當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)一個殘酷而又不得不面對的現(xiàn)實就是“天天像過年”的時期結(jié)束了。“裁員”“砍單”“降價”“股市下挫”危機四起，即便是全球半導(dǎo)體生產(chǎn)中心的中國臺灣，警惕感也在迅速蔓延。然而處在這樣的一個下行周期，臺灣半導(dǎo)體廠商如臺積電等的擴建步伐卻遠未停止，當(dāng)然不僅中國臺灣，大陸也是如此，這是在干什么？半導(dǎo)體制造為何還如此旺盛？

以數(shù)據(jù)中心為例，公開信息顯示，今年四大云端巨頭亞馬遜、谷歌、Meta和微軟預(yù)計將在全球30個新地區(qū)建設(shè)數(shù)據(jù)中心，Digitimes相關(guān)報道認(rèn)為服務(wù)器芯片及零部件短缺可能貫穿整個2022年。汽車方面，更不用多說，在全球能源體系大變革下,新能源汽車已經(jīng)成為未來的大趨勢，上半年新能源汽車產(chǎn)銷規(guī)模再創(chuàng)新高。

目前加入擴產(chǎn)行列的大多屬于頭部廠商，他們擁有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢和強大定價能力，可以憑借可持續(xù)的客戶訂單優(yōu)勢、多元化的產(chǎn)能供給等，從規(guī)模較小的廠商手中搶走市占率。因此，對于未來不明朗的市場態(tài)勢，大廠擴產(chǎn)除了能進一步提高芯片產(chǎn)量和規(guī)模，也不失為一種提升自身競爭力和領(lǐng)先優(yōu)勢的商業(yè)策略。

臺積電在財報中指出，未來許多設(shè)備中的芯片增加。例如，數(shù)據(jù)中心的CPU、GPU、AI加速模塊的數(shù)量正在增加，5G智能手機的芯片密度遠高于4G智能手機，當(dāng)今汽車中的芯片數(shù)量也在不斷增加，未來幾年，芯片需求的增長將在中高個位數(shù)百分比范圍內(nèi)甚至更高，從而支持長期的結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體需求并增加晶圓需求。

隨著半導(dǎo)體進入庫存調(diào)整期，部分晶圓代工廠產(chǎn)能利用率開始松動，相關(guān)負(fù)面效應(yīng)開始朝上游矽晶圓(半導(dǎo)體硅片)材料端蔓延，傳出晶圓代工業(yè)者開始要求調(diào)降半導(dǎo)體硅片長約出貨量，現(xiàn)貨市場的半導(dǎo)體硅片買氣也降溫，引發(fā)環(huán)球晶圓、臺勝科技、合晶科技等半導(dǎo)體硅片廠的警戒。由于IC設(shè)計客戶投片量減少，力積電本季產(chǎn)能利用率估將下滑5至10個百分點，“未簽長約的三成(半導(dǎo)體硅片)反而松一口氣”，這也反應(yīng)了市況降溫，半導(dǎo)體硅片需求也開始下滑。

另一家以成熟制程晶圓代工為主力的世界先進近期也遭遇客戶投片量減少問題。世界先進坦言，已受到供應(yīng)鏈中的部分產(chǎn)品進入庫存調(diào)整，將影響下半年產(chǎn)能利用率，也就是說，世界先進后續(xù)對半導(dǎo)體硅片的需求也將因產(chǎn)能利用率下滑而減少。對于近期營運狀況，半導(dǎo)體硅片大廠環(huán)球晶圓則表示，6吋半導(dǎo)體硅片訂單能見度確實縮短，但12吋與8吋產(chǎn)品線產(chǎn)能維持滿載，客戶并沒有要求取消或延遲出貨，但會持續(xù)審慎觀察。

半導(dǎo)體硅片是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與國際先進水平差距最大的環(huán)節(jié)之一，當(dāng)前我國半導(dǎo)體硅片的供應(yīng)尤其是大硅片高度依賴進口，國產(chǎn)化進程嚴(yán)重滯后;而小尺寸硅片國內(nèi)參與者眾多，國產(chǎn)替代進程較快。根據(jù)SEMI，2021年硅片行業(yè)全球前五大廠商(日本信越化學(xué)、SUMCO、臺灣環(huán)球晶圓、德國Siltronic、韓國SK Siltron)壟斷了全球硅片制造接近85%的市場份額，國內(nèi)廠商滬硅產(chǎn)業(yè)占據(jù)約2.7%的市場份額。中國半導(dǎo)體硅片市場中，滬硅產(chǎn)業(yè)為市占率最高的本土企業(yè)，占比達15%。前四大國內(nèi)硅片廠商份額占比合計達39%，剩余份額均由全球硅片巨頭廠商占據(jù)，未來受益于國家對半導(dǎo)體材料行業(yè)的資金扶持和政策傾斜，國產(chǎn)替代進程將不斷加速。

據(jù)CNBC 7月20日報道，美國參議院周二投票通過精簡版立法，將提供約 500 億美元的補貼，支持美國 欲知詳情，請下載word文檔 下載文檔