“中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇 (IC China)” 經(jīng)過10年的發(fā)展，已成為國(guó)內(nèi)外具有一定影響力的半導(dǎo)體業(yè)界盛會(huì)?！爸袊?guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(IC China)”為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體專用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商，企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示最新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺(tái)。而且聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀，涵蓋“體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新”等內(nèi)容的高峰論壇和專題研討會(huì)，在業(yè)界有著極佳的口碑和知名度?！笆濉笔前雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要機(jī)遇期。國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十二個(gè)五年規(guī)劃綱要、國(guó)務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來發(fā)展機(jī)遇和動(dòng)力。市場(chǎng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子器材總公司、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的”IC China 2013”將以“應(yīng)用引領(lǐng)、共同發(fā)展”為主題，力邀國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)參展、參會(huì);精心組織物聯(lián)傳感、智慧城市、汽車電子、醫(yī)療電子、移動(dòng)終端等新興產(chǎn)業(yè)成果展示，共同推進(jìn)系統(tǒng)應(yīng)用-半導(dǎo)體-專用設(shè)備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展?！癐C China 2013”以應(yīng)用引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，共同推動(dòng)IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全新風(fēng)貌，展示在業(yè)界面前。展會(huì)同期還將舉行2013中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體高峰論壇等重頭活動(dòng)。

在當(dāng)下的中國(guó)經(jīng)濟(jì)中，最熱門的話題除了房地產(chǎn)，或許就是芯片了。在以芯片為基礎(chǔ)支撐的TMT行業(yè)中，國(guó)內(nèi)誕生了華為、小米、聯(lián)想等國(guó)際性的高科技公司，全球手機(jī)出貨量TOP6的企業(yè)中，華為、OPPO、vivo、小米占了4席。但是提到芯片，世界范圍內(nèi)提的更多的還是高通、博通、AMD、英特爾這些公司。

9月份阿里宣布成立一家獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的芯片公司——“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”，以達(dá)摩院芯片團(tuán)隊(duì)為核心，整合收購(gòu)的中天微系統(tǒng)有限公司和達(dá)摩院自研芯片業(yè)務(wù)，開始造芯。加上華為、百度的動(dòng)作，國(guó)內(nèi)的芯片行業(yè)開始進(jìn)入大規(guī)模補(bǔ)短板階段，開啟追趕的腳步。

根據(jù)國(guó)務(wù)院印發(fā)的《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》目標(biāo)，到2030年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展?，F(xiàn)在到2030年還有12年時(shí)間，在智能機(jī)、AI、無人駕駛等市場(chǎng)的崛起中，還將會(huì)出現(xiàn)無數(shù)的機(jī)會(huì)、新的企業(yè)，需要一個(gè)更完整的科創(chuàng)鏈條，一個(gè)更適宜的生態(tài)。

過去幾年間，國(guó)家一直在用產(chǎn)業(yè)基金和政策去構(gòu)建芯片行業(yè)生態(tài)，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)在這個(gè)大環(huán)境中開始加速發(fā)展。但市場(chǎng)份額的突破和摩爾定律對(duì)后發(fā)者的制約，還需要產(chǎn)業(yè)形成聚集作用，需要產(chǎn)業(yè)鏈更高效的協(xié)作競(jìng)合，需要企業(yè)的真金白銀。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元，同比增長(zhǎng)24.8%。其中，集成電路制造業(yè)增速最快，2017年同比增長(zhǎng)28.5%，銷售額達(dá)到1448.1億元，設(shè)計(jì)業(yè)和封測(cè)業(yè)也繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，增速分別為26.1%和20.8%，銷售額分別為2073.5億元和1889.7億元。

2018年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展繼續(xù)加速，1-6月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到2726.5億元，同比增長(zhǎng)23.9%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)22.8%，銷售額為1019.4億元;制造業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，同比增長(zhǎng)29.1%，銷售額為737.4億元;封裝測(cè)試業(yè)銷售額969.7億元，同比增長(zhǎng)21.2%。機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過6000億元，達(dá)到6489.1億元，同比增長(zhǎng)近20%。

我國(guó)的智能手機(jī)行業(yè)還在加速發(fā)展期，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、人工智能(AI)、指紋識(shí)別及消費(fèi)性市場(chǎng)則剛剛起步，未來會(huì)有更廣闊的市場(chǎng)。在市場(chǎng)需求和消費(fèi)增長(zhǎng)的大勢(shì)中，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨著新的發(fā)展機(jī)遇和紅利。

作為國(guó)產(chǎn)FPGA的重要參與者之一，京微齊力的創(chuàng)始人兼CEO王海力博士他指出，要打造自主可控國(guó)產(chǎn)FPGA核心器件，要重點(diǎn)關(guān)注四大要素，分別是架構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)、IC開發(fā)技術(shù)、EDA開發(fā)技術(shù)和IP開發(fā)技術(shù)。這次帶來的60K中端高性能FPGA HME-P1P60，則是京微齊力“飛馬”系列第一顆產(chǎn)品。

FPGA HME-P1P60是一顆對(duì)標(biāo)賽靈思7系列的FPGA，使用40nm工藝制造，帶有6輸入查找表結(jié)構(gòu)，邏輯容量約60K，支持DDR2/3 memory(速度達(dá)1333Mbps)，IGN支持6.5G Serdes, PCIeGen2,片上ADC，Cortex-M1軟核，性能達(dá)100M以上?？捎糜诠I(yè)控制，圖像采集，視頻傳輸?shù)认嚓P(guān)領(lǐng)域。

京微齊力目前已經(jīng)在中高端的飛馬系列上已經(jīng)規(guī)劃了多款芯片，有望在未來三年內(nèi)陸續(xù)面世。公司在過去四年內(nèi)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展，尤其是在2020年，公司營(yíng)收從2019年的2000萬躍升到2020年的1.01億元，同比暴增405%。

人工智能在過去幾十年的發(fā)展中，已逐漸從云端走向邊緣端。應(yīng)用的發(fā)展，也讓市場(chǎng)對(duì)端側(cè)AI芯片的需求大增。

愛芯科技的目標(biāo)就是在成本和功耗完全可控的條件下，打造擁有極致算力的端側(cè)AI芯片。AX630A就是他們秉承這個(gè)宗旨推出的產(chǎn)品。

AX630A一顆高性能、低功耗的人工智能視覺處理器芯片，使用臺(tái)積電12nm工藝打造，其功耗僅約3W，算力為57.6TOPS@800MHz 2w4f，等效算力28.8TOPS@800MHz INT4。

依賴于自主開發(fā)面向推理加速的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，能通過神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)提升畫質(zhì)，支持物體檢測(cè)、人臉識(shí)別等多種AI視覺任務(wù)?？梢员粡V泛應(yīng)用于智慧城市、智慧零售、智能社區(qū)、智能家居和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域。

愛芯科技于2019年5月成立，是基于算法、芯片、產(chǎn)品的垂直整合。愛芯科技為合作伙伴提供全棧式解決方案，幫助客戶實(shí)現(xiàn)最新技術(shù)的快速落地。與此同時(shí)，愛芯制定了完善的產(chǎn)品路線圖，覆蓋高中低端市場(chǎng)，可以滿足客戶不同場(chǎng)景的產(chǎn)品需求。